一种自动配光LED光源制造技术

一种自动配光LED光源，包括基座、LED芯片、散热体及荧光胶体，所述基座上表面设有凹陷，凹陷的中部安装有散热体，该散热体向下伸出并伸出至与基座下表面平行；所述散热体上设置有LED芯片，该LED芯片分别通过两根金线连接第一导电支脚和第二导电支脚，所述第一导电支脚和第二导电支脚穿过基座并固于基座上，该第一导电支脚和第二导电支脚呈Z字型；所述荧光胶体设于基座的上方并包覆所述LED芯片，该荧光胶体包括关于基座横向轴线对称设置的左右半椭圆球状体。本实用新型专利技术发出的光线具有较大的分布范围和均匀度，满足不同场合对LED光源新的要求。

【技术实现步骤摘要】
-种自动配光LED光源
本技术涉及LED灯
，具体地说，它是一种可自动配光的LED光源。
技术介绍
LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，具有体积 小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用等特点。 LED发光二极管其基本结构为半导体晶片一端附在一个支架上，一端连接电源负 极，另一端连接电源正极，整个半导体姜片被环氧树脂封装起来，进而实现照明的目的。然 而上述结构设计的LED其发光的光线存在一定的光损，且分布不均匀，照明范围较为有限。 因此，现有技术有待于提高和改善。
技术实现思路
针对现有技术中存在的诸多问题，本技术的目的是提供一种自动配光，照射 范围大且均匀的LED光源。 为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种自动配光LED光源，包括 基座、LED芯片、散热体及荧光胶体，所述基座上表面设有凹陷，凹陷的中部安装有散热体， 该散热体向下伸出并伸出至与基座下表面平行；所述散热体上设置有LED芯片，该LED芯片 分别通过两根金线连接第一导电支脚和第二导电支脚，所述第一导电支脚和第二导电支脚 穿过基座并固于基座上，该第一导电支脚和第二导电支脚呈Z字型；所述荧光胶体设于基 座的上方并包覆所述LED芯片，该荧光胶体包括关于基座横向轴线对称设置的左右半椭圆 球状体。 与现有技术相比，本技术的有益效果是：由于上述的结构设计，即通过在基座 上设置LED芯片、散热体和荧光胶体，不仅可以实现基本的LED光源发光的目的，而且具有 良好的配光曲线，使得本技术发出的光线具有较大的分布范围和均匀度，满足不同场 合对LED光源新的要求。 【附图说明】 附图1为本技术的结构示意图； 附图2为本技术的侧视图。 图中各标号分别是：（1)基座，（2) LED芯片，（3)散热体，（4)荧光胶体，（5)凹陷， (6)金线，（7)第一导电支脚，（8)第二导电支脚，（9)左半椭圆球状体，（10)右半椭圆球状 体。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步的详细说明： 参看图1和图2,本技术一种自动配光LED光源，包括基座1、LED芯片2、散热 体3及荧光胶体4,所述基座1上表面设有凹陷5,凹陷的中部安装有散热体6,该散热体6 向下伸出至与基座下表面平行；所述散热体3上设置有LED芯片2,该LED芯片2分别通过 两根金线6连接第一导电支脚7和第二导电支脚8,所述第一导电支脚7和第二导电支脚8 穿过基座1并固于基座1上，该第一导电支脚7和第二导电支脚8呈Z字型；所述荧光胶体 4设于基座1的上方并包覆所述LED芯片2,该荧光胶体4包括关于基座横向轴线对称设置 的左右半椭圆球状体9和10。 本技术的第一导电支脚7和第二导电支脚8分别与电源的正负极接通，实现 LED光源的发光；通过两对称设置的半椭圆球状体，可加大本技术两侧的出光角度，提 高光均匀度及照明范围，满足现代社会对LED光源越来越高的要求。 以上所述仅为本技术的较佳实施例，而非对本技术作任何形式上的限 制，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动配光LED光源，包括基座、LED芯片、散热体及荧光胶体，其特征在于，所述基座上表面设有凹陷，凹陷的中部安装有散热体，该散热体向下伸出并伸出至与基座下表面平行；所述散热体上设置有LED芯片，该LED芯片分别通过两根金线连接第一导电支脚和第二导电支脚，所述第一导电支脚和第二导电支脚穿过基座并固于基座上，该第一导电支脚和第二导电支脚呈Z字型；所述荧光胶体设于基座的上方并包覆所述LED芯片，该荧光胶体包括关于基座横向轴线对称设置的左右半椭圆球状体。

【技术特征摘要】
1. 一种自动配光LED光源，包括基座、LED芯片、散热体及荧光胶体，其特征在于，所述 基座上表面设有凹陷，凹陷的中部安装有散热体，该散热体向下伸出并伸出至与基座下表 面平行；所述散热体上设置有LED芯片，该LED芯片分别通过两根金线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李加富，
申请(专利权)人：李加富，
类型：新型
国别省市：广东;44