圆形板状物的分割方法技术

本发明专利技术提供圆形板状物的分割方法，该方法不会增加成本和工序数，能够降低由于芯片飞溅而在圆形板状物上表面上形成刮痕的可能性。在通过切削刀具（33）一边供给切削液一边对交叉的多个第一和第二分割预定线（3A、3B）以下切方式进行完全切割而将工件1分割为多个器件（2）（芯片）时，具有沿着第一分割预定线（3A）进行完全切割的第一切削步骤和沿着第二分割预定线（3B）进行完全切割的第二切削步骤，至少在第二切削步骤中，关于第二方向B的切削，在切削结束侧不切削外周缘（1c）而形成未切削区域（5a），抑制端材芯片的形成。

【技术实现步骤摘要】
圆形板状物的分割方法
本专利技术涉及利用切削刀具沿着交叉的多个分割预定线切削晶片等圆形板状物并分割为各个芯片的圆形板状物的分割方法。
技术介绍
在精密部件制造的领域中，有时将半导体晶片、光器件晶片、玻璃或各种陶瓷等圆形板状物作为被加工物，将其分割为多个矩形状的芯片。在对这种被加工物进行分割时，通常，将被加工物的单面粘贴在切割带上，通过在使旋转的切削刀具切入到切割带的状态下使切削刀具沿着分割预定线相对移动这样的切削加工，对被加工物进行完全切割（完全切断）。在使旋转的切削刀具沿着分割预定线相对移动时，在切削刀具的切削移动方向的前侧，一般进行刀尖从被加工物的上表面朝向下表面切入的所谓下切。这是因为，与切削刀具从被加工物的下表面朝向上表面切入的所谓上切相比，能够抑制所产生的碎屑的尺寸。另外，为了冷却在切削中的切削刀具上产生的加工热，对被加工物供给切削液。但是，在将上述各种被加工物分割为矩形状时，利用切削刀具来切削设置于被加工物的交叉的多个分割预定线，但是，在该情况下，在圆形板状物的外周缘附近产生三角状或梯形状的并非矩形的端材芯片。与分割圆形板状物而形成的矩形芯片相比，该端材芯片的面积较小，而且特别是在半导体晶片或光器件晶片中，由于外周缘被倒角且在厚度方向上形成有圆弧，所以针对切割带的粘接力较弱，因此有可能产生端材芯片在切削中从切割带剥离而飞溅这样的所谓芯片飞溅。另一方面，供给到切削刀具的切削液伴随切削刀具的旋转而被切削刀具带动，因此在上述下切的情况下，在圆形板状物上形成从切削刀具的切削移动方向的前侧朝向后侧的切削液流。被切削刀具带动的切削液与端材发生碰撞而产生上述端材的芯片飞溅的风险很大，特别是当在切削移动方向的前侧形成端材芯片并产生芯片飞溅时，芯片被取入到切削液流中而在圆形板状物上朝向切削移动方向的后方飞溅，该端材芯片落下到圆形板状物的上表面上，由此产生在圆形板状物上形成刮痕的问题。因此，提出了增强圆形板状物的外周缘部分的粘接力来减少端材的芯片飞溅的切割带（专利文献1）。专利文献1：日本特开2013-21109号公报但是，上述专利文献1中公开的胶带具有特殊规格，因此成本高，另外，在圆形板状物的粘贴时使外周缘与强化了粘接力的环状部分对准，因此存在工序数增加的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其主要技术课题在于，提供如下的圆形板状物的分割方法：不会增加成本和工序数，能够降低由于芯片飞溅而在圆形板状物上表面上形成刮痕的可能性。根据本专利技术，提供一种圆形板状物的分割方法，设定沿着第一方向延伸的多个第一分割预定线和沿着与该第一方向交叉的第二方向延伸的多个第二分割预定线，该圆形板状物具有芯片区域和包围该芯片区域的外周剩余区域，所述芯片区域具有由该第一分割预定线和该第二分割预定线划分的多个芯片，其特征在于，所述分割方法具有以下步骤：第一切削步骤，沿着所述第一分割预定线，利用切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物；以及第二切削步骤，在实施了该第一切削步骤后，沿着所述第二分割预定线，利用所述切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物，所述切削刀具的旋转方向被设定为所述切削刀具从上表面朝向下表面切削所述圆形板状物的朝向，并且，对该切削刀具供给切削液，同时逐步执行所述第一切削步骤和所述第二切削步骤，至少在所述第二切削步骤中，使所述切削刀具从所述第二方向的所述圆形板状物外周缘的外侧切入，并且，在切削结束侧，切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，形成未切削区域。