温度计以及温度测量方法技术

本发明专利技术提供温度计以及温度测量方法。该温度计具有：第1表面温度测定单元(20A)；第1参考温度测定单元(24A)；第2表面温度测定单元(20B)；第2参考温度测定单元(24B)；温度校正单元(40)，其将第1表面温度测定单元(20A)与第2表面温度测定单元(20B)相对于被测定对象的安装位置之差以及第1参考温度测定单元(24A)与第2参考温度测定单元(24B)相对于被测定对象的安装位置之差换算为补偿温度依赖性的各温度差，校正第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度；和深部温度运算单元(42)，其使用温度校正单元校正的第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度，运算被测定对象的深部温度。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2011年3月10日、申请号为201110057755. 1、专利技术名称为温 度计以及温度测量方法的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及。
技术介绍
-直以来，用于在家中管理健康的生物体信息测量设备有很多种。例如，有基于血 压测定的盐分摄取调整及基于血糖值测定的胰岛素投药。由此，在每天规定的时刻进行测 定来收集生物体信息的趋势。这样地收集生物体信息趋势的需求正在提高。因此，根据作 为基本生命彳目息的体温，获得健康状态、基础代谢状态、精神状态等生物体彳目息。由于测量 的简便性，所以是日常广泛使用的测量手段，但这种测量根据需要可能伴随有暂时的限制 状态（静止状态），对于活动时的测量或持续的测量而言，由于本来就没有广泛使用的测定 手段（产品），所以非常稀少。本专利技术涉及通过对可日常地收集趋势的深部体温计的传感器 安装精度进行运算校正来提高精度的装置。 在要了解炉的内部/管道的内部等的温度的情况下，不必为了设置温度计而实施 设备的切削加工、或者担心温度计被内部物质腐蚀等导致的劣化，只要从外部间接地测定 内部温度即可。另外，在希望了解与动物的体温相关的健康状态/基础代谢状态/精神状 态的情况下，需要知道核心部分的温度信息而不是表层部分的温度信息。在该情况下也希 望了解隔着表层部的内部的温度。与生物体相关的装置已作为热流补偿型深部体温计被众 所周知。但是，这种方式为了使感温探针与核心部分温度平衡而要使用加热器，所以功耗 较大。此外，由于装置较大而缺乏携带性。对此，考虑了非加热型的深部体温计，公知有在 温度检测部与皮肤的热阻值是未知的状态下获得深部体温的体温计（例如，参照专利文献 1)。这种技术是：通过使粘贴到测定部位的粘贴面侧的绝热材料的热阻相同，向测定部位的 相对侧提供热流差，求出内部温度。在该情况下，即使相关材质的热阻值未知，也能够仅利 用温度信息来测定内部温度。 【专利文献1】日本特开2006-308538号公报 但是，对于专利文献1的方法而言，有可能由于温度检测部的安装位置偏差而无 法确保精度。
技术实现思路
本专利技术是为了解决所述课题的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来 实现。 [应用例1]温度计的特征在于，该温度计具有：第1表面温度测定单元，其测定被 测定对象的第1表面温度Tlx ;第1参考温度测定单元，其测定与所述第1表面温度的测定 位置之间具有规定热阻值且与外部空气之间具有第1热阻值的位置的温度，作为第1参考 温度T2X ;第2表面温度测定单元，其测定与所述第1表面温度的测定位置不同的表面位置 的第2表面温度Τ3Χ ;第2参考温度测定单元，其测定与所述第2表面温度的测定位置之间 具有所述规定热阻值且与外部空气之间具有不同于所述第1热阻值的第2热阻值的位置的 温度，作为第2参考温度Τ4 Χ ;温度校正单元，其将所述第1表面温度测定单元与所述第2表 面温度测定单元相对于所述被测定对象的安装位置之差以及所述第1参考温度测定单元 与所述第2参考温度测定单元相对于所述被测定对象的安装位置之差换算为校正温度依 赖性的各温度差，校正所述第1表面温度以及所述第1参考温度、或所述第2表面温度以及 所述第2参考温度；以及深部温度运算单元，其使用所述温度校正单元校正后的所述第1表 面温度以及所述第1参考温度、或所述第2表面温度以及所述第2参考温度，运算所述被测 定对象的深部温度。 由此，根据本实施方式，在测定隔着物质的内部温度的温度计中，能够对传感器的 安装位置偏差进行运算校正来高精度地测定深部温度，并且通过对运算校正考虑温度补 偿，可在宽范围的温度测定中提高精度。另外，因为能够通过计算来进行所有温度的校正， 所以不存在安装偏差导致的提供温度范围限制。另外，无需根据规格范围，进行感温元件的 安装公差设定。由此，通过运算来校正传感器安装位置偏差，所以内部温度的测定精度得到 提1?。能够减少传感器安装偏差导致的不良，提1?广品合格率。 [应用例2]所述的温度计，其特征在于，在所述温度校正单元中，根据使所述第1 热阻值与所述第2热阻值成为同一热阻值的偏置状态下的所述第1表面温度测定单元的温 度T1A与所述第2表面温度测定单元的温度T3A之间的温度差Λ TaA、以及所述第1参考温 度测定单元的温度T2A与所述第2参考温度测定单元的温度T4A之间的温度差Λ TbA，按照 以下的式⑴或式⑵的各温度补偿Λ Tax、Λ Tbx，对所述第1热阻值以及所述第2热阻值 中的与所述偏置状态下的热阻值相同的一侧的所述第1表面温度以及所述第1参考温度、 或所述第2表面温度以及所述第2参考温度进行加法运算或减法运算， nv-T2v ^ ' ΔΤαγ = ----ΔΓα, Λ Τ\,-Τ2, Α (1 ) ΠΓ -Γ2νν 1 7 ATbv = ^ATb, Τ\α-Τ2α ηχ-τ4γ.τ ) ΑΤαν = ----ΑΤα, Τ3α-Τ4α I Γ3 -Γ4 …（2) Τ3λ-Τ4λ ο 由此，可通过运算来容易地校正传感器安装位置偏差。另外，对于宽温度范围且精 度严密的规格而言，能够削减偏置测定的工时。并且，在需要进行规格范围的温度补偿曲线 测定使用的偏置测定时，可利用在某1点进行偏置测定而得的校正值，进行温度补偿。艮Ρ， 利用安装偏差导致的温度差Λ Ta、Λ Tb的温度补偿，只要在某一点温度下进行偏置测定即 可校正宽范围的温度。 [应用例3]所述温度计的特征在于，在所述第1表面温度的测定位置与所述第1 参考温度的测定位置之间以及所述第2表面温度的测定位置与所述第2参考温度的测定位 置之间，设置有共同的具有所述规定热阻值的绝热部，在所述第1参考温度的测定位置与 外部空气之间设置有具有所述第1热阻值的第1散热控制部，在所述第2参考温度的测定 位置与外部空气之间设置有具有所述第2热阻值的第2散热控制部。 由此，第1表面温度测定单元和第2表面温度测定单元被共同的具有热阻值的绝 热部所覆盖。这里，各绝热部位于表面温度的测定位置与参考温度的测定位置之间。并且， 在各个参考温度测定位置与外部空气之间分别设有具有互不相同的热阻值的第1、第2散 热控制部。因此，第1表面温度测定位置与第1参考温度测定位置之间的热流值不同于第 2表面温度测定位置与第2参考温度测定位置之间的热流值。即，第1表面温度、第1参考 温度、第2表面温度以及第2参考温度具有互不相同的测量值。 [应用例4]所述温度计的特征在于，具有：显示装置，其具有对所述深部温度运算 单元所运算的所述深部温度进行显示的显示部；以及温度计主体，其具有所述第1表面温 度测定单元以及所述第2表面温度测定单元，所述显示装置与所述温度计主体以分体的方 式构成。 由此，由于显示装置和温度计主体以分体的方式构成，所以能够实现具有需要与 被测定对象的表面接触的第1以及第2表面温度测定单元的温度计主体的轻量化。因此， 即便使温度计主体与被测定对象的表面长时间接触也不会造成负担，在长时间内能够监视 连续的温度。 [应用例5]所述温度计的特征在于，所述深部温度运算单元设置在所述显示装置 内。 由此，由于将深本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度计，其特征在于，该温度计具有：第1表面温度测定部，其测定被测定对象的第1表面温度；第1参考温度测定部，其测定配置在所述被测定对象与外部空气之间的第1绝热部的温度，作为第1参考温度；第2参考温度测定部，其测定配置在所述被测定对象与所述外部空气之间的第2绝热部的温度，作为第2参考温度；温度校正部，其根据所述第1绝热部的位于所述外部空气一侧的一端和所述第1参考温度测定部的距离与所述第1绝热部的位于所述外部空气一侧的一端和所述第2参考温度测定部的距离之差，校正所述第1表面温度以及所述第1参考温度；以及深部温度运算部，其使用所述温度校正部校正后的所述第1表面温度以及所述第1参考温度，运算所述被测定对象的深部温度。

【技术特征摘要】
2010.03.10 JP 2010-0528271. 一种温度计，其特征在于，该温度计具有： 第1表面温度测定部，其测定被测定对象的第1表面温度； 第1参考温度测定部，其测定配置在所述被测定对象与外部空气之间的第1绝热部的 温度，作为第1参考温度； 第2参考温度测定部，其测定配置在所述被测定对象与所述外部空气之间的第2绝热 部的温度，作为第2参考温度； 温度校正部，其根据所述第1绝热部的位于所述外部空气一侧的一端和所述第1参考 温度测定部的距离与所述第1绝热部的位于所述外部空气一侧的一端和所述第2参考温度 测定部的距离之差，校正所述第1表面温度以及所述第1参考温度；以及 深部温度运算部，其使用所述温度校正部校正后的所述第1表面温度以及所述第1参 考温度，运算所述被测定对象的深部温度。2. 根据权利要求1所述的温度计，其特征在于， 在所述第1绝热部与所述外部空...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水兴子，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP