热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供抑制经时粘度的增粘、对印刷电路板的孔的填充性、固化后的研磨性优异的热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板。本发明专利技术的热固性树脂组合物，其特征在于，其含有（A）不具有脂环骨架的环氧树脂、（B）具有脂环骨架的环氧树脂、（C）固化催化剂、（D）填料。

【技术实现步骤摘要】
热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板
本专利技术涉及热固性树脂组合物，尤其涉及作为多层基板、双面基板等印刷电路板中的导通孔（viahole）、通孔（throughhole）等的永久填孔材料有用的热固性树脂组合物。尤其涉及抑制经时粘度的增粘、对印刷电路板的孔的填充性、固化后的研磨性优异的热固性树脂组合物。
技术介绍
近年来，为了对应电子设备的小型化·高功能化，期望印刷电路板变得进一步轻薄短小。因此，提出使用下述施工方法：印刷电路板在芯材料的上下形成绝缘层，形成必要的电路，然后进一步形成绝缘层，并形成电路的方式的积层施工方法等。在这样的印刷电路板中，在表面以及通孔、导通孔这样的贯通孔等孔部的内壁形成有导电层，通过印刷等，在孔部填充热固性树脂等树脂组合物。此时，由于树脂按从孔部些许突出的方式进行填充，因此突出部分在固化后通过研磨等来平坦化·除去。进一步，对表面的导电层进行图案化。（参照专利文献1）通常，作为在孔部填充的树脂组合物，从其固化物机械·电性质、化学性质优异，粘接性也良好的方面来看，广泛使用热固型的环氧树脂组合物。对于这样的热固型的环氧树脂组合物，作为固化促进剂使用芳香族伯胺类或者芳香族仲胺类、酸酐类，叔胺、咪唑。另外，从作业性的观点出发，环氧树脂与固化促进剂混合·分散而作为共存的1液性来使用的情况较多。作为1液性组合物的问题，可列举出其组合物的保存条件的管理的严格、可使用时间短。特别是由于如果可使用时间短，则有招致作业性降低的担心，因此期望一种能长时间使用的树脂组合物。另一方面，热固型的环氧树脂组合物对孔的填充方法中，印刷法是主流。作为印刷法所要求的项目，可列举出向孔流入的容易度的指标的流动性、流挂性。环氧树脂组合物在固化后，作为为了进行平坦化而通过抛光等研磨将突出的环氧树脂组合物除去时所需的项目，可列举出意味着研磨的进行容易度的研磨性和在研磨后的环氧树脂组合物的平坦性。专利文献1：日本特开平10-75027号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供抑制经时粘度的增粘、对印刷电路板的孔的填充性、固化后的研磨性优异的热固性树脂组合物以及其印刷电路板。其主要目的在于提供抑制经时粘度的增粘、对印刷电路板的孔的填充性、固化后的研磨性优异的热固性树脂组合物。更具体而言，在于提供填孔用途的环氧树脂组合物所要求的填充性、固化后的研磨性显然通过现有技术是不充分的、经时粘度的增粘的抑制优异的热固性树脂组合物。用于解决问题的方案专利技术人等为了解决上述问题而反复深入研究，结果发现以含有（A）不具有脂环骨架的环氧树脂、（B）具有脂环骨架的环氧树脂、（C）固化催化剂、（D）填料为特征的热固性树脂组合物能够解决上述问题，从而完成本专利技术。即，本专利技术的热固性树脂组合物的特征在于，其为用于填充到印刷电路板的孔的用途，含有（A）不具有脂环骨架的环氧树脂、（B）具有脂环骨架的环氧树脂、（C）固化催化剂、（D）填料。另外，本专利技术的印刷电路板的特征在于，其具有填充有前述热固性树脂组合物的固化物的孔部。本专利技术的环氧树脂组合物通过含有（A）不具有脂环骨架的环氧树脂、（B）具有脂环骨架的环氧树脂、（C）固化催化剂、（D）填料，能够抑制经时变化中的组合物粘度的增粘。其结果，能够延长保存期间，不需要严格的保存管理。此外由于可使用时间也变长，因此能够防止作业性的降低，可以长时间稳定地使用。具体而言，由于即使长时间使用粘度也是稳定的，因此不仅对孔的埋入性不会变化而稳定，而且还能够抑制在粘度增高时孔内的气泡增加这样的不良情况。特别是通过使用（A）不具有脂环骨架的环氧树脂，能够获得适度的流动性和固化物的硬度，因此能够获得填充性和研磨性。通过使用（B）具有脂环骨架的环氧树脂，借助抑制组合物的固化反应的作用，抑制经时变化中的组合物粘度的增粘成为可能。因此，如果欠缺两者中的一方，就无法获得全部的特性。（D）关于填料，通过含有其能够起到热固化中收缩时的缓冲材料的作用，对树脂组合物赋予应力缓和的功能。