本发明专利技术公开了一种半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料的制备方法，先将质量份数为60-70份的二氧化硅粉，5-10份酚醛树脂，2-6份聚酯树脂，2-8份四溴双酚A环氧树脂，0.5-1份巴西棕榈蜡，5-10份三氧化二锑，0.5-1份三苯基膦，0.5-1份环烷酸锌和3-8份四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合搅拌机中混合均匀；然后将以上混合得到的物料置于捏合机中，在90-100℃条件下捏合，时间为10-20分钟，捏合完后出料；最后将捏合后的物料粉碎，得到成品。本发明专利技术的方法制备得到的半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料具有低粘度、良好的固化性能以及良好的耐热耐湿性能，可以有效地应用于半导体器材的密封。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，先将质量份数为60-70份的二氧化硅粉，5-10份酚醛树脂，2-6份聚酯树脂，2-8份四溴双酚A环氧树脂，0.5-1份巴西棕榈蜡，5-10份三氧化二锑，0.5-1份三苯基膦，0.5-1份环烷酸锌和3-8份四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合搅拌机中混合均匀；然后将以上混合得到的物料置于捏合机中，在90-100℃条件下捏合，时间为10-20分钟，捏合完后出料；最后将捏合后的物料粉碎，得到成品。本专利技术的方法制备得到的半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料具有低粘度、良好的固化性能以及良好的耐热耐湿性能，可以有效地应用于半导体器材的密封。【专利说明】
本专利技术公开了，属于化工 材料
。
技术介绍
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电 视机以及测温上有着广泛的应用。目前电子部件在印刷电路板的高密度安装化的发展，半 导体装置已经从先前的插针型封装体转变成以表面安装型封装体为主流。另外，表面安装 型1C、LSI等为了提高安装密度及降低安装高度而成为薄型、小型封装体，因此元件对于 封装体的占有面积增加，封装体厚度变得非常薄。另外，随着元件的多功能化和大容量化， 促进了芯片面积的增大和多针化，且因焊垫（电极）数增加，促使焊垫间距的缩小化和焊垫 尺寸的缩小化，即所谓的焊垫间距狭窄化。另外，为了对应于进一步的小型轻量化，封装方 式也从QFP(小型方块平面封装)、S0P (小尺寸封装）等正在向能够更容易地对应于多针 化并实现更高密度安装的CSP (芯片尺寸封装）及BGA (球栅阵列封装)。近年来这些封 装技术为了实现高速化、多功能化，已开发出倒装型、层积(堆积）型、倒装芯片型、圆片级 型等新型结构。 目前对于常用的半导体器材密封用材料，存在着粘度高，固化性较差的问题，同时 在高温高湿度条件下密封性会下降，使得半导体器材的正常使用受到了一定的限制，因此 需要开发一种固化性能好，低粘度以及耐热耐湿性能好的半导体器材密封材料。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供， 使得到的产品具有低粘度、良好的固化性以及良好的耐热耐湿性能。 本专利技术是采用以下技术手段实现的： ，采用以下步骤进行： 步骤一，将质量份数为60-70份的二氧化硅粉，5-10份酚醛树脂，2-6份聚酯树脂，2-8 份四溴双酚A环氧树脂，0. 5-1份巴西棕榈蜡，5-10份三氧化二锑，0. 5-1份三苯基膦，0. 5-1 份环烷酸锌和3-8份四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合搅拌机中混合均匀； 步骤二，将步骤一混合得到的物料置于捏合机中，在90-KKTC条件下捏合，时间为 10-20分钟，捏合完后出料； 步骤三，将步骤二捏合后的物料粉碎，得到成品。 所述的半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料的制备方法，步骤一中各组分加入 量可以优选为二氧化硅粉63-66份，酚醛树脂7-9份，聚酯树脂3-5份，四溴双酚A环氧树脂 4-6份，巴西棕榈蜡0. 6-0. 8份，三氧化二锑7-9份，三苯基膦0. 6-0. 8份，环烷酸锌0. 6-0. 9 份，四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷5-7份。 所述的半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料的制备方法，步骤一中二氧化硅粉 的粒径可以为150-200目。 所述的半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料的制备方法，步骤一中混合均匀的 速度可以为80-90转/分钟，时间20-30分钟。 所述的半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料的制备方法，步骤二中捏合可以转 速为1000-1300转/分钟。 所述的半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料的制备方法，步骤三中物料粉碎后 粒径可以为1-3_。 有益效果 本专利技术通过加入四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷来改善材料内部结构，降低吸水率以 及提高弯曲强度，加入环烷酸锌来提高整体的螺线流动长度以及降低流动粘度，增加流动 性，同时可以降低热膨胀系数。 本专利技术提供的半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料经测试螺线流动长度达到 了 86cm以上，流动粘度达到了 18Pa*s以下，弯曲强度达到了 213MPa以上，吸水率（85°C，相 对湿度80%环境中放置96h后）达到了 1100 mg\kg以下，固化时间达到了 6min以下，具有 低粘度、良好的固化性能以及良好的耐热耐湿性能，可以有效地应用于半导体器材的密封。 【具体实施方式】 实施例1 ，采用以下步骤进行： 步骤一，将质量份数为60份的二氧化硅粉，5份酚醛树脂，2份聚酯树脂，2份四溴双酚 A环氧树脂，0. 5份巴西棕榈蜡，5份三氧化二锑，0. 5份三苯基膦，0. 5份环烷酸锌和3份四 缩水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合搅拌机中混合均匀，其中混合搅拌速度为80转/分 钟，时间20分钟； 步骤二，将步骤一混合得到的物料置于捏合机中，在90°C条件下捏合，转速为1000转/ 分钟，时间为15分钟，捏合完后出料； 步骤三，将步骤二捏合后的物料粉碎至l_3mm，得到成品。 以上制备方法中二氧化硅粉的粒径为150目。 实施例2 ，采用以下步骤进行： 步骤一，将质量份数为63份的二氧化硅粉，7份酚醛树脂，3份聚酯树脂，4份四溴双酚 A环氧树脂，0. 6份巴西棕榈蜡，7份三氧化二锑，0. 6份三苯基膦，0. 6份环烷酸锌和5份四 缩水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合搅拌机中混合均匀，其中混合搅拌速度为83转/分 钟，时间25分钟； 步骤二，将步骤一混合得到的物料置于捏合机中，在95°C条件下捏合，转速为1100转/ 分钟，时间为15分钟，捏合完后出料； 步骤三，将步骤二捏合后的物料粉碎至l_3mm，得到成品。 以上制备方法中二氧化硅粉的粒径为180目。 实施例3 ，采用以下步骤进行： 步骤一，将质量份数为65份的二氧化硅粉，8份酚醛树脂，4份聚酯树脂，5份四溴双酚 A环氧树脂，0. 7份巴西棕榈蜡，8份三氧化二锑，0. 7份三苯基膦，0. 8份环烷酸锌和6份四 缩水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合搅拌机中混合均匀，其中混合搅拌速度为90转/分 钟，时间30分钟； 步骤二，将步骤一混合得到的物料置于捏合机中，在98°C条件下捏合，转速为1260转/ 分钟，时间为18分钟，捏合完后出料； 步骤三，将步骤二捏合后的物料粉碎至l_3mm，得到成品。 以上制备方法中二氧化硅粉的粒径为180目。 实施例4 ，采用以下步骤进行： 步骤一，将质量份数为66份的二氧化硅粉，9份酚醛树脂，5份聚酯树脂，6份四溴双酚 A环氧树脂，0. 8份巴西棕榈蜡，9份三氧化二锑，0. 8份三苯基膦，0. 9份环烷酸锌和7份四 缩水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合搅拌机中混合均匀，其中混合搅拌速度为86转/分 钟，时间30分钟； 步骤二，将步骤一混合得到的物料置于捏合机中，在l〇〇°C条件下捏合，转速为1200转 /分钟，时间为15分钟，捏合完后出料； 步骤三，将步骤二捏合后的物料粉碎至l-3mm，得到成品。 以上制备方法中二氧化硅粉的粒径为200目。 实施例5 ，采用以下步骤进行： 步骤一，将质量份数为670份的二氧化硅粉，10份酚醛树脂，6份聚酯树脂，8份四本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料的制备方法，其特征在于，采用以下步骤进行：步骤一，将质量份数为60‑70份的二氧化硅粉，5‑10份酚醛树脂，2‑6份聚酯树脂，2‑8份四溴双酚A环氧树脂，0.5‑1份巴西棕榈蜡，5‑10份三氧化二锑，0.5‑1份三苯基膦，0.5‑1份环烷酸锌和3‑8份四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷置于混合搅拌机中混合均匀；步骤二，将步骤一混合得到的物料置于捏合机中，在90‑100℃条件下捏合，时间为10‑20分钟，捏合完后出料；步骤三，将步骤二捏合后的物料粉碎，得到成品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：李杰，
类型：发明
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。