本发明专利技术提供电弧焊接方法及电弧焊接装置，使用焊料将至少一方实施有镀敷处理的两个母材适当焊接。一种将至少一方具有镀敷层的两个母材（K1、K2）通过焊料（F）电弧焊接的电弧焊接方法，交替地进行镀敷层去除工序和焊料熔敷工序，在所述镀敷层去除工序中，在停止焊料（F）的进给的状态下，使焊炬（10）沿着焊接线（L）移动并以电流值（I1）进行电弧放电，从而去除镀敷层，在所述焊料熔敷工序中，在使焊炬（10）的移动停止的状态下，进给焊料（F）并以比电流值（I1）小的电流值（I2）进行电弧放电，从而在去除了镀敷层的位置使焊料（F）熔敷。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供电弧焊接方法及电弧焊接装置，使用焊料将至少一方实施有镀敷处理的两个母材适当焊接。一种将至少一方具有镀敷层的两个母材（K1、K2）通过焊料（F）电弧焊接的电弧焊接方法，交替地进行镀敷层去除工序和焊料熔敷工序，在所述镀敷层去除工序中，在停止焊料（F）的进给的状态下，使焊炬（10）沿着焊接线（L）移动并以电流值（I1）进行电弧放电，从而去除镀敷层，在所述焊料熔敷工序中，在使焊炬（10）的移动停止的状态下，进给焊料（F）并以比电流值（I1）小的电流值（I2）进行电弧放电，从而在去除了镀敷层的位置使焊料（F）熔敷。【专利说明】电弧焊接方法及电弧焊接装置
本专利技术涉及使用焊料对两个母材进行电弧焊接的电弧焊接方法及电弧焊接装置。
技术介绍
以往，已知有在母材与焊炬之间产生电弧放电，利用该电弧放电产生的高热量使 填充焊丝(焊料）熔融，并使母材与焊料以分子等级融合一体化的电弧焊接(所谓的电弧硬 钎焊)。通过进行该电弧焊接，熔融的焊料进入接合位置的狭窄间隙，因此具有即使母材彼 此的接合位置为复杂的形状，也能够比较容易地进行焊接的优点。 例如，在专利文献1中记载有如下脉冲电弧焊接方法：向非消耗电极呈脉冲状地 供给电弧电流而在其与母材之间产生电弧放电，并以与所述的脉冲同步的方式间歇性地输 送填充焊丝。 需要说明的是，在专利文献1所述的专利技术中设为，在电弧电流的值为峰值电流（> 基值电流）时使填充焊丝熔融，并且在基值电流时不使填充焊丝熔融。 【在先技术文献】 【专利文献】 【专利文献1】日本特开2011 - 110604号公报 【专利技术的概要】 【专利技术要解决的课题】 在用于机动车等的构件中，出于表面保护或防氧化的目的而大多实施镀敷处理。 此外，在绝大多数情况下，焊料的沸点低于镀敷层(例如Zn)的熔点。 于是，在接合具有镀敷层的母材时，利用专利文献1所述的专利技术会产生以下这样 的问题。 第一，若不进行镀敷层的去除而将峰值电流设定为使填充焊丝熔融的程度的温 度，则在镀敷层上形成焊珠(焊接痕的鼓起)。这种情况下，由于在母材与焊珠的接合界面残 存有镀敷层，因此存在接合强度减弱这样的问题。 第二，若将峰值电流设定为使镀敷层熔融飞溅(蒸腾）的程度的温度，则焊料(其沸 点低于镀敷层的熔点。）蒸发，存在无法适当地进行焊接这样的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的课题在于提供一种使用焊料将在至少一方上实施有镀敷处理的两 个母材适当焊接的电弧焊接方法及电弧焊接装置。 【用于解决课题的手段】 为了解决所述课题，本专利技术所涉及的电弧焊接方法将至少一方具有镀敷层的两个 母材通过焊料电弧焊接，其特征在于，交替地进行镀敷层去除工序和焊料熔敷工序，在所述 镀敷层去除工序中，在停止所述焊料的进给的状态下，使焊炬沿着焊接线移动并以第一电 流值进行电弧放电，从而去除所述镀敷层，在所述焊料熔敷工序中，在使所述焊炬的移动停 止的状态下，进给所述焊料并以比所述第一电流值小的第二电流值进行电弧放电，从而在 去除了所述镀敷层的位置使所述焊料熔敷。 根据这样的结构，在镀敷层去除工序中，在停止焊料的进给的状态下使焊炬移动 并以第一电流值进行电弧放电，去除镀敷层。其结果是，能够使在此之前被镀敷层覆盖的金 属等露出。此外，在以第一电流值进行的电弧放电中，通过停止焊料的进给，从而防止因电 弧放电的热量使焊料蒸发。 需要说明的是，所述的"焊接线"是指在焊接两个母材时用于使焊料作为焊层(连 续的焊珠）延伸的直线或者曲线。 此外，在焊料熔敷工序中，在使焊炬的移动停止的状态下进给焊料并以第二电流 值进行电弧放电，从而在镀敷层被去除的位置使焊料熔敷。由此，在焊料与两个母材之间不 存在镀敷层的状态下进行焊接，能提高接合强度。 此外，在本专利技术所涉及的电弧焊接方法中，优选的是，所述两个母材中的一方是以 含有Zn的所述镀敷层覆盖Fe系金属构件而成的第一母材，另一方是作为A1系金属构件的 第二母材，所述焊料是ZnSi系焊料。 根据这样的结构，利用ZnSi系的焊料对以含有Zn的镀敷层覆盖Fe系金属构件而 成的第一母材以及作为A1系金属构件的第二母材进行电弧焊接，由此焊料与各母材之间 成为以下所示的三层构造。 S卩，成为如下的三层构造，即包含：与Fe系金属构件邻接且以Fe为主要成分的第 一层；与A1系金属构件邻接且以Zn为主要成分的第二层；以及介于第一 ?第二层间且以 Si为主要成分的第三层。 如此，通过使以Si为主要成分的第三层介于第一 ?第二层间，能够防止A1向Fe 系金属构件(第一母材）侧扩散。其结果是，能够防止在接合界面附近形成Fe - A1系的金 属间化合物层，提高接合强度。 此外，在本专利技术所涉及的电弧焊接方法中，优选的是，在所述焊料熔敷工序中，以 作为所述焊料的填充焊丝的前端位于比电弧靠行进方向后侧的位置并且浸入熔融池的方 式进给所述填充焊丝。 根据这样的结构，不在电弧内直接加热作为焊料的填充焊丝，而使其前端进入熔 融池来间接地加热。换句话说，由于填充焊丝的前端不进入电弧内，因此能够防止填充焊丝 因电弧的热量而蒸发或者熔滴过渡。 此外，通过使填充焊丝的前端位于比电弧靠行进方向后侧的位置，从而使前端浸 入到熔融池的扩散物中尚未冷却的高温部分，由此能够使填充焊丝熔敷。 此外，本专利技术所涉及的电弧焊接装置将至少一方具有镀敷层的两个母材通过焊料 电弧焊接，其特征在于，该电弧焊接装置具备：焊炬，其在与所述两个母材之间进行电弧放 电；电弧放电机构，其向所述焊炬交替地流通与第一电流值和第二电流值分别对应的电流 而进行电弧放电，所述第一电流值是用于通过电弧放电而去除该镀敷层的电流值，所述第 二电流值是使所述焊料熔融且比所述第一电流值小的电流值；焊炬移动机构，其在以所述 第一电流值进行的电弧放电中，使所述焊炬沿着焊接线移动，在以所述第二电流值进行的 电弧放电中，使所述焊炬的移动停止；以及焊料进给机构，其在以所述第一电流值进行的电 弧放电中，不进给所述焊料，在以所述第二电流值进行的电弧放电中，以使所述焊料在所述 镀敷层被去除的位置熔敷的方式进给所述焊料。 根据这样的结构，通过电弧放电机构而从焊炬以第一电流值进行电弧放电，由此 能够去除镀敷层。此外，在以第一电流值进行电弧放电的期间，通过焊炬移动机构使焊炬以 沿着焊接线的方式移动，并通过焊料进给机构停止焊料的进给。 因而，能够使在此之前被镀敷层覆盖的金属等露出，并且能够防止因电弧放电的 热量使焊料蒸发。 此外，在通过电弧放电机构以第二电流值进行电弧放电的期间，通过焊炬移动机 构使焊炬的移动停止，并且通过焊料进给机构以使焊料在镀敷层蒸发的位置熔敷的方式进 给焊料。 因而，能够在焊料与两个母材之间不存在镀敷层的状态下进行焊接，能够提高接 合强度。 【专利技术效果】 根据本专利技术，能够提供使用焊料将在至少一方实施有镀敷处理的两个母材适当焊 接的电弧焊接方法及电弧焊接装置。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的一实施方式所涉及的电弧焊接装置的结构图。 图2是表示进行电弧焊接时的顺序的说明图本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电弧焊接方法，其将至少一方具有镀敷层的两个母材通过焊料电弧焊接，其特征在于，交替地进行镀敷层去除工序和焊料熔敷工序，在所述镀敷层去除工序中，在停止所述焊料的进给的状态下，使焊炬沿着焊接线移动并以第一电流值进行电弧放电，从而去除所述镀敷层，在所述焊料熔敷工序中，在使所述焊炬的移动停止的状态下，进给所述焊料并以比所述第一电流值小的第二电流值进行电弧放电，从而在去除了所述镀敷层的位置使所述焊料熔敷。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：胁坂泰成，武藤优仁，奥村德二，铃木孝典，大山真哉，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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