水冷散热电脑底座制造技术

一种水冷散热电脑底座，包括设有水冷循环装置的机箱，所述水冷循环装置包括水冷头、水泵、连接管、散热器、风扇，其特征在于：所述散热器包括散热块、盖板、密封垫，所述散热块的上端面设有迂回水槽，所述散热块的下端面设有数个散热翅，所述盖板、密封垫装配于散热块的上端面构成有入水口和出水口的散热器，所述散热器设置于所述机箱底部，所述机箱底部周边设有进气口，所述机箱上部设有排气口，所述风扇设于机箱上部。本发明专利技术结构紧凑，尤其适用于高集成度的小型机箱，机箱上部空间开阔，便于电脑主板、显卡等硬件的安装，其加工便利，散热效率高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种水冷散热电脑底座，包括设有水冷循环装置的机箱，所述水冷循环装置包括水冷头、水泵、连接管、散热器、风扇，其特征在于：所述散热器包括散热块、盖板、密封垫，所述散热块的上端面设有迂回水槽，所述散热块的下端面设有数个散热翅，所述盖板、密封垫装配于散热块的上端面构成有入水口和出水口的散热器，所述散热器设置于所述机箱底部，所述机箱底部周边设有进气口，所述机箱上部设有排气口，所述风扇设于机箱上部。本专利技术结构紧凑，尤其适用于高集成度的小型机箱，机箱上部空间开阔，便于电脑主板、显卡等硬件的安装，其加工便利，散热效率高。【专利说明】水冷散热电脑底座
本专利技术涉及一种用于电脑机箱的水冷散热装置，尤其是一种水冷散热电脑底座。
技术介绍
电脑散热装置分为风冷和水冷两种类型，风冷式散热装置大多是在一个与芯片接 触的金属散热块上设有数个鳍片，通过风扇对鳍片散热。水冷式散热装置设有水冷头，水冷 头通过水管外接一水泵和一散热排，水泵使水冷头与散热排之间管线内形成循环水流，通 过风扇带走散热排周围的热空气，达到散热目的。水冷装置有静音和效能优良的优点，成为 了高端PC的最佳散热方案。水冷头针对不同的散热部件分为：CPU冷头、主板冷头、内存冷 头、显卡冷头等。 现有水冷散热装置的缺点是：组成部件较多，难于小型化，多用于大型高端电脑机 箱，其安装复杂，制造成本高，管线绕成的散热排占用机箱空间较大，影响电脑机壳内的空 气对流。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题在于提供一种水冷散热电脑底座，其结构紧凑，散热效率高。 本专利技术采用如下技术方案，包括设有水冷循环装置的机箱，所述水冷循环装置包 括水冷头、水泵、连接管、散热器、风扇，其特征在于：所述散热器包括散热块、盖板、密封垫， 所述散热块的上端面设有迂回水槽，所述散热块的下端面设有数个散热翅，所述盖板、密封 垫与散热块的上端面的形状、尺寸相匹配，所述盖板、密封垫装配于散热块的上端面构成有 入水口和出水口的散热器，散热器与水冷头、水泵、连接管组装形成封闭循环水路，所述散 热器设置于所述机箱底部，所述机箱底部周边设有进气口，所述机箱上部设有排气口，所述 风扇设于机箱上部。 其原理是：散热块采用热比容较大的整体金属材质(铝、铜等）制作，其上端面加工 有迂回水槽，下端面加工有散热翅，所述盖板、密封垫装配于散热块的上端面，构成有入水 口和出水口的散热器，通过与水泵、连接管、水冷头连接形成封闭循环水路。工作时，在水泵 的作用下，水依次经过水泵、连接管、水冷头和散热器的迂回水道，将水冷头所采集的热量 传递到散热块，散热块通过下端面的散热翅，在机箱顶部的风扇作用下，通过空气对流，将 热量从排气口传递到外部空气中。 -种改进是，所述水冷头包括CPU冷头、显卡冷头。本装置可采集电脑中CPU和显 卡核心的热量，通过散热器散热。 另一种改进是，还包括主板冷头、内存冷头。还可采集电脑主板和内存的热量，通 过散热器散热。 本专利技术具有如下优点： 1、本专利技术结构紧凑，特别适用于高集成度的小型机箱，其机箱上部空间开阔，便于电脑 主板、显卡等硬件的安装； 2、 其加工便利。散热块的迂回水槽和散热翅的加工较方便； 3、 其循环水路结构密闭性好，散热块的散热面积大，有利于提高散热效率； 4、 散热风道符合空气对流原理，散热效率高。水冷头采集的热量被传递到设于电脑机 箱底部的散热器，风扇和机箱壳体形成"烟囱"式的垂直散热风道，利于空气对流，外部较重 冷空气可从机箱底部周边进气口顺利进入，进一步提1? 了散热效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术一种实施例立体结构示意图(示散热器分解结构及迂回水路)。 图2是图1的另一个视角的立体结构示意图(示散热翅结构)。 图3是本专利技术一种实施例的机箱结构示意图。 图4是本专利技术一种实施例的空气流动示意图。 图5是本专利技术一种实施例的散热块局部剖视结构示意图。 图中，水冷头1、水泵2、连接管3、散热器4、风扇5,散热块6、盖板7、迂回水槽8， 散热翅9,进气口 10,排气口 11，CPU冷头12、显卡冷头13。 【具体实施方式】 如图1至图5所示，本专利技术一种实施例包括设有水冷循环装置的机箱，所述水冷循 环装置包括水冷头1、水泵2、连接管3、散热器4、风扇5,所述散热器4包括散热块6、盖板 7、密封垫，所述散热块6的上端面设有迂回水槽8,所述散热块6的下端面设有数个散热翅 9,所述盖板7、密封垫与散热块6的上端面的形状、尺寸相匹配，所述盖板7、密封垫装配于 散热块6的上端面构成有入水口和出水口的散热器4,散热器4与水冷头1、水泵2、连接管 3组装形成封闭循环水路，所述散热器4设置于所述机箱底部，所述机箱底部周边设有进气 口 10,所述机箱上部设有排气口 11，所述风扇5设于机箱上部。 其原理是：散热块6采用热比容较大的整体金属材质(铝、铜等）制作，其上端面加 工有迂回水槽8,下端面加工有散热翅9,所述盖板7、密封垫装配于散热块6的上端面，构成 有入水口和出水口的散热器4,通过与水泵2、连接管3、水冷头1连接形成封闭循环水路。 工作时，在水泵2的作用下，水依次经过水泵2、连接管3、水冷头1和散热器4的迂回水道， 将水冷头1所采集的热量传递到散热块4,散热块4通过下端面的散热翅9,在机箱顶部的 风扇5作用下，通过空气对流，将热量从排气口 11传递到外部空气中。 如图1至图3所示，机箱形状可以是圆柱体机箱，当然，也可以是六面体或其他类 似结构。 如图1所示，一种改进是，所述水冷头1包括CPU冷头12、显卡冷头13。本装置可 采集电脑中CPU和显卡核心的热量，通过散热器4散热。 另一种改进是，还包括主板冷头、内存冷头。还可采集电脑主板和内存的热量，通 过散热器4散热。 本专利技术不局限于上述实施例的具体结构，其它同类结构的等效变换均落入本专利技术 的保护范围之内。【权利要求】1. 一种水冷散热电脑底座，包括设有水冷循环装置的机箱，所述水冷循环装置包括水 冷头、水泵、连接管、散热器、风扇，其特征在于：所述散热器包括散热块、盖板、密封垫，所述 散热块的上端面设有迂回水槽，所述散热块的下端面设有数个散热翅，所述盖板、密封垫与 散热块的上端面的形状、尺寸相匹配，所述盖板、密封垫装配于散热块的上端面构成有入水 口和出水口的散热器，散热器与水冷头、水泵、连接管组装形成封闭循环水路，所述散热器 设置于所述机箱底部，所述机箱底部周边设有进气口，所述机箱上部设有排气口，所述风扇 设于机箱上部。2. 根据权利要求1所述的一种水冷散热电脑底座，其特征在于：所述水冷头包括CPU 冷头、显卡冷头。3. 根据权利要求2所述的一种水冷散热电脑底座，其特征在于：还包括主板冷头、内存 冷头。【文档编号】G06F1/18GK104102308SQ201410352056【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日 【专利技术者】叶斌 申请人:叶斌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷散热电脑底座，包括设有水冷循环装置的机箱，所述水冷循环装置包括水冷头、水泵、连接管、散热器、风扇，其特征在于：所述散热器包括散热块、盖板、密封垫，所述散热块的上端面设有迂回水槽，所述散热块的下端面设有数个散热翅，所述盖板、密封垫与散热块的上端面的形状、尺寸相匹配，所述盖板、密封垫装配于散热块的上端面构成有入水口和出水口的散热器，散热器与水冷头、水泵、连接管组装形成封闭循环水路，所述散热器设置于所述机箱底部，所述机箱底部周边设有进气口，所述机箱上部设有排气口，所述风扇设于机箱上部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶斌，
申请(专利权)人：叶斌，
类型：发明
国别省市：四川;51