本发明专利技术提供一种在使用借由磨石加工在刀刃前端形成有多个沟槽的刻划轮时,抑制刀刃前端的缺欠的刻划轮、刻划装置及刻划轮的制造方法。在刀刃前端43形成有沟槽44的刻划轮40,其沟槽44是由弯曲的曲线部46、从曲线部46的一端往一方的刀刃前端43延伸的第1直线部47a、及从曲线部46的另一端往另一方的刀刃前端43延伸的第2直线部47b所形成。本发明专利技术的刻划轮能使刀刃前端端部的角度变大,抑制刀刃前端端部的缺欠,抑制刻划线线宽的扩大。刻划装置能减少刻划轮的更换次数。刻划轮的制造方法能提供寿命较长的刻划轮。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种用于在玻璃基板等的脆性材料基板形成刻划线的。
技术介绍
作为分断脆性材料基板的刻划轮,已知有在棱线部分的刀刃前端形成有多个沟槽的刻划轮。作为该沟槽的形成方法,已知有如记载在专利文献I中,借由激光而形成的方法、或使用磨石而形成的方法。 专利文献1:日本特开2009-234874号公报
技术实现思路
然而,在借由激光形成沟槽的情形,为了使沟槽较深,必需使激光照射至更深处。因此,在照射激光的方法中,较深的沟槽左右以上)的形成实际上是有困难的。 另一方面,在使用磨石形成沟槽的情形,相较于借由激光形成沟槽的情形,能够容易地使沟槽为较深。但是,一般而言,使用磨石所形成的沟槽,其形状为呈U字状弯曲者。因此,沟槽越深,则刀刃前端的端部(棱线与沟槽之间的角)将越锐利。一旦刀刃前端的端部变锐利,将产生在进行刻划时该端部容易缺欠、此外因端部缺欠而导致在进行刻划中垂直裂纹的伸展状况将急遽地改变等的问题。 另一方面,若欲以在沟槽深度不改变的状态下而使刀刃前端的端部不十分锐利的方式形成沟槽,则将扩大沟槽宽度。但是,刻划轮中的沟槽宽度与沟槽深度的关系是非常重要的。因沟槽宽度与沟槽深度的关系,将使刻划轮的刻划性能大大地改变。尤其是,一旦沟槽宽度相对于沟槽深度过大时,则不仅垂直裂纹伸展,也将导致在水平方向裂纹大大地伸展、刻划线的线宽变宽。 本专利技术的目的在于提供一种在使用借由磨石加工在刀刃前端形成有多个沟槽的刻划轮时,抑制刀刃前端的缺欠的。 本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种结构的刻划轮,是交互地具备成为刀刃前端的棱线部与由磨石加工所形成的沟槽,该沟槽是由弯曲的曲线部、从该曲线部的一端往一方的棱线部延伸的第I直线部、及从该曲线部的另一端往另一方的棱线部延伸的第2直线部形成。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的刻划轮,其中该沟槽的宽度中的该第I直线部与该曲线部与该第2直线部的比例相等。 前述的刻划轮,其中该沟槽的深度为2μπι以上,且在侧视观察的方向中的该沟槽宽度为35 μ m以下且为该沟槽深度的2.4倍以下。 前述的刻划轮,其中该沟槽的宽度为该沟槽的深度的2.0倍以上。 本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的刻划装置,具备:刻划轮,是交互地具备成为刀刃前端的棱线部与由磨石加工所形成的沟槽,该沟槽是由弯曲的曲线部、从该曲线部的一端往一方的棱线部延伸的第I直线部、及从该曲线部的另一端往另一方的棱线部延伸的第2直线部形成;销,是将该刻划轮保持成旋转自如;以及保持具,是包含形成配置该刻划轮的保持沟槽的一对支持部,且于该一对支持部设置有配置该销的销孔。 本专利技术的目的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的刻划轮的制造方法,该刻划轮是交互地具备成为刀刃前端的棱线部与由使用圆板状磨石的磨石加工所形成的沟槽,该制造方法是具备使用该磨石,且借由使该磨石的前端部与圆板状的基材的圆周接触而形成该沟槽的步骤;该磨石,是该磨石的前端部由弯曲的磨石曲线部、从该磨石曲线部的一端朝向该磨石的一侧面延伸的第I磨石直线部、及从该磨石曲线部的另一端朝向该磨石的另一侧面延伸的第2磨石直线部形成;该沟槽,是由弯曲的沟槽曲线部、从该沟槽曲线部的一端往一方的棱线部延伸的第I沟槽直线部、以及从该沟槽曲线部的另一端往另一方的棱线部延伸的第2沟槽直线部构成。 