本发明专利技术公布了芯片管脚的拔除装置，包括整体呈长方体的基座，在基座顶部设置有一排凸出于基座上表面的凸齿，所述凸齿均匀分布在一条直线上，且距离基座的侧面距离相同。本发明专利技术拔出的速度很快，操作工人的速度可以达到90枚/分钟，解决了芯片管脚难以拔出的问题，用芯片管脚来作为传感器焊针降低了生产成本；采用在凸齿排列的两端分别设置防摔齿的结构形式，有利于减少凸齿受到外界撞击的可能，很好地保护了凸齿，结构简单，使用方便。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公布了芯片管脚的拔除装置，包括整体呈长方体的基座，在基座顶部设置有一排凸出于基座上表面的凸齿，所述凸齿均匀分布在一条直线上，且距离基座的侧面距离相同。本专利技术拔出的速度很快，操作工人的速度可以达到90枚/分钟，解决了芯片管脚难以拔出的问题，用芯片管脚来作为传感器焊针降低了生产成本；采用在凸齿排列的两端分别设置防摔齿的结构形式，有利于减少凸齿受到外界撞击的可能，很好地保护了凸齿，结构简单，使用方便。【专利说明】芯片管脚的拔除装置
本专利技术涉及传感器制造行业中用的一种辅助工具，具体是指芯片管脚的拔除装 置。
技术介绍
汽车轮速传感器主要由感应头、线束及附件等组成。感应头的作用就是与装在汽 车底盘上的目标齿轮配合，测量汽车车轮的转速，由线圈、磁极等部分组成。在此基础上，要 保证传感器正常工作，还必须要使传感器能够合理地安装于汽车底盘上，其安装方式有很 多。现通常使用的有一种轮速传感器是依靠感应头外部的钢制外壳与一零件，即弹性衬套 配合，装入底盘相应安装孔中。设计传感器时，需要将磁钢、导磁体组合在中间，导磁体即为 一铁芯，线圈围绕磁钢与铁芯，形成导磁线圈。导磁线圈感应周围磁场的变化，产生电信号， 此电信号通过焊针输出到外部装置。磁钢、铁芯、线圈的支承体称为骨架。现有的骨架均为 分体式骨架，首先需要注塑一骨架本体，再装入铁芯、磁钢，最后再装入塞子，形成骨架；形 成传感头的工艺过程如下：1、加工零件：骨架本体、导磁体、磁钢、焊针、塞子、线圈、棉线； 2、装配过程：铁芯涂胶装入骨架本体一绕制线圈一缠棉线一装磁钢一塞子涂胶装配一线圈 线头线尾缠绕到焊针上。 汽车传感器的焊针有两种：一种是连接到汽车传感器探头的大焊针，其尺寸比例 根据不同型号而有所不同，通常的制作方式是利用铜材进行剪切，然后通过电镀的工艺值 得， 申请人:已经专利技术了新的生产装置和新的工艺来制取该种焊针；另一种是标准焊针，用于 连接到电路板或者其它的标准电路设备，其结构与通常的电子芯片管脚相同，也可以采用 自己加工的方式，但是其自身加工的成本较高，为了降低成本，可以将现有的芯片管脚拔出 即可使用，以此降低成本，如何快速地拔出管脚一直是较为困难的事。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供芯片管脚的拔除装置，解决目前电子芯片的管脚拔出比较 困难的问题，用电子芯片的管脚作为汽车传感器的小焊针，达到降低成本的目的。 本专利技术的目的通过下述技术方案实现： 芯片管脚的拔除装置，包括整体呈长方体的基座，在基座顶部设置有一排凸出于基座 上表面的凸齿，所述凸齿均匀分布在一条直线上，且距离基座的侧面距离相同。基座的整体 呈长方体，由钢块制成，为了降低重量，也可以用硬质塑料制成，其整体的大小与普通的手 相吻合，以便于操作人员用手把持，基座的底部为平面，用于放置在工作平台上，基座的顶 部为平面，在顶部平面上设置有一排凸齿，凸齿整齐、均匀地排列成直线，该直线距离基座 顶部边缘的距离相等，将电子芯片仰放在基座顶面，使其管脚均向上，且芯片本身接触基座 顶面，且让芯片的管脚位于凸齿之间，操作人员用镊子或尖嘴钳夹住芯片管脚，用力往外拉 拽，不得上下、左右摇晃，芯片本身在凸齿的阻挡下，使得管脚从芯片内脱落，如此，不仅操 作简单，而且拔出的速度很快，操作工人的速度可以达到90枚/分钟，解决了芯片管脚难以 拔出的问题，用芯片管脚来作为传感器焊针降低了生产成本。 所述凸齿整体呈长方体。进一步讲，采用长方体状的凸齿，使用时将凸齿的长边垂 直于芯片本身，使其长度较短的底边与芯片本身接触，在保证了整体与基座之间能承受的 最大外力的同时，增加了凸齿之间的距离，有利于将管脚放入到凸齿之间。 所述凸齿的上表面与侧面之间的棱角去除后形成平滑的弧面。进一步讲，为了保 证使用者的安全，避免锋利的边角划伤操作人员的手，采用棱角去除后形成平滑的弧面的 凸齿，没有了锋利的棱角，增加了操作人员的手感舒适度，避免了划伤。 在所述一排凸齿的两端均设置有防摔齿。进一步讲，作为本专利技术的进一步改进，采 用在凸齿排列的两端分别设置防摔齿的结构形式，有利于减少凸齿受到外界撞击的可能， 很好地保护了凸齿。 本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果： 1本专利技术芯片管脚的拔除装置，在顶部平面上设置有一排凸齿，凸齿整齐、均匀地排列 成直线，该直线距离基座顶部边缘的距离相等，将电子芯片仰放在基座顶面，使其管脚均向 上，且芯片本身接触基座顶面，且让芯片的管脚位于凸齿之间，操作人员用镊子或尖嘴钳夹 住芯片管脚，用力往外拉拽，不得上下、左右摇晃，芯片本身在凸齿的阻挡下，使得管脚从芯 片内脱落，如此，不仅操作简单，而且拔出的速度很快，操作工人的速度可以达到90枚/分 钟，解决了芯片管脚难以拔出的问题，用芯片管脚来作为传感器焊针降低了生产成本； 2本专利技术芯片管脚的拔除装置，采用长方体状的凸齿，使用时将凸齿的长边垂直于芯片 本身，使其长度较短的底边与芯片本身接触，在保证了整体与基座之间能承受的最大外力 的同时，增加了凸齿之间的距离，有利于将管脚放入到凸齿之间； 3本专利技术芯片管脚的拔除装置，采用在凸齿排列的两端分别设置防摔齿的结构形式，有 利于减少凸齿受到外界撞击的可能，很好地保护了凸齿，结构简单，使用方便。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术结构示意图。 附图中标记及相应的零部件名称： 1-基座，2-凸齿，3-防摔齿。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。 实施例 如图1所示，本专利技术芯片管脚的拔除装置，包括整体呈长方体的基座1，在基座1顶 部设置有一排凸出于基座1上表面的凸齿2,凸齿1整体呈长方体，凸齿2的上表面与侧面 之间的棱角去除后形成平滑的弧面，凸齿2均匀分布在一条直线上，且距离基座1的侧面距 离相同，在一列凸齿2的两端分别设置有防摔齿3,防摔齿3的高度略高于凸齿2的高度，同 时，防摔齿3的宽度和长度均略大于凸齿2的宽度和长度。 以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术做任何形式上的限制，凡是依 据本专利技术的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本专利技术的保 护范围之内。【权利要求】1. 芯片管脚的拔除装置，其特征在于：包括整体呈长方体的基座（1)，在基座（1)顶部 设置有一排凸出于基座（1)上表面的凸齿（2)，所述凸齿（2)均勻分布在一条直线上，且距 离基座（1)的侧面距离相同。2. 根据权利要求1所述的芯片管脚的拔除装置，其特征在于：所述凸齿（2)整体呈长方 体。3. 根据权利要求2所述的芯片管脚的拔除装置，其特征在于：所述凸齿（2)的上表面与 侧面之间的棱角去除后形成平滑的弧面。4. 根据权利要求1至3中任意一项所述的芯片管脚的拔除装置，其特征在于：在所述 一排凸齿（2)的两端均设置有防摔齿（3)。【文档编号】B25B27/02GK104097178SQ201310124771【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月11日 优先权日:2013年4月11日 【专利技术者】曾维亮 申请人:四川凯铭投资有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
芯片管脚的拔除装置，其特征在于：包括整体呈长方体的基座（1），在基座（1）顶部设置有一排凸出于基座（1）上表面的凸齿（2），所述凸齿（2）均匀分布在一条直线上，且距离基座（1）的侧面距离相同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾维亮，
申请(专利权)人：四川凯铭投资有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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