用于球磨法研磨钼基粉末的钼球制造技术

本实用新型专利技术公开的用于球磨法研磨钼基粉末的钼球，包括球壳部，球壳部的内部填充有球心部，球壳部的材质为钼。本实用新型专利技术的用于球磨法研磨钼基粉末的钼球，解决了现有的磨球在对钼基粉末进行球磨处理的时候，污染钼基粉末的问题。本实用新型专利技术的用于球磨法研磨钼基粉末的钼球，硬度高、耐磨且不会带入污染成份，磨球的外层为钼材质，与待研磨的钼基粉末的材质成份一致，不会给钼基粉末带来铁元素超标或其它异物污染；并且磨球采用了内钨外钼的结构，钨增加了磨球的硬度，钼增加了磨球的耐磨性，从而有效地提高了钼基粉末的研磨效率和最终钼基粉末的质量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于球磨法研磨钼基粉末的钼球
本技术属于材料制备设备
，具体涉及一种用于球磨法研磨钥基粉末的钥球。
技术介绍
在钥基粉末的制备和应用中，由于产品最终性能或成形过程中的需要，粉末原料须经过一些预处理，球磨是简单常用的方法。球磨法能够破碎大块物料，制备超细粉体材料，还能够改善粉体的粒度分布和提高松装密度。 所有球磨过程均需要有不同直径，相同密度的磨球相互搭配才具有较佳效果，另外随着研磨的进行，磨球自身被磨损而掉落下的粉末必定会进入被研磨的钥基粉末中，现有的磨球通常使用钢球或者碳化硅球，这些磨球的硬度没有钥基材料的硬度大，也没有钥基材料耐磨，因此在球磨过程中，很容易就将铁粉或者碳化硅粉末带入钥基粉末中，造成最终的钥基粉末制品被污染。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于球磨法研磨钥基粉末的钥球，解决了现有的磨球在对钥基粉末进行球磨处理的时候，污染钥基粉末的问题。 本技术所采用的技术方案是:用于球磨法研磨钥基粉末的钥球，包括球壳部，球壳部的内部填充有球心部，球壳部的材质为钥。 本技术的特点还在于， 球心部的材质为钨。 球壳部的形状为内部中空的球体，球心部的形状为实心球体。 球壳部的外径为8?16mm，球壳部的壁厚与球心部的半径之比为0.2:1?1:1。 球壳部的形状为内部中空的圆柱体，球心部的形状为实心圆柱体。 球壳部的外径为8?16mm,高为8?16mm,球壳部的壁厚与球心部的半径之比为 0.2:1 ?1:1。 本技术的有益效果是:本技术的用于球磨法研磨钥基粉末的钥球，硬度高、耐磨且不会带入污染成份，磨球的外层为钥材质，与待研磨的钥基粉末的材质成份一致，不会给钥基粉末带来铁元素超标或其它异物污染；并且磨球采用了内钨外钥的结构，钨增加了磨球的硬度，钥增加了磨球的耐磨性，从而有效地提高了钥基粉末的研磨效率和最终钥基粉末的质量。 【附图说明】 图1是本技术的用于球磨法研磨钥基粉末的钥球的一种实施例的结构示意图； 图2是本技术的用于球磨法研磨钥基粉末的钥球的另一种实施例的结构示意图。 图中，L球壳部，2.球心部。 【具体实施方式】 下面结合附图以及【具体实施方式】对本技术进行详细说明。 本技术提供了一种用于球磨法研磨钥基粉末的钥球，如图1所示，包括球壳部1，球壳部I的内部填充有球心部2，球壳部I的材质为钥。 球心部2的材质为钨。 球壳部I的形状为内部中空的球体，球心部2的形状为实心球体。 球壳部I的外径为8?16mm，球壳部I的壁厚与球心部2的半径之比为0.2:1?1:1。 本技术的另一种用于球磨法研磨钥基粉末的钥球，如图2所示，包括球壳部1，球壳部I的内部填充有球心部2，球壳部I的材质为钥。 球心部2的材质为钨。 球壳部I的形状为内部中空的圆柱体，球心部2的形状为实心圆柱体。 球壳部I的外径为8?16mm,高为8?16mm,球壳部I的壁厚与球心部2的半径之比为0.2:1?1:1。 使用时，将本技术的用于球磨法研磨钥基粉末的钥球放入球磨机中，然后将待研磨的钥基粉末也倒入球磨机，启动球磨机，通过钥球之间的挤压、摩擦将待研磨的钥基粉末研磨成颗粒大小符合要求的粉末。 本技术的用于球磨法研磨钥基粉末的钥球分为两层，外层的球壳部I采用与待研磨的钥基粉末材质一致的钥作为研磨层，这样一来，即使研磨的时候磨球的外层因为研磨而掉落一些粉末进入被研磨的钥基粉末中，也不会对钥基粉末造成污染，而且钥本身具有耐磨性好，硬度大的特点，因此也会提高研磨的效率。 内层的球心部2为钨制成，钨比钥的硬度更高，因此能够进一步起到支撑球体、提高整体硬度的作用，提升研磨的效率。 通过上述方式，本技术的用于球磨法研磨钥基粉末的钥球，解决了现有的磨球在对钥基粉末进行球磨处理的时候，污染钥基粉末的问题。本技术的用于球磨法研磨钥基粉末的钥球，硬度高、耐磨且不会带入污染成份，磨球的外层为钥材质，与待研磨的钥基粉末的材质成份一致，不会给钥基粉末带来铁元素超标或其它异物污染；并且磨球采用了内钨外钥的结构，钨增加了磨球的硬度，钥增加了磨球的耐磨性，从而有效地提高了钥基粉末的研磨效率和最终钥基粉末的质量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于球磨法研磨钼基粉末的钼球，其特征在于，包括球壳部(1)，所述球壳部(1)的内部填充有球心部(2)，所述球壳部(1)的材质为钼，所述球心部(2)的材质为钨；所述球壳部(1)的形状为内部中空的球体，所述球心部(2)的形状为实心球体，所述球壳部(1)的外径为8～16mm，球壳部(1)的壁厚与所述球心部(2)的半径之比为0.2:1～1:1；或者，所述球壳部(1)的形状为内部中空的圆柱体，所述球心部(2)的形状为实心圆柱体，所述球壳部(1)的外径为8～16mm，高为8～16mm，球壳部(1)的壁厚与所述球心部(2)的半径之比为0.2:1～1:1。

【技术特征摘要】
1.用于球磨法研磨钥基粉末的钥球，其特征在于，包括球壳部(I)，所述球壳部(I)的内部填充有球心部(2)，所述球壳部(I)的材质为钥,所述球心部(2)的材质为钨；所述球壳部(I)的形状为内部中空的球体，所述球心部(2)的形状为实心球体，所述球壳部(I)的外径为8?16mm，球...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩强，
申请(专利权)人：金堆城钼业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61