用于将焊膏印刷在PCB上的参数优化制造技术

本发明专利技术描述了一种为印制印刷电路板（190）生成优化参数的方法。所述方法包括以下步骤：（a）使用焊膏印刷机（110）印制多个印刷电路板，其中，焊膏是以受控的方式施加到所述多个印刷电路板（190）中的每一个上，（b）使用焊膏检查机（120）检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所得焊膏，（c）分析从检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所述焊膏所得到的检查数据，以及（d）基于所述分析的检查数据，生成用于印制另外的印刷电路板（190）的印刷参数的优化设定。此外，还描述了一种控制装置（130）、一种系统（100）和一种计算机程序，它们都被配置为用于控制和/或实施用于生成印刷电路板的优化参数的方法。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术描述了一种为印制印刷电路板（190）生成优化参数的方法。所述方法包括以下步骤：（a）使用焊膏印刷机（110）印制多个印刷电路板，其中，焊膏是以受控的方式施加到所述多个印刷电路板（190）中的每一个上，（b）使用焊膏检查机（120）检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所得焊膏，（c）分析从检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所述焊膏所得到的检查数据，以及（d）基于所述分析的检查数据，生成用于印制另外的印刷电路板（190）的印刷参数的优化设定。此外，还描述了一种控制装置（130）、一种系统（100）和一种计算机程序，它们都被配置为用于控制和/或实施用于生成印刷电路板的优化参数的方法。【专利说明】用于将焊膏印刷在PCB上的参数优化
本专利技术涉及使用将合适数量的焊膏施加在印刷电路板内预定位置处的方法制造 印刷电路板的领域。这些位置为用来将电子元件的端子连接至提供于各个印刷电路板上的 电路图案上的连接盘。具体地，本专利技术涉及一种用于优化印刷电路板的印刷流程的方法。另 夕卜，本专利技术涉及一种控制设备、一种系统和一种计算机程序，它们全部被配置来控制和/或 装载该用于优化印刷电路板的印刷流程的方法。
技术介绍
电子组件的自动化生产通常随着印刷电路板（PCB)印刷流程开始，其中合适数量 的焊膏被施加在PCB内的预定位置。这些位置表示为用于电子元件的端子的连接盘，它们 通过放置工序如由自动放置机器所完成的所谓的拾取放置工序的方式被安装在PCB上。以 后，电子元件通过可以在如回流炉（reflow oven)内完成的焊接流程的方式得以固定。 为了生产高质量的电子组件和为了避免在电子元件和PCB之间形成有缺陷的电 气触点，印刷流程必须很认真地被完成。这意味着：必须保证每个连接盘接收合适数量的焊 膏，其中在连接盘区域的上方焊膏同样也以合适的方式分布。 PCB印刷流程的质量强烈依赖于印刷参数和擦拭（wiping)参数的设定。 在这个方面的印刷是焊膏通过所谓模板（stencil)内形成的开孔被施加在PCB上 的流程。藉此，刮刀（squeegee blade)在位于PCB顶部设置的模板上方以这种方式移动， 以致于黏性的焊膏被传送进入模板的开孔中。其后，PCB从模板处移离，而焊膏基于焊膏和 PCB之间的黏着力仍然黏着于PCB处。印刷参数是例如刮刀的速度、刮刀在模板上方移动的 长度或行程（stroke)、刮刀从模板处移离的速度等等。 在这方面的擦拭是模板的下表面在PCB从模板处移离之后被清洁的流程。藉此， 仍然黏着于模板的下表面的焊膏残余物被移除。该擦拭通过不脱毛纸（lint free paper), 此后称其为"纸"沿着模板的下表面移动的方式而得以完成。擦拭参数是例如纸沿着模板的 下表面移动的速度、清洁模板的下表面的擦拭流程如行程次数、添加至纸的可能的溶剂量， 等等。 即使对于经验丰富的用户，人工优化特定PCB的印刷和清洁参数是非常基于劳动 密集的。藉此，依据具体情况处理的原则，有必要建立和评估合适的打印实验。 有需求来自动地建立打印参数和擦拭参数，以致于以此的方式实现高质量的PCB 打印流程。
技术实现思路
