【技术实现步骤摘要】
一种非接触智能卡卡贴
本技术涉及一种非接触智能卡，特别是公开一种非接触智能卡卡贴。
技术介绍
随着社会的发展，现在智能卡使用的场所越来越多，用户手上的卡片也越来越多，往往一个用户钱包里面都有4、5张甚至更多的智能卡卡片，而且很多卡片的功能都类似。因此，许多用户都希望能够实现多张卡片的功能合一，或者一张卡片能够实现多个应用，但目前市场上尚缺这种多卡合一的智能卡。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种可以与现有其他卡片进行结合、并不影响现有卡片使用，实现多卡合一，大大降低卡片厚度、节约成本的非接触智能卡卡贴。 本技术是这样实现的:一种非接触智能卡卡贴，其特征在于:包括蚀刻天线、芯片、承载层，所述芯片封装在所述蚀刻天线上，所述蚀刻天线的上方设有所述承载层，所述承载层的底面设有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽内；所述蚀刻天线的上表面通过胶黏层与所述承载层相连，所述蚀刻天线的下表面设有双面胶层。 所述芯片通过倒贴片的方式封装在所述蚀刻天线上。 所述蚀刻天线与承载层的总厚度为0.4^0.6mm。 本技术的有益效果是:通过所述蚀刻天线下表面的双面胶层，使得本技术能与现有的卡片进行粘合，有效降低卡片的厚度，减少生产成本，同时在所述承载层的底面设有避空槽，有效保护芯片不受挤压，保证本技术的使用寿命。 【附图说明】 图1是本技术内部结构示意图。 其中:1、蚀刻天线；2、芯片；3、承载层；4、避空槽；5、胶黏层；6、双面胶层。 【具体实施方式】 根据图1，本技术包括蚀刻天线1、芯片2、承载层3，...
【技术保护点】
一种非接触智能卡卡贴，其特征在于：包括蚀刻天线、芯片、承载层，所述芯片封装在所述蚀刻天线上，所述蚀刻天线的上方设有所述承载层，所述承载层的底面设有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽内；所述蚀刻天线的上表面通过胶黏层与所述承载层相连，所述蚀刻天线的下表面设有双面胶层。
【技术特征摘要】
1.一种非接触智能卡卡贴，其特征在于:包括蚀刻天线、芯片、承载层，所述芯片封装在所述蚀刻天线上，所述蚀刻天线的上方设有所述承载层，所述承载层的底面设有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽内；所述蚀刻天线的上表面通过胶黏层与所述承载层相连，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：方春青，朱阁勇，
申请(专利权)人：上海中卡智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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