一种激光自动打孔器制造技术

本发明专利技术涉及装饰材料的密封材料二次加工领域，特别涉及一种激光自动打孔器。它包括加工平台，其特征是，所述加工平台上加工有若干纵向的切槽，所述加工平台两端镂空，其中前端的镂空处设有驱动胶轴和被动胶轴，驱动胶轴位于切槽底部的下方，被动胶轴位于切槽底部的上方，后端的镂空处下方设有后被动胶轴，上方设有后压条，所述驱动胶轴与电机传动连接。本发明专利技术由机器送料代替了人工送料，切割过程中无需停止，便可实现切割区域的连续性，一次成型，节省了人工，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光自动打孔器(一)
本专利技术涉及装饰材料的密封材料二次加工领域，特别涉及一种激光自动打孔器。 (二)
技术介绍
目前现有的打孔机器均为半自动人工送料。由于要靠人工手动摆放待加工工件到预定位置，然后手工定位激光切割系统进行加工，因此在切割过程中，切割区域不是连续的，而且随着待加工件的变小，手工摆放与激光加工初始定位难度也得相应增大，这样人工加工做的难度和加工时间也会增大增多，其制造成本会相应增加。装卸工件作为加工的一个重要的工艺环节，是影响制造成本的重要因素；加工切割区域的连续性是一个最重要的切割工艺参数，是影响加工质量的重要因素。而加工平台上的不等宽槽与胶轴相配合满足不同型号密封条加工的工艺要求。保持加工区域的连续性和适应不同型号密封条的变化性是自动打孔机完成加工的工艺要求。为密封条加工找到一种简洁有效的方案满足工艺要求，提高切割机机的切割速度与质量，是目前用激光加工密封条行之有效的解决方法。 (三)
技术实现思路
本专利技术为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种可可自动送料的激光自动打孔器。 本专利技术是通过如下技术方案实现的:一种激光自动打孔器，包括加工平台，其特征是，所述加工平台上加工有若干纵向的切槽，所述加工平台两端镂空，其中前端的镂空处设有驱动胶轴和被动胶轴，驱动胶轴位于切槽底部的下方，被动胶轴位于切槽底部的上方，后端的镂空处下方设有后被动胶轴，上方设有后压条，所述驱动胶轴与电机传动连接。 所述后压条上设有数量与切槽相等的片弹簧，所述片弹簧的下端位于切槽的底部。 所述切槽底部开有若干落料孔。 所述后压条通过紧固螺栓固定在加工平台上，所述紧固螺栓上套有冷卷压缩弹簧。 所述电机为步进电机。 所述加工平台下方设有风机。 所述驱动胶轴、被动胶轴和后被动胶轴的轴心采用调制后的45#优质碳素钢做成，上面灌制丁晴乙烯。 本专利技术的有益效果是:本专利技术由机器送料代替了人工送料，切割过程中无需停止，便可实现切割区域的连续性，一次成型，节省了人工，提高了生产效率。 (四) 【附图说明】下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。 图1为本专利技术中加工平台部分的立体结构示意图。 图中，I加工平台，2切槽，3落料孔，4轴承座，5驱动胶轴，6被动胶轴，7后被动胶轴，8后压条，9片弹簧，10步进电机，11紧固螺栓，12冷卷压缩弹簧，13风机。 (五) 【具体实施方式】附图为本专利技术的具体实施例。如图1所示为本专利技术中加工平台部分的立体结构示意图，其余结构为现有技术，图中未画出。该种激光自动打孔器，包括由20_铝板做成的加工平台1，在加工平台I上加工有若干纵向的切槽2，切槽2的底部开有若干落料孔3，可以落下加工过程中产生的废气粉末，也可以起到通风、透气的作用，还可以通过该落料孔3抽走加工过程中产生的废烟；加工平台I的两端镂空，其中前端的镂空处通过轴承座4和轴承安装有驱动胶轴5和被动胶轴6，驱动胶轴5位于切槽2底部的下方，被动胶轴6位于切槽2底部的上方，驱动胶轴5与步进电机10传动连接，由步进电机10提供动力，加工平台I的后端的镂空处下方通过轴承座4和轴承安装有后被动胶轴7，上方设有后压条8，后压条8上通过螺丝安装有片弹簧9，每个切槽2处一片，片弹簧9的下端位于切槽2的底部，后压条8的两端通过紧固螺栓11固定在加工平台I上，紧固螺栓11上套有冷卷压缩弹簧12 ;加工平台I下方安装有风机13，用于将密封条吸附在切槽2底部，同时吸走废烟。 驱动胶轴5、被动胶轴6和后被动胶轴7轴心采用调制后的45#优质碳素钢，上面灌制丁晴乙烯。整体具有耐磨，耐高温，变形小等特点，广泛应用在激光切割行业上，步进电机10采用大惯量步进电机，为整个进料系统提供动力；为适应不同厚度的密封条，在被动胶轴6上还可以设置一些环形槽，环形槽与切槽2 —一对应，但环形槽的深度不用太深。 加工平台的工作过程如下:将待加工密封条放到切槽2内，切槽2起导向作用，在步进电机10的带动下,驱动胶轴5转动,依靠摩擦,被动胶轴6也反方向转动,驱动胶轴5和被动胶轴6的同时反向转动将密封条向前输送,输送的过程中,风机13将密封条吸附在切槽2底部，同时密封条上粘附的废料及加工过程中产生的废烟也被抽走，密封条到达加工平台I的后端的后被动胶轴7处时，片弹簧9对密封条起到了制动作用，可以控制密封条前进的速度，此时可以根据密封条的厚度来调节后压条8的高度，同时也控制了在快速进给过程中密封条的惯性，如此，密封条就源源不断地被输送到打孔装置了。本专利技术的其他部分的结构和工作过程属于现有技术，在此不再赘述。 除说明书所述技术特征外，其余技术特征均为本领域技术人员已知技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光自动打孔器，包括加工平台（1），其特征是，所述加工平台（1）上加工有若干纵向的切槽（2），所述加工平台（1）两端镂空，其中前端的镂空处设有驱动胶轴（5）和被动胶轴（6），驱动胶轴（5）位于切槽（2）底部的下方，被动胶轴（6）位于切槽（2）底部的上方，后端的镂空处下方设有后被动胶轴（7），上方设有后压条（8），所述驱动胶轴（5）与电机传动连接。

【技术特征摘要】
1.一种激光自动打孔器，包括加工平台(I)，其特征是，所述加工平台(I)上加工有若干纵向的切槽(2)，所述加工平台(I)两端镂空，其中前端的镂空处设有驱动胶轴(5)和被动胶轴(6)，驱动胶轴(5)位于切槽(2)底部的下方，被动胶轴(6)位于切槽(2)底部的上方，后端的镂空处下方设有后被动胶轴(7)，上方设有后压条(8)，所述驱动胶轴(5)与电机传动连接。2.根据权利要求1所述的激光自动打孔器，其特征是，所述后压条(8)上设有数量与切槽(2)相等的片弹簧(9)，所述片弹簧(9)的下端位于切槽(2)的底部。3.根据权利要求2所述的激光自动打孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯秀金，
申请(专利权)人：济南金强激光数控设备有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37