这种需求可以由根据独立权利要求所述的事项实现。本专利技术有益的实施例通过从 属权利要求而得以描述。 根据本专利技术的第一个方面，提供了一种为印制印刷电路板生成优化参数的方法。 所提供的方法包括下列步骤：（a)使用焊膏印刷机印制多个印刷电路板，其中焊膏是以受 控的方式施加到多个印刷电路板中的每一个上，其中印刷参数的不同设定单独地与每个印 刷电路板相关联，（b)使用焊膏检查（SPI)机检查施加到多个印刷电路板上的所得焊膏，（c) 分析来自检查施加到多个印刷电路板上的焊膏所得到的检查数据，以及（d)基于分析的检 查数据生成用于印制另外的印刷电路板的印刷参数的优化设定。 所描述的方法是基于这样的构思，即通过自动分析从多个生产的印刷电路板所得 到的检查数据，其中每一个印刷电路板（PCB)已经被生产为具有不同的印刷参数，用于生产 另外的具有相同的设计或布局的PCB的印刷参数可以被自动优化。由此，可以在带有合适 软件的控制装置中进行检查数据的分析和印刷参数的（参数设定）的优化，该控制装置同时 连接到焊膏印刷机和焊膏检查机上，焊膏印刷机执行多个印刷电路板的印刷，焊膏检查机 检查已被施加到多个印刷电路板上的焊膏。 描述性地讲，所述为印制印刷电路板生成优化参数的方法自动逐步地通过一组印 刷实验实现，其中对于每个实验而言，向多个印刷电路板中之一施加焊膏。因此，当印刷实 验自动运行时，可以即时地自动创建或更改在焊膏印刷机中的印刷实验的设置。由于自动 执行，与按照现有技术的必须由用户手动触发的相应的印刷实验相比，可以更快地完成多 个印刷实验。 本专利技术所描述的方法可使用设置在一侧的印刷机器和检查PCB的机器与控制装 置之间的自动通信，所述控制装置进行：（a)检查数据的分析，以及（b)印刷参数的优化设 定的生成。从而，（a)焊膏印刷机及（b)焊膏检查机之间的双向通信确保用于执行所述方法 的所有必要数据可以传输到正确的机器上。具体地，焊膏印刷机将通知焊膏检查机多个PCB 中的哪一个传输到了焊膏检查机进行检查。另外，焊膏检查机向控制装置提供由控制装置 进行分析和/或进行评估的检查结果。然后来自这种分析的印刷参数的优化设定被传输到 焊膏印刷机，焊膏印刷机将使用这些优化的参数印制另外的PCB。 换句话说，通过提供焊膏印刷机和SPI机之间的适当的双向通信(如果通过控制 装置可适用的话)，可以保证表征每个机器的状态的数据可以正确地、更加详细地被传达。 这允许进行检查数据分析的自动化。 使用焊膏印刷机、焊膏检查机、以及控制装置之间的这种自动化的通信可以允许 生产电子组件的生产线的整个印刷流程被优化。当生产新的电子组件产品或应用户的通过 优化PCB印刷流程改进生产线的性能的请求时，用户（例如，生产线的操作者)能够优化整个 生产流程并尽量减少工程投入。 要提及的是，如果旨在现有的工艺窗口内改善或优化印刷参数，使用本专利技术所描 述的方法无需中断电子组件的生产过程。这意味着，在电子组件的生产中，可以持续优化印 刷流程。当然，当分别引进应该由生产线生产的新的电子组件产品时，本专利技术所述的方法可 以被快速和容易的实施。 在PCB的SPI失败的情况下或印刷结果不能接受的情况下，可以以已知的方式从 电子组件生产线移除各PCB。 根据本专利技术的一个实施例，所述方法还包括下列步骤：（a)将印刷参数的优化设 定转发至焊膏印刷机，（b)使用焊膏印刷机印制至少一个另外的PCB，（c)使用焊膏检查机 检查施加到至少一个另外的PCB上的所得到的焊膏，（d)分析来自检查施加到至少一个另 外的PCB上的焊膏所得到的检查数据，以及（e)如果所分析的检查数据满足预定的印刷质 量准则，其后开始或继续生产流程，其中，焊膏印刷机使用印刷参数的优化设定将焊膏施加 至IJPCB上。 描述性地讲，按照上述方法，焊膏检查的结果被馈送到控制装置中，控制装置中的 软件包将分析这些结果，并会向焊膏印刷机提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种为印制印刷电路板（190）生成优化参数的方法，所述方法包括以下步骤：使用焊膏印刷机（110）印制多个印刷电路板（190），其中，焊膏是以受控的方式施加到所述多个印刷电路板（190）中的每一个上，其中印刷参数的不同设定单独地与每个印刷电路板（190）相关联，使用焊膏检查机（120）检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所得焊膏，分析从检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所述焊膏所得到的检查数据，以及基于所述分析的检查数据，生成用于印制另外的印刷电路板（190）的印刷参数的优化设定。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：格里尔·马修，格雷·罗伯特，
申请(专利权)人：先进装配系统有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE