半导体制冷柜制造技术

本发明专利技术提供一种半导体制冷柜，包括：箱体、设置在所述箱体内的半导体制冷组件，以及固定安装在所述箱体上的隔热门；所述隔热门包括门板和固定围设在所述门板周围的门框，所述隔热门还包括设置在所述门板一侧的隔热板，所述隔热板的周围延伸至门框上、并与门框固定连接，且隔热板、门板及门框围成气室。本发明专利技术的半导体制冷柜，提高了隔热门阻热能力，从而有效降低了冷量损耗，提高了半导体冷柜的制冷效果；另外，与在半导体制冷组件技术上的高投入相比，本实施例的半导体制冷柜的改进虽然成本低廉，但效果显著，并且更加节约了能源。

【技术实现步骤摘要】
半导体制冷柜
本专利技术涉及半导体制冷装置制造技术，尤其涉及一种半导体制冷柜。
技术介绍
与大功率、高能耗的压缩机制冷技术不同，半导体制冷是利用半导体材料的珀尔帖效应，即当直流电通过半导体材料串联成的电偶时，其两端可分别吸收热量和放出热量而实现制冷的目的；具有无噪声、无污染、可靠性高等优点。现有技术中的半导体制冷柜包括箱体、设置与箱体内的半导体制冷组件和隔热门；其中，半导体制冷组件用于降低箱体内的温度，实现制冷，隔热门安装在箱体上，以在关闭时与箱体共同围成冷冻或冷藏室。但是，采用半导体制冷技术的冷柜制冷效果受到限制；而由于半导体制冷的核心部分——半导体制冷组件相关技术的进步又依赖于半导体材料的发展，因此，现有技术中半导体制冷柜的制冷效果的提升处于瓶颈，即便在半导体制冷组件运行方面的大量投入所获得的制冷效果的改善也并不显著。
技术实现思路
针对现有技术中的上述缺陷，本专利技术提供一种半导体制冷柜，以提高制冷效果、节约能源。本专利技术提供一种半导体制冷柜，包括：箱体、设置在所述箱体内的半导体制冷组件，以及固定安装在所述箱体上的隔热门；所述隔热门包括门板和固定围设在所述门板周围的门框，所述隔热门还包括设置在所述门板一侧的隔热板，所述隔热板的周围延伸至所述门框上、并与所述门框固定连接，且所述隔热板、所述门板及所述门框围成气室。本专利技术提供的半导体制冷柜，通过设置具有隔热板的隔热门，可以有效降低经门框与门板之间缝隙、及门框本身传递的热量，提高了隔热门阻热能力，从而有效降低了功率损耗，提高了半导体冷柜的制冷效果；另外，与在半导体制冷组件技术上的高投入相比，本实施例的半导体制冷柜的改进虽然成本低廉，但效果显著，并且更加节约了能源。附图说明图1为本专利技术半导体制冷柜一实施例的结构示意图；图2为图1所示的半导体制冷柜中隔热门一实施例的结构示意图；图3为图1所示的半导体制冷柜中隔热门另一实施例的结构示意图；图4为图1所示的半导体制冷柜中隔热门又一实施例的结构示意图；图5为图4中紧固件的布局示意图；图6为图1所示的半导体制冷柜中隔热门又一实施例的结构示意图；图7为图1所示的半导体制冷柜中隔热门又一实施例的结构示意图；图8为图1所示的半导体制冷柜中隔热门又一实施例的结构示意图；图9为图1所示的半导体制冷柜中隔热门又一实施例的结构示意图；图10为图1所示的半导体制冷柜中隔热门又一实施例的结构示意图。具体实施方式实施例一图1为本专利技术半导体制冷柜一实施例的结构示意图；图2为图1所示的半导体制冷柜中隔热门一实施例的结构示意图；请参照图1和图2，本实施例提供一种半导体制冷柜，包括：箱体10、设置在箱体10内的半导体制冷组件(图未示)，以及固定安装在箱体10上的隔热门20；隔热门20包括门板21和固定围设在门板21周围的门框11，以及设置在门板21一侧的隔热板3，隔热板3的周围延伸至门框11上、并与门框11固定连接，且隔热板3、门板21及门框11围成气室。具体地，箱体10可以为内容具有容置空腔的任意形状体，且箱体10具有开口，隔热门20设置在该开口处、并可通过铰链铰接在箱体10上，以在打开隔热门时可以是箱体10内的容置空腔露出，而隔热门20关闭时，隔热门20可以与箱体10围成一密闭的容置空腔。箱体10可以包括内壁、外壁及填充在内壁和外壁之间的隔热层，以尽量减少因箱体10热量传递作用引起的损耗。半导体制冷组件可以固定安装在箱体10内的上部或侧壁；半导体制冷组件可以包括半导体制冷器、管板吸热板和管板散热器，且半导体制冷器的制冷端位于箱体内、发热端则位于箱体10外，管板吸热板设置在半导体制冷器的制冷端，起到吸热制冷的作用，管板散热器设置在半岛体制冷器的发热端，用于将制冷过程中的热量散发到箱体10外。隔热门20的形状可与箱体10上的开口相匹配；门板21的形状和尺寸可以与门框11相匹配，例如都为矩形，以使门板21可以嵌设在门框11中形成一体结构；其中，门板21可以采用玻璃板、亚克力板等透明基材，以获得可视效果；另外，门板21与门框11可以采用本领域中常用的任一安装方式固定成一体，本实施例对此不作特别限定。本实施例中，可选地，隔热门可包括门板21和固定围设在门板21周围的门框11，门板21门板21可包括相对设置的上表面、下表面，以及围设在上表面和下表面之间的周围侧面；该隔热门还包括设置在门板的上表面上方或下表面下方的隔热板3，门框11的内口外沿朝隔热板3凸出形成凸台13，隔热板3的周围延伸至凸台13上、并与凸台13接合，以使隔热板3、门板21及门框11围成气室32。进一步地，门板21可以包括多个玻璃板211，相邻的玻璃板211之间设置有隔条201以分隔开相邻的玻璃板211、从而形成间隙，为了提高构成门板21的各玻璃板211之间的密封性，相邻的玻璃板211之间、对应玻璃板211的周围还可设置密封胶203，以通过密封胶203使相邻的玻璃板211之间围成密封的分气室，从而提高门板21的隔热能力；可以理解的是，门板21的层数越多，即其所包括的玻璃板211越多，门板21的隔热性能越好。另外，在相邻的玻璃板211之间的间隙中、在隔条201内部还可设置分子筛202，以吸收间隙中的水分、防止产生雾气，保证门板良好的透明度。门框11的内口形状与门板21相匹配，但对于门框11的横截面形状也不作特别限定，仅需满足牢固、方便安装门板21和隔热板3即可。隔热板3可以与门板21的形状相同，可覆盖在门板21前侧或后侧，并与门板21之间形成间隙；隔热板3和门框11之间的固定连接方式也可采用多种形式，本实施例中将以粘接为例进行说明；即，隔热板3周围的侧面可以与门框11粘接固定在一起，或者，隔热板3朝向门板21的表面的周围粘接在门框11前侧或后侧的表面上，以使隔热板3、门板21以及门框11位于隔热板3和门板21之间的侧面围成一个密封的空腔，即气室32。需要说明的是，隔热板3与门框11之间的固定连接方式并不限于粘接，还可以采用螺接、卡扣连接等其它方式。现有技术中的半导体制冷柜箱体在使用时，热量传递的可能途径主要包括箱体10壁、隔热门20以及隔热门20与箱体10之间的缝隙；其中经隔热门20传递的热量也可分为三部分：一是经位于门框11内的门板21传递，二是经门板21和门框11之间的缝隙传递，三是经门框11本身传递。本实施例提供的半导体制冷柜在使用过程中，隔热门20与箱体10围成的内部空腔为低温区域，外部则为高温区域。高温区域经隔热门向低温区域发生的热量传递过程中，高温区域经门板21与门框11之间的缝隙传递的高温气流直接进入到门板21、隔热板3和门框11围成的气室32中，从而使得经门板21与门框11之间缝隙传递的热量大为减少；另一方面，由于门框11对热量的传递作用主要取决于门框11朝向低温区的表面面积大小，而本实施例中的隔热板3周围一直延伸至门框11、并使门框11的部分表面分隔到上述气室中，使得门框11朝向低温区的表面面积减小，因此，经门框11传递的热量也有所减小，从而使得高温区域经整个隔热门传递到低温区域的热量有效减小，降低了隔热门漏热引发的温度升高。经实验验证，与现有技术的半导体制冷柜相比，即便半导体制冷组件和箱体的结构都不作改变的前提下，本实施例的半导体制冷柜内的温度可以降低4～6℃，甚至更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制冷柜，包括：箱体、设置在所述箱体内的半导体制冷组件，以及固定安装在所述箱体上的隔热门；所述隔热门包括门板和固定围设在所述门板周围的门框，其特征在于，所述隔热门还包括设置在所述门板一侧的隔热板，所述隔热板的周围延伸至所述门框上、并与所述门框固定连接，且所述隔热板、所述门板及所述门框围成气室。

【技术特征摘要】
2013.09.17 CN 201310426269.11.一种半导体制冷柜，包括：箱体、设置在所述箱体内的半导体制冷组件，以及固定安装在所述箱体上的隔热门；所述隔热门包括门板和固定围设在所述门板周围的门框，所述门板具有相对的上表面和下表面，其特征在于，所述隔热门还包括设置在所述门板的上表面的上方或下表面的下方的隔热板，所述门框的内口外沿朝所述隔热板凸出形成凸台，所述隔热板的周围延伸至所述凸台上、并与所述凸台接合，且所述隔热板、所述门板及所述门框围成气室。2.根据权利要求1所述的半导体制冷柜，其特征在于，所述门框包括相对设置的前、后表面和连接在所述前、后表面之间的内侧面，所述内侧面上形成有第一卡槽，所述门板周围卡设并固定在所述第一卡槽中；所述隔热板的边缘覆盖在所述门框的前表面或后表面上。3.根据权利要求1所述的半导体制冷柜，其特征在于，所述隔热板通过紧固件螺接在所述门框上。4.根据权利要求3所述的半导体制冷柜，其特征在于，所述门框内部形成有空腔，在所述门框的空腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：高俊岭，刘富林，
申请(专利权)人：广东富信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44