另外，通过对树脂组合物赋予触变性，能够防止在印刷填充后、固化时树脂组合物由孔渗出的不良情况。此外，通过赋予触变性，在填充时树脂组合物能够紧密地追随孔内的铜表面的凹凸进行填充。通过其后的固化，树脂组合物与铜均匀地固化，由此获得稳定的密合性成为可能。因此，如果缺少（D）填料，就无法获得全部的特征。与此相反，在现有的热固性树脂组合物中，虽然能够获得填充性、研磨性，但抑制经时变化中的粘度的增粘不充分。其理由是由于在现有的热固性树脂组合物中，通常仅使用（A）不具有脂环骨架的环氧树脂，且设计成反应性快的树脂组成。作为现有的对策，制成2液性是最为简单的方法，但在使用时必须混合2液而招致作业性的降低。这样，在现有的热固性树脂组合物中，长时间稳定地使用是困难的。专利技术的效果从以上情况出发，通过本专利技术的热固性树脂组合物，能够提供抑制经时粘度的增粘、对印刷电路板的孔的填充性、固化后的研磨性优异的热固性树脂组合物以及其印刷电路板。具体实施方式以下，对本专利技术的热固性树脂组合物中的各构成成分进行说明。作为（A）不具有脂环骨架的环氧树脂，只要是在一分子中具有2个以上环氧基的物质即可，可以使用公知的物质。例如可列举出双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、二萘酚型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、丙二醇或聚丙二醇的二缩水甘油醚、聚1,4-丁二醇二缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、苯基-1,3-二缩水甘油醚、联苯-4,4’-二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、乙二醇或丙二醇的二缩水甘油醚、山梨糖醇多缩水甘油醚、山梨糖醇酐多缩水甘油醚、三（2,3-环氧丙基）异氰脲酸酯、三缩水甘油三（2-羟乙基）异氰脲酸酯等在1分子中具有2个以上环氧基的化合物、四缩水甘油氨基二苯基甲烷、四缩水甘油间苯二甲胺、三缩水甘油对氨基苯酚、二缩水甘油苯胺、二缩水甘油邻甲苯胺等胺型环氧树脂等。对于它们的市售品，作为双酚A型液态环氧树脂，可列举出三菱化学公司制造的jER-828，作为双酚F型液态环氧树脂，可列举出三菱化学公司制造的jER-807，作为胺型液态环氧树脂，可列举出三菱化学公司制造的jER-630、住友化学公司制造的ELM-100等。在这些当中，特别优选在制作粘度低的糊剂时能够增加填料的填充量、且含有作为耐热骨架的苯环的胺型液态环氧树脂等。它们可以单独使用或者2种以上组合使用。（A）不具有脂环骨架的环氧树脂的配混比例为组合物总量的4～40质量%，优选为10～38质量%，进一步优选为20～35质量%。如果小于4质量%，则组合物的反应性变差，变得不能具有充分的硬度。其结果，有在研磨时引起组合物的脱落等不良情况的可能性。反之如果为40质量%以上，则无法抑制经时粘度的增粘。作为（B）具有脂环骨架的环氧树脂，为在分子内具有环状脂肪族骨架和2个以上环氧基的化合物。其中，（B）具有脂环骨架的环氧树脂的环氧基优选不含缩水甘油醚基。作为（B）具有脂环骨架的环氧树脂的优选环氧基为含有构成环状脂肪族骨架的2个碳原子而形成的环氧基、与环状脂肪族骨架直接键合的环氧基。作为这样的（B）具有脂环骨架的环氧树脂，通过使对应的脂环式烯烃化合物借助脂肪族过羧酸等氧化来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，其为用于填充到印刷电路板的孔的用途，含有（A）不具有脂环骨架的环氧树脂、（B）具有脂环骨架的环氧树脂、（C）固化催化剂、（D）填料。

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，其为用于填充到印刷电路板的孔的用途，含有(A)不具有脂环骨架的环氧树脂、(B)具有脂环骨架的环氧树脂、(C)固化催化剂、(D)填料，以及占热固性树脂组合物整体量的10质量％以下的稀释溶剂，其中，所述(B)具有脂环骨架的环氧树脂具有：含有构成环状脂肪族骨架的2个碳原子而形成的环氧基、与环状脂肪族骨架直接键合的环氧基中的任意一种，(A)不具有脂环骨架的环氧树脂与(B)具有脂环骨架的...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤贤治，顾华民，
申请(专利权)人：太阳油墨苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32