根据本专利技术，至少在第二切削步骤中，在第二方向的切削结束侧，不切削外周缘而形成未切削区域，从而很难在外周缘形成端材芯片。因此，很难引起端材芯片受到切削液流而向切削移动方向的后方飞溅的芯片飞溅这样的现象，由此降低由于芯片飞溅而在圆形板状物上表面上形成刮痕的可能性。本专利技术包含如下方式，所述第一切削步骤具有以下步骤：第一步骤，针对位于从所述第二方向的一端到所述圆形板状物的大致中央之间的大致一半的所述第一分割预定线，在所述第一方向的一端侧，使所述切削刀具从该圆形板状物外周缘的外侧切入该圆形板状物，并且，在该第一方向的另一端侧，该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，在所述外周剩余区域中形成未切削区域；以及第二步骤，针对位于从所述第二方向的另一端到所述圆形板状物的大致中央之间的大致一半的所述第一分割预定线，在所述第一方向的另一端侧，使所述切削刀具从该圆形板状物外周缘的外侧切入该圆形板状物，并且，在该第一方向的一端侧，该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，在所述外周剩余区域中形成未切削区域，所述第二切削步骤具有以下步骤：第三步骤，针对位于从所述第一方向的一端到所述圆形板状物的大致中央之间的大致一半的所述第二分割预定线，在所述第二方向的一端侧，使所述切削刀具从该圆形板状物外周缘的外侧切入该圆形板状物，朝向所述第一切削步骤中形成的所述未切削区域进行切削，在该第二方向的另一端侧，该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，在所述外周剩余区域中形成未切削区域；以及第四步骤，针对位于从所述第一方向的另一端到所述圆形板状物的大致中央之间的大致一半的所述第二分割预定线，在所述第二方向的另一端侧，使所述切削刀具从该圆形板状物外周缘的外侧切入该圆形板状物，朝向所述第一切削步骤中形成的所述未切削区域进行切削，在该第二方向的一端侧，该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，在所述外周剩余区域中形成未切削区域。在该方式中，在第一切削步骤和第二切削步骤双方中形成未切削区域，因此更难引起上述芯片飞溅，进一步降低在圆形板状物上表面上形成刮痕的可能性。另外，上述从一端或另一端起的“大致中央”、以及位于从一端或另一端到大致中央之间的“大致一半”的分割预定线（第一或第二分割预定线）如下所述。首先，位于从一端或另一端到大致中央之间的“大致一半”的分割预定线正好是从一端到另一端的所有分割预定线的一半，除此之外，例如在分割预定线为奇数条的情况下，从一端到大致中央之间的条数和从另一端到大致中央之间的条数中的某一方条数多一条。并且，在分割预定线的条数为偶数的情况下，在分割预定线穿过圆形板状物的中心的情况下，也包含从一端到大致中央之间的条数和从另一端到大致中央之间的条数中的某一方条数多一条的情况。另外，从一端或另一端起的“大致中央”是双方的分割预定线的条数正好为各一半的区域，除此之外，是指如上所述从一端起的分割预定线的条数和从另一端起的分割预定线的条数中的某一方多一条的区域。本专利技术包含如下方式，所述第二切削步骤具有以下步骤：第一分割槽形成步骤，在所述第二方向的一端侧，使所述切削刀具从所述圆形板状物外周缘的外侧切入，切削到该圆形板状物的中央区域，形成第一分割槽；以及第二分割槽形成步骤，在所述第二方向的另一端侧，使所述切削刀具从所述圆形板状物外周缘的外侧切入，形成与所述第一分割槽连接的第二分割槽。根据该方式，在第二切削步骤中，使切削刀具分别从圆形板状物的外周缘的一端侧和另一端侧进行切入而直到中央区域，因此在切削刀具的切入时，首先形成端材芯片。由于切削刀具从此处朝向圆形板状物的中央区域切削移动，因此即使在端材芯片的形成时由于切削液流而产生芯片飞溅，端材芯片也会向圆形板状物的外侧飞溅，而不会落下到圆形板状物的上表面上。因此，防止由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆形板状物的分割方法，在该圆形板状物上设定有在第一方向上延伸的多个第一分割预定线和在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多个第二分割预定线，该圆形板状物具有芯片区域和包围该芯片区域的外周剩余区域，所述芯片区域具有通过该第一分割预定线和该第二分割预定线而被划分的多个芯片，所述圆形板状物的分割方法的特征在于，具有：第一切削步骤，沿着所述第一分割预定线，利用切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物；以及第二切削步骤，在实施了该第一切削步骤之后，沿着所述第二分割预定线，利用所述切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物，所述切削刀具的旋转方向被设定为所述切削刀具从上表面朝向下表面切削所述圆形板状物的方向，并且一边对该切削刀具供给切削液一边执行所述第一切削步骤和所述第二切削步骤，至少在所述第二切削步骤中，使所述切削刀具从所述第二方向的所述圆形板状物的外周缘的外侧切入，并且在切削结束侧，切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，形成未切削区域。

【技术特征摘要】
2013.04.08 JP 2013-0800971.一种圆形板状物的分割方法，在该圆形板状物上设定有在第一方向上延伸的多个第一分割预定线和在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多个第二分割预定线，该圆形板状物具有芯片区域和包围该芯片区域的外周剩余区域，所述芯片区域具有通过该第一分割预定线和该第二分割预定线而被划分的多个芯片，所述圆形板状物的分割方法的特征在于，具有：第一切削步骤，沿着所述第一分割预定线，利用切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物；以及第二切削步骤，在实施了该第一切削步骤之后，沿着所述第二分割预定线，利用所述切削刀具在厚度方向上完全切断所述圆形板状物，所述切削刀具的旋转方向被设定为所述切削刀具从上表面朝向下表面切削所述圆形板状物的方向，并且一边对该切削刀具供给切削液一边执行所述第一切削步骤和所述第二切削步骤，至少在所述第二切削步骤中，使所述切削刀具从所述第二方向的所述圆形板状物的外周缘的外侧切入，并且在切削结束侧，切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，形成未切削区域，所述第一切削步骤具有：第一步骤，对于位于从所述第二方向的一端到所述圆形板状物的大致中央之间的所述第一分割预定线，在所述第一方向的一端侧，使所述切削刀具从该圆形板状物的外周缘的外侧切入该圆形板状物，并且在该第一方向的另一端侧，该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，在所述外周剩余区域中形成未切削区域；以及第二步骤，对于位于从所述第二方向的另一端到所述圆形板状物的大致中央之间的所述第一分割预定线，在所述第一方向的另一端侧，使所述切削刀具从该圆形板状物的外周缘的外侧切入该圆形板状物，并且在该第一方向的一端侧，该切削刀具不切削该圆形板状物的外周缘，在所述外周剩余区域中形成未切削区域，所述第二切削步骤具有：第三步骤，对于位于从所述第一方向的一端到所述圆形板状物的大致中央之间的所述第二分割预定线，在所述第二方向的一端侧，使所述切削刀具...

【专利技术属性】
技术研发人员：广沢俊一郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP