一种电路板选择性电镀导电孔的方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板选择性电镀导电孔的方法，包括以下步骤：1)在覆铜箔板的两个板面覆盖耐蚀保护层；2)钻导电孔基孔；3)在基孔内表面形成导电层；4)通过所述的导电层在基孔内表面镀铜，5)除去耐蚀保护层。本发明专利技术的方法不仅可极大地节约铜及化学药品，环境污染小，而且电路板的导电孔不会形成凸出的环形铜边，不需要研磨导通孔孔边，电路板成品率高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，包括以下步骤：1)在覆铜箔板的两个板面覆盖耐蚀保护层；2)钻导电孔基孔；3)在基孔内表面形成导电层；4)通过所述的导电层在基孔内表面镀铜，5)除去耐蚀保护层。本专利技术的方法不仅可极大地节约铜及化学药品，环境污染小，而且电路板的导电孔不会形成凸出的环形铜边，不需要研磨导通孔孔边，电路板成品率高。【专利说明】 本专利技术涉及电路板制作工艺，尤其涉及。 传统印刷电路板导通孔金属化及电路图型成型工艺、双面多层及软性电路板的工 艺为：覆铜板开料一CNC钻孔一表面磨板（表面铜箔减蚀）一电路板化学镀孔金属化一电 路板面电镀铜或表面电镀厚铜一表面磨板一印刷感光油墨或贴感光膜一电路图型菲林曝 光一图形显影一板面除油一图形电镀铜一图形电镀锡一电路图型去膜一电路板蚀刻一电 路板板面与孔内退锡或退去板面线路与孔面的保护感光干膜一磨板清洗转入印刷阻焊油 墨。 传统电路板生产工艺技术所存在以下缺点： (1)传统电路板生产工序中：为了导通孔内的铜加厚，在经过化学沉铜的电路板 上为了使电路板上的导通孔的孔内的铜金属镀层达到一定厚度18 μ m?25 μ m铜厚，固对 覆铜板工作块或电路板图型表面的原铜箔12 μ m?36 μ m铜厚铜箔上电镀时和导通孔同时 一起再电镀孔铜的部分和超出孔铜的部分的铜层，电路板导通孔的表面积约是电路板表面 积的10% -20%，因传统工艺中无法解决只电镀导通孔而不电镀电路板面的技术难题，所 以使孔铜达到一定的孔铜厚度而对覆铜板铜箔上再次镀铜，造成电路板在电路图形蚀刻时 侧蚀蚀刻不净、导通孔孔铜被蚀断、孔无铜等问题，影响电路板的品质，造成铜资源的浪费。 (2)传统电路板生产工艺中，在制作精密细线路时，为了导通孔的孔铜厚度达到一 定的铜厚，要通过减蚀线，先将覆铜板表面的铜箔减蚀薄，减蚀后电路板为达到孔铜的要 求厚度，经化学沉铜后的导通孔与电路板表面一起电镀，再将减蚀过的铜箔电路板上再电 镀一层铜所以铜资源浪费较高，制作精密细线路时难度高，工序繁琐。 (3)传统电路板生产工艺生产环节多。在用感光线路油制电路图形时还需加镀纯 锡保护层，而在蚀刻出电路图形后还要将电镀的纯锡保护层用硝酸型退锡液将锡层退掉， 即浪费了贵重金属又因使用强蚀性硝酸型退锡液，增加了废水排放量，及造成了环境污染。 (4)传统电路板生产工艺特别是在对电路板上需要镀金、镍锡等贵金属层时， 传统工艺是全电路板电路图型及导通孔表面上镀贵金属层，特别是镀锡保护层蚀刻后还 要再腐蚀掉或是电路板电路图型表面及导通孔表面镀金、镍来做蚀刻保护层，造成贵金 属及化学药品的极大浪费，污染环境。为了克服传统电路板生产工艺的缺点，专利技术专利 200710073024. X公开了一种印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，包括以下步骤：（1)选择 导通孔已金属化的覆铜板块或电路板；（2)印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干 燥；（3)用已光绘好的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的菲林，对位曝光；(4) 显影露出经曝光光固后的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的所需的空位或焊 接位；（5)进行掩膜镀孔，至所需的厚度；(6)除表面掩盖的油墨或感光干膜，得导通孔孔位 或焊接位或线路部份局部要加厚的覆铜板块或电路板。该专利技术专利采用选择性电镀导电 孔，可极大的节约铜、其他金属及化学药品，环境污染少。 该专利技术专利所公开方法的缺点是：在导通孔掩膜露孔电镀孔时，导通孔的孔边高 于电路板的线路铜面，需要用研磨机研磨导通孔边凸出的环形铜边，由于覆铜板的厚度并 不均匀，厚度偏差在10%左右，在研磨导电孔边的时候很容易将电路板较厚部分的线路磨 掉，降低了电路板成品率。 本专利技术要解决的技术问题是提供一种电路板的导电孔不会形成凸出的环形铜边， 不需要研磨导通孔孔边，电路板成品率高的电路板选择性电镀导电孔的镀孔方法。 为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是，一种电路板选择性电镀导电 孔的方法，包括以下步骤： 101)在覆铜箔板的两个板面覆盖耐蚀保护层； 102)钻导电孔基孔； 103)在基孔内表面形成导电层； 104)通过所述的导电层在基孔内表面镀铜，在孔铜的表面镀锡； 105)除去耐蚀保护层。 以上所述的电路板选择性电镀导电孔的方法，所述的耐蚀保护层包括抗电镀油 墨层和在抗电镀油墨层上粘贴的聚酯薄膜，所述的导电层是有机导电膜；聚酯薄膜在步骤 103)以后去除，抗电镀油墨层在步骤104)以后去除，抗电镀油墨层去除后进行蚀刻，蚀刻 完成后去除镀锡层。 以上所述的电路板选择性电镀导电孔的方法，所述的耐蚀保护层是抗有机导电膜 药水、抗电镀药水的油墨层，所述的导电层是有机导电膜；抗有机导电膜药水、抗电镀药水 的油墨层在步骤104)以后用氢氧化钠水溶液去除；耐蚀保护层去除后进行蚀刻，去除板上 多余的铜，蚀刻完成后去除镀锡层。 以上所述的电路板选择性电镀导电孔的方法，包括除胶渣步骤，除胶渣步骤去除 多层覆铜箔板基孔中的胶渣；除胶渣步骤在步骤102)与步骤103)之间完成。 以上所述的电路板选择性电镀导电孔的方法，在步骤101)之前包括在板面上印 刷感光材料，曝光、显影后形成所需要导电图形的步骤；蚀刻完成后包括退除感光材料的步 骤。 以上所述的电路板选择性电镀导电孔的方法，在步骤101)之前包括钻定位孔及 方向孔的步骤。 以上所述的电路板选择性电镀导电孔的方法，在步骤102)中钻导电孔基孔与钻 定位孔、方向孔同时进行。 以上所述的电路板选择性电镀导电孔的方法，所述的耐蚀保护层是抗有机导电膜 药水、抗电镀药水的可剥胶，所述的导电层是有机导电膜；抗有机导电膜药水、抗电镀药水 的可剥胶在步骤104)以后去除；耐蚀保护层去除后再对板面浸涂感光材料，感光材料曝 光、显影后形成所需要导电图形；然后，蚀刻板上多余的铜，蚀刻完成后再去除镀锡层和感 光材料。 以上所述的电路板选择性电镀导电孔的方法，所述的耐蚀保护层是在板面上粘贴 的聚酯薄膜，聚酯薄膜的粘合剂是硅橡胶粘合剂，所述的导电层是有机导电膜；聚酯薄膜在 步骤103)以后去除，抗电镀油墨层在步骤104)以后去除。 本专利技术电路板选择性电镀导电孔的方法，不仅可极大地节约铜及化学药品，环境 污染少，而且电路板的导电孔不会形成凸出的环形铜边，不需要研磨导通孔孔边，电路板成 品率商。[【专利附图】【附图说明】] 下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。 图1是本专利技术电路板选择性电镀导电孔的方法实施例1钻方向孔和定位孔的示意 图。 图2是本专利技术电路板选择性电镀导电孔的方法实施例1形成导电图形的示意图。 图3是本专利技术电路板选择性电镀导电孔的方法实施例1印刷快干性抗电镀油墨的 示意图。 图4是本专利技术电路板选择性电镀导电孔的方法实施例1粘贴聚酯薄膜的示意图。 图5是本专利技术电路板选择性电镀导电孔的方法实施例1钻导电孔基孔的示意图。 图6是本专利技术电路板选择性电镀导电孔的方法实施例1基孔内表面形成有机导电 膜的示意图。 图7是本专利技术电路板选择性电镀导电孔的方法实施例1，基孔镀铜、镀锡的示意 图。 图8是本专利技术电路板选择性电镀导电孔的方法实施例1去除聚酯薄膜的示意图。 图9是本专利技术电路板选择性电镀导电孔的方法实施例1退除抗电镀油墨层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板选择性电镀导电孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：101)在覆铜箔板的两个板面覆盖耐蚀保护层；102)钻导电孔基孔；103)在基孔内表面形成导电层；104)通过所述的导电层在基孔内表面镀铜；105)除去耐蚀保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，殷和彬，丁华，沈正，叶文，黄俊河，王格庆，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44