本发明专利技术提供一种SAW装置(1)，其具有传播弹性波的压电基板(3)、配置于压电基板(3)的第一表面(3a)上的梳状电极(6)。另外，SAW装置(1)具有：相对于第一表面(3a)配置且与梳状电极(6)电连接的柱状的端子(15)、覆盖端子(15)的侧面的罩部材(9)。端子(15)在高度方向的第一区域，第一表面(3a)侧的直径比第一表面(3a)的相反侧的直径大。
【技术实现步骤摘要】
弹性波装置及电路基板本申请是申请号为200980147737.3、申请日为2009年11月24日、专利技术名称为“弹性波装置及其制造方法”的申请的分案申请。
本专利技术涉及弹性表面波(SAW：surfaceacousticwave)装置及压电薄膜谐振器(FBAR：FilmBulkAcousticResonator)等弹性波装置及其制造方法。
技术介绍
公知有以小型化等为目的的所谓的晶圆封装的弹性波装置。在该弹性波装置中，配置于元件基板的表面上的激励电极收容于振动空间内并被树脂密封。换言之，激励电极由罩部件覆盖。另外，与激励电极连接的柱状的端子竖立设置于元件基板的表面。柱状的端子的前端侧部分(元件基板的表面的相反侧的部分)从罩部件露出。而且，弹性波装置通过将柱状端子的露出部分与电路基板的软钎焊等而安装于电路基板上。专利文献1公示有一种弹性波装置，其柱状的端子的前端侧部分的直径比根侧部分(元件基板的表面侧的部分)的直径大的锥状(倒锥状)。弹性波装置有时由于重力及落下冲击等，而被作用向从电路基板离开的方向的力。这时，弹性波装置的端子由于前端侧部分被固定于电路基板，所以能够施加从罩部件抽出的方向的力。因此，优选提供能够抑制端子从罩部件抽出的弹性波装置及其制造方法。专利文献1：日本专利特开2007-208665号公报
技术实现思路
本专利技术一实施方式的弹性波装置具有：基板，其传播弹性波；激励电极，其配置于所述基板的表面上；连接用导体，其配置于所述基板的表面上，且与所述激励电极电连接；柱状的端子，其与所述连接用导体电连接且配置于比所述连接用导体靠上方的位置，高度方向的至少第一区域的其所述表面侧的截面积比其所述表面的相反侧的截面积大；罩部件，其覆盖所述端子的所述第一区域的侧面，所述端子具有锥部，该锥部的直径以所述表面侧的直径比与所述表面相反一侧的直径大的方式平滑地变化。本专利技术一实施方式的弹性波装置的制造方法包括：在传播弹性波的基板的表面上配置激励电极及连接用导体的工序；形成与所述激励电极及所述连接用导体电连接，配置于比所述连接用导体靠上方的位置，且高度方向的至少第一区域的所述表面侧的截面积比所述表面的相反侧的截面积大的柱状的端子的工序，所述端子具有锥部，该锥部的直径以所述表面侧的直径比与所述表面相反一侧的直径大的方式平滑地变化；在所述激励电极上形成中空的振动空间，并且形成覆盖所述端子的侧面的罩部件的工序。专利技术效果根据所述的弹性波装置，能够抑制弹性波装置的端子从罩部件抽出。附图说明图1(a)及(b)是表示本专利技术实施方式的SAW装置的示意的俯视图及剖面图；图2(a)～(d)是用于说明图1(a)及图1(b)的SAW装置的制造方法的示意的剖面图；图3(a)～(d)是表示图2(d)的继续部分的示意的剖面图；图4(a)及(b)是表示图3(d)的继续部分的示意的剖面图；图5(a)～(c)是表示本专利技术第一～第三变形例的SAW装置的示意的剖面图；图6(a)～(d)是说明本专利技术第四变形例的SAW装置的制造方法的示意的剖面图；图7是表示本专利技术第五变形例的SAW装置的示意的剖面图。符号说明：1...SAW装置(弹性波装置)、3...压电基板(基板)、3a...第一表面(表面)、6...梳状电极(激励电极)、9...罩部件、15...端子具体实施方式<SAW装置的构造>图1(a)是表示本专利技术实施方式的SAW装置1的示意的俯视图。图1(b)是图1(a)的Ib-Ib线的示意的剖面图。另外，图1(a)及(b)是为了容易地理解SAW装置1而示意性表示SAW装置1的图，在实施时，可以适当地设定SAW装置1的各部分的大小、数量、形状等。SAW装置1具有：压电基板3、配置于压电基板3上的SAW元件5、用于保护SAW元件5的保护层7及罩部件9、用于将SAW元件5与未图示的电子电路电连接的连接用导体11、连接强化层13及端子15。压电基板3为例如钽酸锂单晶、铌酸锂单晶等具有压电性的长方体状的单晶基板。压电基板3具有第一表面3a、其背面侧的第二表面3b。另外，在图1(a)及图1(b)中，例示了仅在第一表面3a上配置有电极等的情况，但是，也可以在第二表面3b上配置电极等。SAW元件5具有形成于压电基板3的第一表面3a的多对梳状电极(IDT电极)6。梳状电极6具有向与压电基板3的SAW的传播方向(图1(a)及图1(b)的纸面左右方向)正交的方向延伸的多个电极指。一对梳状电极6以各电极指相互啮合的方式形成。另外，图1(a)及图1(b)为示意图，因此，仅表示由具有两根电极指的梳状电极6和具有三根电极指的梳状电极6构成的一对梳状电极6。实际上，也可以设置多对具有比上述多的电极指的梳状电极。另外，多个SAW元件5也可以以串联连接及并联连接等方式连接，构成梯型SAW滤波器或双重模式SAW谐振器滤波器等。在SAW元件5的两端也可以设置具有梳状电极的反射器(也可以当作SAW元件5的一部分。)。SAW元件5例如由Al-Cu合金等Al合金形成。保护层7覆盖SAW元件5，有助于防止SAW元件5的氧化等。保护层7例如由具有绝缘性并且质量轻的材料形成为不对SAW的传播产生影响的程度。例如，保护层7由氧化硅、氮化硅、硅等构成。罩部件9从保护层7的上方覆盖SAW元件5。但是，罩部件9在SAW元件5上构成容易使SAW伝播的振动空间17。