分体空间集中除湿恒温箱制造技术

本实用新型专利技术公开了分体空间集中除湿恒温箱，其特征在于：由箱体、显示屏、功能键和除湿恒温系统构成，所述的矩形箱体设有至少6个，箱体的右侧设有矩形显示屏，显示屏的下方设有功能键；所述的除湿恒温系统设在箱体的内部，由电源盒、半导体致冷芯片、控制电路板、温湿检测探头、V形槽、散热器和风扇组成，所述的半导体致冷芯片设有至少6个，上方设有温湿检测探头，下方设有V形槽，背面设有散热器，散热器上设有风扇，风扇正对着V形槽。本实用新型专利技术设有散热器和风扇，加快散热；采用数字温湿度传感器，温湿度信号同步采样；设有高吸水性树脂吸收水份，加快水份的排出，并且可反复释水、吸水；单体空间设计，方便独立地控制调节。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了分体空间集中除湿恒温箱，其特征在于：由箱体、显示屏、功能键和除湿恒温系统构成，所述的矩形箱体设有至少6个，箱体的右侧设有矩形显示屏，显示屏的下方设有功能键；所述的除湿恒温系统设在箱体的内部，由电源盒、半导体致冷芯片、控制电路板、温湿检测探头、V形槽、散热器和风扇组成，所述的半导体致冷芯片设有至少6个，上方设有温湿检测探头，下方设有V形槽，背面设有散热器，散热器上设有风扇，风扇正对着V形槽。本技术设有散热器和风扇，加快散热；采用数字温湿度传感器，温湿度信号同步采样；设有高吸水性树脂吸收水份，加快水份的排出，并且可反复释水、吸水；单体空间设计，方便独立地控制调节。【专利说明】分体空间集中除湿恒温箱
本技术涉及防潮设备，尤其是分体空间集中除湿恒温箱，属于
。
技术介绍
喜欢拍摄的人员都知道，光学镜头和胶片不能受潮，一旦受潮，拍摄效果不佳，拍 摄出来的图像模糊不清；同时，从事过精密测量的工作的人员都知道，精密仪器仪表一旦受 潮，测量出来的数据有偏差，达不到精密测量的要求，影响工作进度。 除此之外，在很多的应用领域，都需要一个防潮的储存空间，比如：兵器工业、中电 集团、航空航天、核工业、船舶制造、科研院校所、半导体产业、光电产业、博物馆、档案馆、电 力、生物制药等领域。但是不同的应用领域，对环境的温湿度要求又存在着差异。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的缺陷，提供一种散热快的分体空间 集中除湿恒温箱。 本技术的目的可以通过采取如下技术方案达到： 分体空间集中除湿恒温箱，其特征在于：由箱体、显示屏、功能键和除湿恒温系统 构成，所述的矩形箱体设有至少6个，箱体的右侧设有矩形显示屏，显示屏的下方设有功能 键；所述的除湿恒温系统设在箱体的内部，由电源盒、半导体致冷芯片、控制电路板、温湿检 测探头、V形槽、散热器和风扇组成，所述的半导体致冷芯片设有至少6个，上方设有温湿检 测探头，下方设有V形槽，背面设有散热器，散热器上设有风扇，风扇正对着V形槽；所述的 矩形电源盒设在箱体的左下角，所述的控制电路板设有至少6块，通过电路连接电源盒、半 导体致冷芯片、温湿检测探头和风扇。 作为一种优选方案，所述的显示屏为IXD显示屏。 作为一种优选方案，所述的V形槽上设有高吸水性树脂。 作为一种优选方案，所述的散热器由5块以上的矩形散热片构成。 本技术相对于现有技术具有如下的有益效果： 1、本技术设有散热器，散热器紧贴半导体致冷芯片，可加快半导体致冷芯片 的散热；散热器多块散热片的设计，增加散热的面积；散热器上设有风扇，风扇带动空气流 通，加快散热器的散热；风扇正对着V形槽，风扇吹来的热风可加快水份的蒸发； 2、本技术设有温湿检测探头，采用数字温湿度传感器SHT11元件组合，温湿 度信号同步采样； 3、本技术设有高吸水性树脂，能够吸收半导体致冷芯片冷凝下来的水份，力口 快水份的排出，并且可反复释水、吸水； 4、本技术的箱体，单体空间设计，方便对箱体进行独立地控制调节。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的立体结构图。 图2为本技术单箱体的正视图。 图3为本技术除湿恒温系统的立体结构图。 图4为本技术除湿恒温系统的后视图。 其中，1-箱体，2-显示屏，3-功能键，4-电源盒，5-半导体致冷芯片，6-控制电路 板，7-温湿检测探头，8-V形槽，9-散热器，10-风扇。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对分体空间集中除湿恒温箱进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例 仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 实施例1 : 如图2、图4所示，本实施例的分体空间集中除湿恒温箱，其特征在于：由箱体1、显 示屏2、功能键3和除湿恒温系统构成，如图1所示，所述的矩形箱体1设有6个以上，箱体 的独立设计，形成一个分体空间，可进行单独箱体控制。箱体1的右侧设有矩形显示屏2,显 示屏2的下方设有功能键3,功能键3用于温湿度的调节。所述的除湿恒温系统设在箱体 1的内部，由电源盒4、半导体致冷芯片5、控制电路板6、温湿检测探头7、V形槽8、散热器 9和风扇10组成，如图3所示，所述的半导体致冷芯片5设有6个，半导体致冷芯片5以碲 化铋为基体，其中P型是Bi2Te3 - Sb2Te3, N型是Bi2Te3-Bi2Se3,采用垂直区熔法提取晶 体材料。半导体致冷芯片5上方设有温湿检测探头7,温湿检测探头7用于实时监测箱体1 内部的温湿度，所述的温湿度检测探头7采用数字温湿度传感器SHT11元件组合，温湿度信 号同步采样，并传输到控制电路板6,控制电路控制调节，通过电路传输，最终显示在显示屏 上。下方设有V形槽8,背面设有散热器9,散热器9上设有风扇10,风扇10可加快散热器 9的散热，风扇10正对着V形槽8,风扇10吹来的热风可加快V形槽8上水份的蒸发。所 述的矩形电源盒4设在箱体1的左下角，所述的控制电路板6设有6块，通过电路连接电源 盒4、半导体致冷芯片5、温湿检测探头7和风扇10。 如图2所示，所述的显示屏2为IXD显示屏。液晶显示屏显示清晰，节能省电，符 合节能环保的要求。 如图4所示，所述的V形槽8上设有聚丙烯酸类高吸水性树脂。聚丙烯酸类高吸 水性树脂是一种新型的高分子材料，能够吸收自身重量几百倍至千倍的水分，无毒、无害、 无污染；吸水能力强，保水能力高，所吸水分不被简单的物理方法挤出，并且可反复释水、吸 水。高吸水性树脂吸收半导体致冷芯片5冷凝下来的水份，加快水份的排出。 如图4所示，所述的散热器9由6块的矩形散热片构成。多块散热片的设计，增加 散热的面积，可加快半导体致冷芯片5的散热。 以上所述，仅为本技术专利优选的实施例，但本技术专利的保护范围并 不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术专利所公开的范围内，根据本 技术专利的技术方案及其技术专利构思加以等同替换或改变，都属于本技术 专利的保护范围。【权利要求】1. 分体空间集中除湿恒温箱，其特征在于：由箱体（1)、显示屏（2)、功能键（3)和除湿 恒温系统构成，所述的箱体（1)设有至少6个，箱体（1)的右侧设有矩形显示屏（2)，显示屏 (2)的下方设有功能键（3);所述的除湿恒温系统设在箱体（1)的内部，由电源盒（4)、半导 体致冷芯片（5)、控制电路板（6)、温湿检测探头（7)、V形槽（8)、散热器（9)和风扇（10)组 成，所述的半导体致冷芯片（5)设有至少6个，上方设有温湿检测探头（7)，下方设有V形槽 (8)，背面设有散热器（9)，散热器（9)上设有风扇（10)，风扇（10)正对着V形槽（8);所述 的电源盒（4)设在箱体（1)的左下角，所述的控制电路板（6)设有至少6块，通过电路连接 电源盒（4)、半导体致冷芯片（5)、温湿检测探头（7)和风扇（10)。2. 根据权利要求1所述的分体空间集中除湿恒温箱，其特征在于：所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
分体空间集中除湿恒温箱，其特征在于：由箱体(1)、显示屏(2)、功能键(3)和除湿恒温系统构成，所述的箱体(1)设有至少6个，箱体(1)的右侧设有矩形显示屏(2)，显示屏(2)的下方设有功能键(3)；所述的除湿恒温系统设在箱体(1)的内部，由电源盒(4)、半导体致冷芯片(5)、控制电路板(6)、温湿检测探头(7)、V形槽(8)、散热器(9)和风扇(10)组成，所述的半导体致冷芯片(5)设有至少6个，上方设有温湿检测探头(7)，下方设有V形槽(8)，背面设有散热器(9)，散热器(9)上设有风扇(10)，风扇(10)正对着V形槽(8)；所述的电源盒(4)设在箱体(1)的左下角，所述的控制电路板(6)设有至少6块，通过电路连接电源盒(4)、半导体致冷芯片(5)、温湿检测探头(7)和风扇(10)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小英，
申请(专利权)人：广州市凌特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44