本发明专利技术提供一种可实现麦克风的低高度化和音响效果的提高两方面的麦克风。麦克风(1)具备:具有主表面(10a)的板状基板(10)、安装于主表面(10a)上的声音传感器、层积于声音传感器的电路元件(30)。在声音传感器与电路元件(30)之间形成有中空空间(37)。声音传感器包含传感器基板(20)。传感器基板(20)具有与板状基板(10)相对的第一面(20b)及第一面(20b)相反侧的第二面(20a)。在传感器基板(20)上形成有相对于第二面(20a)凹陷的空洞部(27)。在板状基板(10)上形成有在厚度方向上贯通板状基板(10)的贯通孔(18)。在传感器基板(20)上形成有从第一面(20b)贯通到第二面(20a)且连通贯通孔(18)和空间(37)的连通孔(28)。
【技术实现步骤摘要】
麦克风
本专利技术涉及麦克风,特别涉及层积有声音传感器和电路元件的麦克风。
技术介绍
在手机、IC录音机等各种设备中使用有麦克风。例如在美国专利第6178249号说明书(专利文献1)中公开有如下的麦克风,即,将声音传感器和专用集成电路元件(ASIC)经由凸起触点连接,将声音传感器与ASIC之间的空间作为背室而利用,通过变更凸起触点的高度来调整背室的容量。另外,在美国专利第7763972号说明书(专利文献2)中公开有如下的麦克风,即,层积有声音传感器和电路元件,在电路元件上与薄膜对应的位置形成有空洞,并将该空洞作为背室而利用。专利文献1:美国专利第6178249号说明书专利文献2:美国专利第7763972号说明书近年来,对于麦克风,要求其更小型化,特别是要求降低麦克风整体高度的低高度化。另一方面,为了实现信噪比(SNR)的提高及低频区域的频率特性的提高,要求增大背室的容量。在上述美国专利第6178249号说明书(专利文献1)所记载的构成中,背室的容量由凸起触点的高度规定,另外,在美国专利第7763972号说明书(专利文献2)所记载的构成中,背室的容量由形成于电路元件的空洞的容量规定。因此,为了增大背室的容量,需要增大麦克风的高度,难以兼顾麦克风的低高度化和性能提高。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而设立的,其主要目的在于提供一种可实现麦克风的低高度化和音响效果的提高两方面的技术。本专利技术的麦克风具备:基体基板,其具有主表面;声音传感器,其安装在主表面上;电路元件,其在声音传感器上层积,在声音传感器与电路元件之间形成有中空空间,声音传感器包含:传感器基板,其具有与基体基板相对的第一面及第一面相反侧的第二面,并且形成有相对于第二面凹陷的空洞部,可动电极,其从第二面侧覆盖空洞部,在基体基板上形成有在厚度方向上贯通基体基板的贯通孔,在传感器基板上形成有从第一面贯通到第二面且连通贯通孔和中空空间的连通孔。优选的是,形成于基体基板的贯通孔比形成于传感器基板的连通孔大径地形成。优选的是,形成有多个贯通孔及连通孔。优选的是,主表面和第一面的至少任一方形成有凹陷的凹部。在凹部内部的一部分收纳有液体状粘接剂固化的粘接剂固化物。优选的是,基体基板具有从主表面突出的突起部。突起部沿着贯通孔的周缘从主表面突出。优选的是,麦克风还具备密封件。密封件在传感器基板与电路元件之间包围中空空间配置,密封中空空间。根据本专利技术,能够实现麦克风的低高度化及音响效果的提高。附图说明图1是表示实施方式1的麦克风的概略构成的剖面图;图2是沿着图1所示的II-II线的实施方式1的麦克风的剖面图;图3是表示实施方式2的麦克风的概略构成的剖面图;图4是沿着图3所示的IV-IV线的实施方式2的麦克风的剖面图;图5是表示实施方式3的麦克风的概略构成的剖面图;图6是沿着图5所示的VI-VI线的实施方式3的麦克风的剖面图;图7是表示实施方式4的麦克风的概略构成的剖面图;图8是表示实施方式5的麦克风的概略构成的剖面图;图9是沿着图8所示的IX-IX线的实施方式5的麦克风的剖面图;图10是表示实施方式6的麦克风的概略构成的剖面图;图11是表示实施方式7的麦克风的概略构成的剖面图。标记说明1:麦克风10:板状基板10a、90a:主表面10b:连接表面12、62、63、92:导电层14:外部连接端子16、17:突起部18、98:贯通孔19:凹部20:传感器基板20a:第二面20b:第一面22:麦克风端子24:隔膜25:背板26:气隙27:空洞部28:连通孔30:电路元件37:空间40:粘接层41:粘接剂固化物48:中空区域50:保护层65、95:导电性部件66:接合线70:密封件80、90:盖部件90b:外表面。具体实施方式以下,参照附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。另外,对图中相同或相当部分标注同一标记并省略重复的说明。(实施方式1)图1是表示实施方式1的麦克风1的概略构成的剖面图。图2是沿着图1所示的II-II线的实施方式1的麦克风1的剖面图。参照图1,麦克风1是使用MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)技术制作的MEMS麦克风,具备板状基板10、安装于板状基板10的声音传感器(麦克风芯片)、电路元件30。板状基板10是实施方式1的基体基板,平板状地形成。板状基板10具有主表面10a和主表面10a相反侧的连接表面10b。构成麦克风1的声音传感器及电路元件30配置在板状基板10的主表面10a侧。板状基板10具有在主表面10a上露出形成的导电层12和形成于连接表面10b的外部连接端子14。在将麦克风1安装到母基板上时,通过将外部连接端子14与母基板侧的连接端子电连接,进行向麦克风1的供电及控制信号的通信。板状基板10由形成平板状的多层配线基板形成,除了图示的导电层12及外部连接端子14之外,在板状基板10的表面及内部还形成有在面方向上延伸的未图示的导电层及在厚度方向上延伸的通路电极。导电层12经由形成于板状基板10内部的通路电极与外部连接端子14电连接。在此,所谓面方向是指平板形状的板状基板10的主表面10a及连接表面10b的延伸的方向、即与板状基板10的厚度方向正交的方向。在图1中,图中上下方向为板状基板10的厚度方向,图中左右方向为面方向。另外,板状基板10除了由多层配线基板形成之外,也可以由覆铜层积板、环氧玻璃基板、陶瓷基板、塑料基板、金属基板、碳纳米管基板或它们的复合基板形成。在板状基板10的主表面10a上安装有声音传感器。声音传感器主要包含传感器基板20、隔膜24、背板25。传感器基板20由硅基板形成。传感器基板20平板状地形成,具有第一面20b及第二面20a。第一面20b和第二面20a构成传感器基板20的两主表面。第一面20b为传感器基板20的一主表面,与板状基板10的主表面10a相对。第二面20a为第一面20b相反侧的传感器基板20的另一主表面。在传感器基板20的第一面20b与板状基板10的主表面10a之间配置有粘接层40。粘接层40夹设在主表面10a与第一面20b之间。传感器基板20的第一面20b使用粘接层40粘接在板状基板10的主表面10a上。传感器基板20利用粘接层40固定在板状基板10的主表面10a上,由此,声音传感器安装在板状基板10的主表面10a上。粘接层40也可以通过粘接带、粘接膜、液体状粘接剂、导电性粘接剂的任一种或组合形成。在使用环氧树脂或硅树脂等液体状粘接剂形成粘接层40的情况下,考虑到在涂敷液体状粘接剂后的流动扩展,优选调整滴下位置及滴下量。另外,粘接层40也可以通过分别在板状基板10的主表面10a和传感器基板20的第一面20b上形成金属膜并进行接合而形成。在传感器基板20的内部形成有空洞部27。空洞部27形成为相对于传感器基板20的第二面20a凹陷的形状。空洞部27以从第一面20b到达第二面20a的方式形成,在其厚度方向(图1中上下方向)上贯通传感器基板20。空洞部27中空地形成。空洞部27的内周面作为沿传感器基板20的厚度方向延伸的垂直面而形成。空洞部27的内周面也可以作为相对于传感器基板20的厚度方向倾斜的锥形面而形成,还可以通过组合相对于传感器基板20的厚度方向的倾斜角度不同的多个锥形面本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种麦克风,其具备:基体基板,其具有主表面;声音传感器,其安装在所述主表面上;电路元件,其在所述声音传感器上层积,在所述声音传感器与所述电路元件之间形成有中空空间,所述声音传感器包含:传感器基板,其具有与所述基体基板相对的第一面及所述第一面相反侧的第二面,并且形成有相对于所述第二面凹陷的空洞部,可动电极,其从所述第二面侧覆盖所述空洞部,在所述基体基板上形成有在厚度方向上贯通所述基体基板的贯通孔,在所述传感器基板上形成有从所述第一面贯通到所述第二面且连通所述贯通孔和所述中空空间的连通孔。
【技术特征摘要】
2013.04.12 JP 2013-0834701.一种麦克风,其具备:基体基板,其具有主表面;声音传感器,其安装在所述主表面上;电路元件,其在所述声音传感器上层积,未开设空洞,在所述声音传感器与所述电路元件之间形成有中空空间,所述声音传感器包含:传感器基板,其具有与所述基体基板相对的第一面及所述第一面相反侧的第二面,并且形成有相对于所述第二面凹陷的空洞部,可动电极,其从所述第二面侧覆盖所述空洞部,在所述基体基板上形成有在厚度方向上贯通所述基体基板的贯通孔,在所述传感器基板上形成有从所述第一面贯通到所述第二面且连通所述贯通孔和所述中空空间的连通孔,通过所述传感器基板与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:笠井诚朗,
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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