【技术实现步骤摘要】
用于电子元器件的贴膜的制造工艺
本专利技术涉及一种用于电子元器件的贴膜的制造工艺，属于贴膜
。
技术介绍
现有电子产品往往通过风扇散热，但是，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果针对电子器件热量和静电共存的特点，设计一种既能导热，又具有防静电性能的压敏胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种用于电子元器件的贴膜，该用于电子元器件的贴膜既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。 为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种用于电子元器件的贴膜的制造工艺，包括以下步骤:第一步:在PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成: 石墨粉80~115， 有机硅95~140， 交联剂0.3^0.5， 多官能丙烯酸酯单体35~70， 引发剂0.7~1， 溶剂50~300 ；所述有机硅是符合通式(I)的烷基硅醇，
【技术保护点】
一种用于电子元器件的贴膜的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：第一步：在PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成： 石墨粉 80~115，有机硅 95~140，交联剂 0.3~0.5，多官能丙烯酸酯单体 35~70，引发剂 0.7~1，溶剂 50~300；所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，（1）；式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；所述交联剂选自以下通式（2）的化合物， （2）； 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：15；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的贴膜的制造工艺，其特征在于:包括以下步骤: 第一步:在PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成: 石墨粉80~115， 有机硅95~140， 交联剂0.3^0.5， 多官能丙烯酸酯单体35~70， 引发剂0.7~1， 溶剂50~300 ； 所述有机硅是符合通式(I)的烷基硅醇，式中，R代表碳原子数为31的烷基，η大于或等于I ; 所述交联剂选自以下通式(2)的化合物，式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为31的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al ； 所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发...
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，梁豪，
申请(专利权)人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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