本实用新型专利技术是一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板，包括印刷模板本体,所述印刷模板本体设有分别对应印刷电路板相应焊接位置的漏孔，特征是印刷模板上表面设有重合于部分漏孔的凹槽，所述凹槽具有与印刷模板上表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的漏孔高度为锡膏的沉积厚度。本阶梯印刷模板由所设凹槽的深度确定该凹槽所重合的漏孔的高度，在施以锡膏印刷并移开本阶梯模板之后，该漏孔中的锡膏沉积厚度即为设计值。本实用新型专利技术与多块模板多次印刷的现有技术相比具有锡膏印刷质量好、效率高的突出优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板，包括印刷模板本体,所述印刷模板本体设有分别对应印刷电路板相应焊接位置的漏孔，特征是印刷模板上表面设有重合于部分漏孔的凹槽，所述凹槽具有与印刷模板上表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的漏孔高度为锡膏的沉积厚度。本阶梯印刷模板由所设凹槽的深度确定该凹槽所重合的漏孔的高度，在施以锡膏印刷并移开本阶梯模板之后，该漏孔中的锡膏沉积厚度即为设计值。本技术与多块模板多次印刷的现有技术相比具有锡膏印刷质量好、效率高的突出优点。【专利说明】用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板
本技术属于SMT行业的模板，特别是涉及一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印 刷模板。
技术介绍
SMT印刷工艺中的印刷模板是在印刷电路板的既定位置沉积锡膏的重要工装，印 刷模板的漏孔位置对应于印刷电路板元器件焊接的位置。同一块印刷电路板需要焊接的贴 装元器件品种很多，为了保证其焊接质量，对于不同元器件的锡膏沉积的厚度都有严格的 要求。 在现有SMT印刷工艺中，对于同一块印刷电路板板上所需要沉积的不同锡膏厚度 由多块印刷模板多次印刷完成，即每块印刷模板的厚度对应于一种锡膏沉积厚度，印刷模 板的厚度决定锡膏沉积的厚度。 上述采用多块模板多次印刷实现在同一块印刷电路板沉积不同厚度锡膏的工艺 存在以下缺陷：由于多次印刷锡膏的厚度不同，因此难免出现锡膏溢出印刷电路板既定位 置或既定位置缺少锡膏，操作人员只能使用钢片这一简单工具在线条密度很大的印刷电路 板上修整多余锡膏或填补缺少的锡膏，由于人工操作不能准确定位造成的失误经常出现， 因此印刷电路板修整和填补效率较低且质量因人而异难以保证。
技术实现思路
本技术是为了解决SMT印刷工艺中对于同一块印刷电路板涂敷不同厚度锡 膏由多块印刷模板多次印刷完成所存在的上述技术问题，而提出一种用于SMT印刷工艺中 的阶梯印刷模板。 本技术为实现上述目的采取以下技术方案：一种用于SMT印刷工艺中的阶梯 印刷模板，包括印刷模板本体，所述印刷模板本体设有分别对应印刷电路板相应焊接位置 的漏孔，特征是，印刷模板上表面设有重合于部分漏孔的凹槽，所述凹槽具有与印刷模板上 表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的漏孔高度为锡膏的沉积厚度。 本技术还可以采取以下技术措施： 所述凹槽槽底厚度相等的相邻凹槽连接为相通的凹槽。 所述凹槽槽底厚度不相等的相邻凹槽连接为相通的凹槽。 本技术的有益效果和优点在于：本阶梯印刷模板由所设凹槽的深度确定该凹 槽所重合的漏孔的高度，在施以锡膏印刷并移开本阶梯印刷模板之后，该漏孔中沉积的锡 膏厚度即为设计值。由于本阶梯印刷模板各凹槽所重合的漏孔分别与印刷电路板不同元器 件的焊接位置对应并且高度能够满足该焊接位置所需的锡膏沉积厚度，因此，本阶梯印刷 模板可以一次印刷即能实现多种不同的锡膏沉积厚度。阶梯印刷模板的称谓是形象化描述 凹槽或深度不等但相连通的凹槽与激光模板表面所存在的高低变化。本技术与多块模 板多次印刷的现有技术相比具有锡膏印刷质量好、效率高的突出优点。 【专利附图】【附图说明】 toon] 附图1是阶梯印刷模板实施例局部结构示意图。 附图2是图1A-A剖面视图。 图中标记：1印刷电路板，2阶梯印刷模板，2-1凹槽，2-2漏孔。 【具体实施方式】 下面结合实施例及其附图进一步说明本技术。 如图1、2所示实施例，本阶梯印刷模板2在使用时位于印刷电路板1之上，各漏孔 2-2与印刷电路板1上的相应焊接位置一一对应。图2虚线方框a中的漏孔2-2垂直贯通 激光模板2,其漏孔2-2对应的印刷电路板焊接位置的锡膏沉积厚度最大。 在阶梯印刷模板2上表面设有重合于部分漏孔2-2的凹槽2-1，所述凹槽2-1具有 与阶梯印刷模板2上表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的漏孔高度等于锡膏沉积厚 度的设计值，实施例的凹槽2-1具体包括以下三种情况： 图2虚线方框b中的凹槽2-1与一个漏孔2-2相重合，漏孔2-2的高度等于该漏 孔所对应的印刷电路板该焊接位置所需锡膏沉积厚度的设计值。 图2虚线方框c中三个漏孔2-2的高度一致，即分别重合于各漏孔的凹槽槽底厚 度相等并且相邻，因此分别重合于各漏孔的各凹槽连接为相通的一个凹槽2-1。各漏孔2-2 的高度等于该漏孔所对应的印刷电路板三个焊接位置所需锡膏沉积厚度的设计值。 图2虚线方框d中，两凹槽槽底厚度不相等的相邻凹槽2-1相连接，两种漏孔的高 度分别等于各自所对应的印刷电路板相应焊接位置所需锡膏沉积厚度的设计值。 从图2可看出，凹槽2-1的槽底与阶梯印刷模板2上表面平行的目的是使同一凹 槽所重合的各漏孔高度一致，进而使各漏孔所对应的印刷电路板各焊接位置所需锡膏的沉 积厚度一致。 实施例的深度不等各凹槽由化学方法分别蚀刻获得。【权利要求】1. 一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板，包括印刷模板本体，所述印刷模板本体 设有分别对应印刷电路板相应焊接位置的漏孔，其特征在于：印刷模板上表面设有重合于 部分漏孔的凹槽，所述凹槽具有与印刷模板上表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的 漏孔高度为锡膏的沉积厚度。2. 根据权利要求1所述的阶梯印刷模板，其特征在于：所述凹槽槽底厚度相等的相邻 凹槽连接为相通的凹槽。3. 根据权利要求1所述的阶梯印刷模板，其特征在于：所述凹槽槽底厚度不相等的相 邻凹槽连接为相通的凹槽。【文档编号】H05K3/34GK203884095SQ201420144727【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日 【专利技术者】王祖政 申请人:天津光韵达光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板，包括印刷模板本体,所述印刷模板本体设有分别对应印刷电路板相应焊接位置的漏孔，其特征在于：印刷模板上表面设有重合于部分漏孔的凹槽，所述凹槽具有与印刷模板上表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的漏孔高度为锡膏的沉积厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王祖政，
申请(专利权)人：天津光韵达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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