换言之，罩部件9具有构成振动空间17的内壁19a的壁部19、构成振动空间17的顶部21a的盖部21。构成壁部19的层的厚度(壁部19距第一表面3a的高度)及盖部21的厚度可以适当地设定。例如，该厚度为数μm～30μm。壁部19及盖部21例如形成大致同等的厚度。壁部19和盖部21可以由分体的材料形成，也可以由不同的材料形成。壁部19或盖部21例如由通过照射紫外线及可见光线等光而固化的光固化性材料形成。换言之，壁部19及盖部21由负型光致抗蚀剂形成。光固化性材料为例如通过丙烯酸基或甲基丙烯酸基等的自由基聚合而固化的树脂，更具体而言为氨酯丙烯酸酯系、聚酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系的树脂。如图1(b)所示，振动空间17形成为剖面为大致矩形状，并且，盖部21侧的角部由曲面构成。换言之，构成振动空间17的内壁19a随着从基板3的第一表面3a的离开而向内方倾斜。振动空间17的平面形状(俯视情况下第一表面3a的形状)可以适当地设定。例如，振动空间17的平面形状形成为矩形状。振动空间17的大小可以适当地设定。连接用导体11用于连接SAW元件5和端子15。连接用导体11例如与SAW元件5相同，形成于压电基板3的第一表面3a上。连接用导体11没有特别图示，但是，在第一表面3a上以适当的图案形成，并与SAW元件5连接。另外，连接用导体11在端子15的配置位置形成为具有与端子15的第一表面3a侧的端面同等以上的宽度。连接用导体11例如由与SAW元件5相同的材料形成，并且，形成为与SAW元件5相同的厚度。连接强化层13用于增强较薄地形成的连接用导体11，强化连接用导体11和端子15的连接。连接强化层13在端子15的配置位置与连接用导体11层叠。另外，连接强化层13形成为具有与端子15的第一表面3a侧的端面同等以上的宽度。连接强化层13例如由连接用导体11和连接强化层13以达到与本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种弹性波装置，其具备配置有激励电极的基板和覆盖所述激励电极的罩部件，该罩部件具有孔部，该孔部在内部具有与所述激励电极电连接的端子，该孔部在剖视观察下，第一位置处的与所述基板的表面平行的第一宽度比第二位置处的与所述基板的表面平行的第二宽度大，所述第二位置位于比所述第一位置靠所述基板侧的位置。
【技术特征摘要】
2008.11.28 JP 2008-3049001.一种弹性波装置，其具备配置有激励电极的基板和覆盖所述激励电极的罩部件，该罩部件具有孔部，该孔部在内部具有与所述激励电极电连接的端子，该孔部在剖视观察下，第一位置处的与所述基板的表面平行的第一宽度比第二位置处的与所述基板的表面平行的第二宽度大，所述第二位置位于比所述第一位置靠所述基板侧的位置，所述第二宽度比第三位置处的与所述基板的表面平行的第三宽度小，所述第三位置位于比所述第二位置靠所述基板侧的位置，通过具有两个所述基板侧扩径的锥部或者通过具有两个与所述基板侧相反的一侧扩径的锥部，来构成所述第一宽度、所述第二宽度以及所述第三宽度，所述端子的由同一材料一体形成的部分位于所述第一位置、所述第二位置以及所述第三位置。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，所述罩部件具有配置在所述基板上的壁部和配置在该壁部上的盖部。3.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，所述壁部由与所述盖部不同的材料构成。4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，所述罩部件具有配置在所述基板上的壁部，该壁部由光固化性材料构成。5.根据权利要求4所述的弹性波装置，其中，构成所述壁部的光固化性材料为氨酯丙烯酸酯系、聚酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系的树脂。6.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，在所述激励电极上具有覆盖该激励电极的保护层，所述罩部件从所述保护层的上方覆盖所述激励电极。7.根据权利要求6所述的弹性波装置，其中，所述保护层还覆盖所述激励电极的周围的所述基板的表面，所述罩部件具有配置在覆盖所述基板的表面的所述保护层上的壁部和配置在该壁部上的盖部。8.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，所述罩部件具有配置在所述基板上的壁部，所述孔部的一部分位于所述壁部内。9.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，所述孔部在剖视观察下，在所述壁部内具有所述第三宽度比所述第二宽度大的第一区域。10.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，所述孔部在剖视观察下，在所述盖部内具有所述第一位置以及所述第二位置。11.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，在所述基板与所述罩部件之间还具有位于所述激励电极上的振动空间，所述罩部件具有通过所述罩部件的所述振动空间侧的内壁在剖视观察下随着远离所述基板而向内侧倾斜的曲线部分。12.根据权利要求11...
【专利技术属性】
技术研发人员：深野彻，西井润弥，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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