本实用新型专利技术公开了一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其应用，本实用新型专利技术的屏蔽膜由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成，油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米，具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳等优点。本实用新型专利技术屏蔽膜应用于软性印刷电路板时，其油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层和胶黏层最终覆盖于印刷电路板表面，屏蔽膜和电路板压合时，胶黏层因热压厚度变薄，导电胶层中的金属导电粒子因树脂材料受到热压而刺穿胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的。
【技术实现步骤摘要】
薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板
本专利技术涉及一种薄型化、高传输电磁干扰屏蔽膜，特别涉及一种薄型的具有优异抗化性、电气特性的，用于高挠性的印刷电路板的薄型高传输电磁干扰屏蔽膜。
技术介绍
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility, EMC),从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。 由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷电路板(FPC)的屏，在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。 有鉴于此，亟待开发一种新颖的屏蔽电磁干扰的材料。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其应用，该薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳等优点。 本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是: 本专利技术提供了一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜，由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成，且最终保留于电路板表面的结构是由所述油墨层、导电胶层和胶黏层依次叠合构成，所述油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米，其中，所述导电胶层的厚度为8至60微米，所述胶黏层的厚度为5至15微米，所述油墨层的厚度为3至8微米。 进一步地说，其中，所述导电胶层可以是单独的一层带金属导电粒子的黏着层。也可以是由一层不带金属导电粒子的黏着层和一层带金属导电粒子的黏着层叠合构成的双层结构层，其中，不带导电粒子的黏着层黏接于所述油墨层和所述带金属导电粒子的黏着层之间。 进一步地说，其中，所述第一离型膜和第二离型膜各自为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种，且厚度各自为25至100微米。 本专利技术还提供了具有上述薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜的印刷电路板，所述薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜中的所述油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层和胶黏层最终覆盖于印刷电路板表面，胶黏层粘附于印刷电路板，且所述导电胶层中的金属导电粒子刺穿所述胶黏层并与印刷电路板上的接地走线接触导通。 本专利技术的有益效果是:本专利技术薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜是在第一离型膜上涂布油墨层，在油墨层上涂布导电胶层，在第二离型膜上涂布胶黏层，再将导电胶层和胶黏层对压，薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜具有超薄型、柔软性佳、彩色遮蔽、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳、传输质量高和速度高等优点，优于传统PI保护膜(薄胶薄PI)、感光型PI (或压克力系)保护膜、非感光型PI保护膜(需上光阻)及一般的屏蔽膜，适用于手机，平板电脑等包含了很多天线(蓝牙、W1-F1、蜂窝通信和GPS等)的手持设备的应用，使之在很小的空间内互相之间不受干扰，从而取代一般屏蔽膜材料。 【附图说明】 图1为本专利技术薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜的结构示意图； 图2为本专利技术导电胶层中的金属导电粒子因树脂材料受到热压而刺穿胶黏层，进而与软性印刷电路板上的接地走线形成导通电路示意图； 图3为具有本专利技术屏蔽膜的印刷电路板结构示意图。 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本专利技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。 实施例:一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜，如图1所示，由第一离型膜1、油墨层 2、具有金属导电粒子的导电胶层3、胶黏层4和第二离型膜5依次叠合构成，且最终保留于电路板表面的结构是由所述油墨层2、导电胶层3和胶黏层4依次叠合构成，所述油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米。 其中，所述第一离型膜I和第二离型膜5各自为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种，且厚度各自为25至100微米。 其中，所述油墨层2是含有色母添加物的树脂层，且所述油墨层的树脂材质为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种，所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。颜料可包括有机材料和无机材料所制得的。油墨层光泽度(Gloss)在20左右。油墨层可以为黑色、红色、橙色、黄色、蓝色等各种颜色。油墨层的厚度为3至8微米。 其中，所述导电胶层3可以是单独的一层带金属导电粒子的黏着层；也可以是由一层不带金属导电粒子的黏着层(增加油墨层与带金属导电粒子黏着层之间的结合力)和一层带金属导电粒子的黏着层叠合构成的双层结构层，其中，不带导电粒子的黏着层黏接于所述油墨层和所述带金属导电粒子的黏着层之间。导电胶层所采用的树脂材料为环氧树月旨、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。所述导电胶层的厚度为8至60微米。 其中，所述胶黏层4含有氟添加物，胶黏层的厚度为5至15微米。胶黏层介电特性Df值为0.003。 上述薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜的制造方法如下: 步骤一:在所述第一离型膜上涂布所述油墨层，通过选用不同表面粗糙度的第一离型膜使油墨层表面的反光程度不同，达到不同的光泽度； 步骤二:在所述油墨层的另一面上涂布所述导电胶层； 步骤三:取所述第二离型膜，在所述第二离型膜上涂布所述胶黏层，第二离型膜用于保持所述胶黏层的黏性，以利于后续黏合于电路板或其它压合制成使用； 步骤四:将步骤二和步骤三制得的半成品压合成所述薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜。 将上述薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜应用于印刷电路板时，先将第二离型膜去除，再进行压合，胶黏层4因热压厚度变薄，导电胶层3中的金属导电粒子31因树脂材料受到热压而刺穿胶黏层4，进而与软性印刷电路板上的接地走线61形成导通电路，如图2所示，经由一段时间下使得树脂达到完全交联固化以维持良好电性及机械物性，使得软性印刷电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的，同时具有高速高效传输的优点。覆盖有薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜的印刷电路板结构如图3所示，所述薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜中的所述油墨层2、具有金属导电粒子的导电胶层3和胶黏层4最终覆盖于印刷电路板6表面，所述导电胶层中的金属导电粒子31刺穿所述胶黏层并与印刷电路板上的接地走线61接触导通。 本专利技术所使用的薄型本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成，且最终保留于电路板表面的结构是由所述油墨层、导电胶层和胶黏层依次叠合构成，所述油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米，其中，所述导电胶层的厚度为8至60微米，所述胶黏层的厚度为5至15微米，所述油墨层的厚度为3至8微米。
【技术特征摘要】
1.一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜，其特征在于:由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成，且最终保留于电路板表面的结构是由所述油墨层、导电胶层和胶黏层依次叠合构成，所述油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米，其中，所述导电胶层的厚度为8至60微米，所述胶黏层的厚度为5至15微米，所述油墨层的厚度为3至8微米。2.如权利要求1所述的薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜，其特征在于:所述导电胶层是单独的一层带金属导电粒子的黏着层。3.如权利要求1所述的薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜，其特征在于:所述导电胶层是由一层不带金属导电粒子的黏着层和一层带金属导电粒子的黏着...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪金贤，杜柏贤，李韦志，李莺，金进兴，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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