粘合带制造技术

本发明专利技术的目的在于提供在各种环境下都能够得到稳定的粘接特性和剥离特性、并且能够将对被粘物的污染限制在最小的粘合带。一种粘合带，其为在热塑性树脂薄膜的单面形成有压敏性粘合剂层的粘合带，其中，至少在热塑性树脂薄膜和压敏性粘合剂层的任一者中含有亚甲基双脂肪酸酰胺和脂肪酸，且实质上不含作为生成亚甲基双脂肪酸酰胺时的副产物的脂肪酸单酰胺。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合带
本专利技术涉及粘合带。
技术介绍
-直以来，作为半导体制造工艺等中的可再剥离的粘合带的基材层，使用PVC薄 膜等。粘合带是在由这样的PVC薄膜等形成的基材层的一面涂布粘合剂层而构成，在基材 或粘合剂中添加脂肪酸酰胺（日本特开昭57-139163号公报），并使脂肪酸酰胺在粘合剂面 适度地渗出，由此控制解卷性、对被粘物的粘接性。 另外，提出了通过在氯乙烯系树脂中添加尿素化合物和水滑石来得到良好的剥离 性和耐污染性的手段（日本特开平07-276516号公报）。 但是，现状是其粘合特性不稳定，另外，剥离粘合带时对半导体晶圆等被粘物的污 染大。特别是从被粘物上剥离粘合带时，根据粘合带的保管状态、贴合在被粘物上后的保存 状态等，有时会产生难以剥离或者在被粘物上残留有粘合剂等污染物等这样的不良状况。
技术实现思路
专利技术要解决的问是页 本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供在各种环境下都能够得到稳定 的粘接特性及剥离特性、并且能够将对被粘物的污染限制在最小的粘合带。 用于解决问题的方案 本专利技术人等对现有的可再剥离粘合带的粘合特性和剥离特性进行了深入研究，结 果查明，在粘合带的基材层或粘合剂层中作为添加剂而含有的亚甲基双脂肪酸酰胺中存在 大量来自合成时的原材料、副产物的杂质，另外，其市售品中，杂质的量在各批次中有很大 偏差。因此，通过去除亚甲基双脂肪酸酰胺的杂质并添加到粘合带的基材层或粘合剂层中， 意外地发现能够使粘接特性稳定，并且在剥离时对被粘物的污染显著降低。 另外，对于成为对亚甲基双脂肪酸酰胺而言的杂质的各成分进行了详细研究，结 果新发现，在生成亚甲基双脂肪酸酰胺时产生的脂肪酸可有效地抑制粘合带贴合于被粘物 后的粘接力的经时上升。 其结果，通过特意使去除了杂质的亚甲基双脂肪酸酰胺中含有规定量的脂肪酸， 完成了本专利技术的粘合带，所述粘合带能够在各种环境下实现粘合带的保存与对被粘物的贴 合保存的平衡、得到稳定的粘接特性和剥离特性。 即，本专利技术的粘合带为在热塑性树脂薄膜的单面形成有压敏性粘合剂层的粘合 带， 其中，至少在热塑性树脂薄膜和压敏性粘合剂层的任一者中含有亚甲基双脂肪酸 酰胺和脂肪酸，且实质上不含作为生成亚甲基双脂肪酸酰胺时的副产物的脂肪酸单酰胺。 这样的粘合带优选具备以下的1种以上。 亚甲基双脂肪酸酰胺为利用溶剂提取去除了作为前述副产物的脂肪酸单酰胺而 得到的。 亚甲基双脂肪酸酰胺为式（I)所表示的化合物。 R^Am-CH^Am-R2 (I) (式中，R1和R2各自独立地表示碳数6?23的饱和或不饱和烃基，Am表示仲酰胺 基。） 相对于亚甲基双脂肪酸酰胺100重量份，以0. 1?30重量份的范围含有脂肪酸。 相对于热塑性树脂100重量份，分别以0. 1?5. 0重量份的范围含有亚甲基双脂 肪酸酰胺和脂肪酸。 热塑性树脂薄膜为由含有增塑剂的软质聚氯乙烯形成的薄膜。 压敏性粘合剂层包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。 在粘合带的压敏性粘合层侧配置有剥离衬垫。 专利技术的效果 根据本专利技术的粘合带，在各种环境下都能够得到稳定的粘接特性及剥离特性、并 且可将对被粘物的污染限制在最小。 【具体实施方式】 〔粘合带〕 本专利技术的粘合带主要由作为基材层的热塑性树脂薄膜和层叠在该热塑性树脂薄 膜的单面的压敏性粘合剂层形成。这些热塑性树脂薄膜和压敏性粘合剂层的任一者中含有 亚甲基双脂肪酸酰胺和脂肪酸。另外，这些层中实质上不含脂肪酸单酰胺。需要说明的是， 亚甲基双脂肪酸酰胺和脂肪酸可以仅包含在热塑性树脂薄膜或压敏性粘合剂层中，也可以 是任一者包含在压敏性粘合剂层中而另一者包含在热塑性树脂薄膜中，也可以是任一者包 含在压敏性粘合剂层中而另一者包含在压敏性粘合剂层和热塑性树脂薄膜两者中，也可以 是任一者包含在热塑性树脂薄膜中而另一者包含在压敏性粘合剂层和热塑性树脂薄膜两 者中，也可以包含在热塑性树脂薄膜和压敏性粘合剂层两者中。 如后所述，热塑性树脂薄膜和/或压敏性粘合剂层为层叠结构时，包含在其中一 层中即可，但优选至少包含在热塑性树脂薄膜与压敏性粘合剂层互相接触的层中。 本专利技术的粘合带根据需要，适宜与压敏性粘合剂层接触配置有剥离衬垫。 〔亚甲基双脂肪酸酰胺〕 本专利技术中的亚甲基双脂肪酸酰胺例如可以用式（I)来表示。 [0031 ] R1 -Am_CH2_Am_R2 (I) (式中，R1和R2各自独立地表示碳数6?23的饱和或不饱和烃基，Am表示仲酰胺 基。） 作为式⑴所表示的化合物，可列举出式（II)或式（III)所表示的化合物。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合带，其为在热塑性树脂薄膜的单面形成有压敏性粘合剂层的粘合带，其中，至少在热塑性树脂薄膜和压敏性粘合剂层的任一者中含有亚甲基双脂肪酸酰胺和脂肪酸，且实质上不含作为生成亚甲基双脂肪酸酰胺时的副产物的脂肪酸单酰胺。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.27 JP 2012-0401661. 一种粘合带，其为在热塑性树脂薄膜的单面形成有压敏性粘合剂层的粘合带，其中， 至少在热塑性树脂薄膜和压敏性粘合剂层的任一者中含有亚甲基双脂肪酸酰胺和脂肪酸， 且实质上不含作为生成亚甲基双脂肪酸酰胺时的副产物的脂肪酸单酰胺。2. 根据权利要求1所述的粘合带，其中，亚甲基双脂肪酸酰胺为利用溶剂提取去除了 作为所述副产物的脂肪酸单酰胺而得到的。3. 根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，亚甲基双脂肪酸酰胺为式（I)所表示的化 合物， R1 _Am_CH2_Am_R2 (I) 式（I)中，R1和R2各自独立地表示碳数6?2...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木俊隆，石黑繁树，由藤拓三，千田洋毅，松本真理，关口裕香，长友绫，浅井文辉，杉村敏正，白井稚人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP