【技术实现步骤摘要】
防护型LED贴装结构
本技术涉及光电设备领域，尤其是防护型LED贴装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，LED照明技术也得到较大范围的应用，由于现有的LED 都是通过胶层黏贴在基板上的，经过长时间的高温运作，且散热不利的情况下容易脱胶，从 而影响LED灯的使用寿命。
技术实现思路
为了克服现有的贴装结构容易使LED晶片脱胶的不足，本技术提供了防护型 LED贴装结构。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：防护型LED贴装结构，包括基 板、LED晶片、胶层和导线，LED晶片通过胶层固定连接在基板上，导线一端与基板相连，另 一端与LED晶片相连，基板上焊接有铜片夹，铜片夹分别置于LED晶片两端，LED晶片置于 护筒内，护筒粘结在基板上。 根据本技术的另一个实施例，进一步包括铜片夹顶端设有橡胶层，橡胶层贴 合在LED晶片上。 根据本技术的另一个实施例，进一步包括护筒为塑料制梯形筒。 本技术的有益效果是，该贴装结构可以使得LED晶片不会因为高温而从基板 上脱落，节约了成本，提高了功效。 【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术的结构示意图。 图中1.基板，2. LED晶片，3.胶层，4.导线，5.铜片夹，6.护筒，7.橡胶层。 【具体实施方式】 如图1是本技术的结构示意图，防护型LED贴装结构，包括基板1、LED晶片2、 胶层3和导线4, LED晶片2通过胶层3固定连接在基板1上，导线4 一端与基板1相连，另 一端与LED晶片2相连，基板1上焊接有铜片夹5,铜片夹5...
【技术保护点】
防护型LED贴装结构，包括基板（1）、LED晶片（2）、胶层（3）和导线（4），LED晶片（2）通过胶层（3）固定连接在基板（1）上，导线（4）一端与基板（1）相连，另一端与LED晶片（2）相连，其特征是，基板（1）上焊接有铜片夹（5），铜片夹（5）分别置于LED晶片（2）两端，LED晶片（2）置于护筒（6）内，护筒（6）粘结在基板（1）上。
【技术特征摘要】
1. 防护型LED贴装结构，包括基板（1)、LED晶片（2 )、胶层（3 )和导线（4 )，LED晶片（2 ) 通过胶层（3)固定连接在基板（1)上，导线（4) 一端与基板（1)相连，另一端与LED晶片（2) 相连，其特征是，基板（1)上焊接有铜片夹（5)，铜片夹（5)分别置于LED晶片（...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈湘雄，
申请(专利权)人：常州阿特弥斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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