电子模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子模块及其制造方法，电子模块包括基板、电子元件、模封层及复合电磁波遮罩层。电子元件配置于基板上。模封层覆盖电子元件与基板的部分承载面，其中模封层具有一上表面，上表面上具有一立体几何图案。复合电磁波遮罩层顺形地覆盖于模封层的上表面上，以屏蔽电磁波，其中复合电磁波遮罩层包含磁性材料层及导电材料层。

【技术实现步骤摘要】
电子模块及其制造方法
本专利技术乃关于一种电子模块，特别是指一种具有电磁波遮蔽结构的电子模块。
技术介绍
现今大部分的电子产品，例如：智能手机、膝上型电脑或平板电脑等，朝向微型化、薄型化、多功能及高速化的目标发展。为了因应市场的需求，电子产品内的电子元件需随之缩小，同时还需具备更高的运算频率。由于电子元件分布密度过高，且电子元件之间的信号传输线路的距离越来越近，加上电子元件需在很高的工作频率下操作，使得来自电子产品外部电磁辐射或内部的电子元件相互之间的电磁干扰情形也日益严重。为了防止电磁波对电子元件造成电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)，各种防电磁波干扰的对策也因应而生。现有技术包括通过适当的线路与设计，来降低来自于电子产品内部的干扰，例如通过EMI滤波器、电容器与电感器等元件。而来自外界的电磁波辐射，则以可屏蔽电磁波的材料所制作的外壳予以阻隔。而在公开的美国专利号5371404中，则揭示为了屏蔽电磁波对于多个电子元件的干扰，封装时采用混掺70～75%金属材料的环氧树脂(epoxy)作为封装层。但采用此种方式却对封装后电子元件的电性，产生不良的影响，甚至是使电子元件在封装后效能降低或是失效。因为70%～75%的金属很难均匀分布于环氧树脂内，而是沉积在封装层底部，形成金属聚集区与环氧树脂区的分层结构。因金属热膨胀系数远大于环氧树脂的热膨胀系数，当电路板在组装过程中受热时，容易造成分层(De-lamination)的问题。再者，由于金属与金属间夹有环氧树脂薄膜，形成类似电容的结构，也可能影响原本电子元件的特性。并且，靠近主动元件的金属层所造成耦合的电容效应，将使电子元件失效或降低性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有电磁遮蔽结构的电子模块，此电磁遮蔽结构包含立体几合图案的上表面，并在上表面顺形地覆盖上至少一复合电磁波遮罩层。本专利技术实施例提供一种电子模块，包括基板、至少一电子元件、模封层及复合电磁波遮罩层。电子元件形成于基板上。模封层包覆电子元件与部分基板，其中模封层具有至少一侧壁及一上表面，该上表面具有一立体几何图案。复合电磁波遮罩层顺形地覆盖于模封层上表面及侧壁上，其中复合电磁波遮罩层包含一磁性材料层及一导电材料层。本专利技术的实施例更提供一种具有电磁遮蔽结构电子模块的制造方法，包括改变电子模块表面，使之成为具有立体几合图案的上表面，并通过顺形遮蔽涂布的方法在上表面顺形地覆盖上至少一复合电磁波遮罩层。包括下列步骤：提供一基板，基板上已预先形成至少一电子元件；接着，在基板上形成模封层包覆电子元件与部分基板，其中该模封层并具有至少一侧壁及一上表面，并在该上表面上形成一立体几何图案；接着，形成一复合电磁波遮罩层顺形地覆盖模封层上表面及侧壁。本专利技术实施例中所提供的电子模块表面具有特殊立体几何结构，可增加电子模块的表面积，除了可辅助屏蔽电磁波之外，也可兼具散热效果。此外，电子模块使用复合电磁波遮罩层来解决电磁干扰问题，不会影响电路的正常工作，因此不需要改变电路设计，易整合于目前业界的工艺当中。为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明、图式，相信本专利技术的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1显示本专利技术实施例电子模块的剖面侧视图。图2显示图1的电子模块的俯视图。图3A至图3D显示本专利技术实施例的电子模块在不同阶段工艺的剖面示意图。其中，附图标记说明如下：电子模块1基板10承载面101底面102接垫103电子元件11a～11d模封层12上表面120、120'第一沟槽121第二沟槽122突起物13基底130凸部132复合电磁波遮罩层14导电材料层141磁性材料层142雷射钻头200第一雷射光L1第二雷射光L2第一距离D1第二距离D2第一沟槽宽度d1第二沟槽宽度d2具体实施方式请参考图1。图1显示本专利技术实施例电子模块的剖面侧视图。电子模块1包括基板10、电子元件11a～11d、模封层12及复合电磁波遮罩层14。基板10具有承载面101以及底面102。基板10并具有多个预先设置的接垫103与线路层(未绘示)。接垫103为导电材料，例如：铜所制成，以电性连接至导电线路(未绘示)或是接地面(未绘示)。其中，接垫103与线路层(未绘示)皆位于基板10上或埋入基板10。基板10的材质可依工艺与产品需求而不同，例如半导体产业是含硅的半导体晶片，在其它应用上可以是PCB基板或是玻璃基板，或是其它材质。本实施例中，基板10的承载面101上设有四个电子元件11a～11d，分别具有不同功能。电子元件11a以覆晶接合的方式设置于基板10的承载面101上。电子元件11b、11c及11d可以是电阻器、电感器或电容器。基板10上所配置的电子元件的种类与数量是依据实际需求而设计，并非用以限制本专利技术。模封层12包覆电子元件11a～11d与基板10的部分承载面101。在一实施例中，除了基板10底面102未被模封层12所包覆之外，基板10的其他部分及电子元件11a～11d皆会被模封层12所包覆。模封体12的材质例如为环氧树脂或硅胶。所述模封层12具有多个侧壁(未标号)及一上表面120，本实施例中，所述的上表面120即为模封层12的顶面，并具有立体几何图案，以减弱电磁波的强度，同时亦可增加模封层12表面的散热面积。本专利技术实施例中，立体几何图案例如包括多个分散的突起物13，这些突起物13可以呈阵列排列或是非规则排列。突起物13的立体几何形状可以是立方体、圆柱体、金字塔形或圆锥体。在本专利技术实施例中，可通过设计模封层12表面的几何结构来辅助屏蔽电磁波。因为电磁波辐射到物体表面时将发生吸收与散射，而物体表面的几何结构将对电磁波的散射产生影响。例如，物体表面几何结构能使电磁波产生破坏性干涉，以使辐射强度衰减。请同时参照图2。图2显示图1的电子模块未覆盖复合电磁波遮罩层前的俯视图。值得说明的是，在图1及图2的实施例中，这些突起物13凸出于上述上表面120，并呈阵列排列，且任两相邻突起物13的间距可依据电磁波的波长而做设计。在一实施例中，相邻两突起物13之间距范围为电磁波波长的1/4倍至1/20倍。突起物13的设置可以使入射的电磁波产生破坏性干涉，而降低电磁波的强度。在另一实施例中，每一突起物13具有基底130及凸部132，凸部132凸设于基底130上。基底130和凸部132可分别用以消减不同波长电磁波的强度，其中任两相邻基底130之间的第一距离D1与任两相邻凸部132之间的第二距离D2不同。在一实施例中，第一电磁波频率例如是5GHz，则任两相邻基底130之间的第一距离D1为第一电磁波波长的1/4至1/20倍，以消减第一电磁波强度。第二电磁波频率例如是1GHz，则任两相邻凸部132的第二距离D2为第二电磁波波长的1/4至1/10倍，以减弱第二电磁波强度。当第一电磁波及第二电磁波从电子元件发散或从电子模块外入射到模封层12表面的不同位置时，通过模封层12表面基底130及凸部132的设置，可分别使入射的第一电磁波及第二电磁波产生破坏性干涉，而减弱第一电磁波及第二电磁波的强度。而形成立体几本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模块，其特征在于包括：基板，具有承载面；至少一电子元件，配置于该承载面上；模封层，包覆该电子元件，并覆盖部分该承载面，其中该模封层具有至少一侧壁及上表面，该上表面具有立体几合图案；及复合电磁波遮罩层，顺形地覆盖于该上表面及该侧壁，其中该复合电磁波遮罩层包含磁性材料层及导电材料层。

【技术特征摘要】
1.一种电子模块，其特征在于包括：基板，具有承载面；至少一电子元件，配置于该承载面上；模封层，包覆该电子元件，并覆盖部分该承载面，其中该模封层具有至少一侧壁及上表面，该上表面具有立体几何图案，其中该立体几何图案包括多个呈阵列排列或呈非规则排列的突起物，且各该突起物包括：基底，其中任两相邻基底之间相距第一距离；及凸部，突出于该基底上，其中任两相邻凸部之间相距第二距离，并且该第二距离与该第一距离不同；及复合电磁波遮罩层，顺形地覆盖于该上表面及该侧壁，其中该复合电磁波遮罩层包含磁性材料层及导电材料层。2.根据权利要求1的电子模块，其特征在于该突起物为立方体、圆柱体、金字塔或圆锥体。3.根据权利要求1的电子模块，其特征在于该第一距离为第一电磁波波长的1/4倍至1/20倍，该第二距离为第二电磁波波长的1/4倍至1/10倍。4.根据权利要求1的电子模块，其特征在于该磁性材料层为铁磁性材料层或亚铁磁性材料层或一包含钼、镍、钴以及铁所形成的群组其中一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仁君，张欣晴，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，环鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31