本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本专利技术至少具有下列优点及有益效果: 1.借由本专利技术的刻划轮,相较于借由现有习知的磨石加工而形成有仅呈U字状弯曲的沟槽的刻划轮,能够使刀刃前端的端部的角度变大,且能够抑制刀刃前端的端部的缺欠。 2.借由本专利技术的刻划轮,能够抑制刀刃前端的端部的缺欠,同时在具备有对脆性材料基板的高浸透性的状态下抑制刻划线的线宽的扩大。 3.借由本专利技术的刻划装置,相较于具备借由现有习知的磨石加工而形成有仅呈U字状弯曲的沟槽的刻划轮的刻划装置,能够减少刻划轮的更换次数。 4.借由本专利技术的刻划轮的制造方法,能够提供寿命较长的刻划轮。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。 【附图说明】 图1是实施例中的刻划装置的概略图。 图2是实施例中的刻划装置所具有的保持具接头的前视图。 图3是实施例中的保持具单元的立体图。 图4是实施例中的保持具单元的一部分放大图。 图5 (a)是实施例中的刻划轮的侧视图;图5 (b)是刻划轮的前视图。 图6(a)是实施例中的刻划轮的一部分放大图;图6(b)是用于比较的亥找Ij轮的一部分放大图。 图7是实施例中的刻划轮的制造方法的概念图。 图8是实施例中的刻划轮的放大显微照片。 图9(a)是母基板的俯视图与放大图;图9(b)是图9(a)中的IXb-1Xb的剖面图;图9(c)是已分断图9(b)中的母基板的剖面图。 图10是显示装置的剖面图。 图11是借由实验例I~实验例8的刻划轮所形成的刻划线的线宽的图。 图12是使用实验例1、实验例4、实验例6的刻划轮而形成的刻划线的显微照片。 图13是借由实验例I~实验例8的刻划轮而形成的刻划线的裂纹长度的图。 【主要元件符号说明】 10:刻划装置11:移动台 12a、12b:导引轨条13:滚珠螺杆 14、15:马达16:平台 17:脆性材料基板18: CCD摄影机 19:桥架20a、20b:支柱 21:刻划头22:导引件 23:保持具接头23a:旋转轴部 23b:接头部24a、24b:轴承 24c:隔片25:开口 26:内部空间27:磁铁 28:平行销30:保持具单元 30a:保持具31:安装部 31a:倾斜部31b:平坦部 32:保持沟槽33a、33b:支持部 34a,34b:支持孔40:刻划轮 41:本体部42、142:刀刃 43、143:刀刃前端44、144:沟槽 45:贯通孔46:曲线部 47a、47b:直线部50:销 60:显示用面板61:显示区域 62:框缘区域70:母基板 71:刻划线71a:刻划痕 72:垂直裂纹73:外框 74:显示装置80:研削单元 81:磨石82:前端部 83:磨石曲线部84a、84b:磨石直线部 【具体实施方式】 为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本专利技术提出的其【具体实施方式】、方法、步骤、特征及其功效,详细说明如后。 在图1表示实施例的刻划装置10的概略图。刻划装置10,具备有移动台11。而且,该移动台11,与滚珠螺杆13螺合,借由马达14的驱动使该滚珠螺杆13进行旋转,而借此能够沿一对导引轨条12a、12b在y轴方向移动。 在移动台11的上面设置有马达15。该马达15,是用于使位于上部的平台16在xy平面旋转而定位于既定角度。脆性材料基板17,载置于该平本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种刻划轮,是交互地具备成为刀刃前端的棱线部与由磨石加工所形成的沟槽,其特征在于:该沟槽是由弯曲的曲线部、从该曲线部的一端往一方的棱线部延伸的第1直线部、及从该曲线部的另一端往另一方的棱线部延伸的第2直线部形成。
【技术特征摘要】
2013.03.26 JP 2013-0641151.一种刻划轮,是交互地具备成为刀刃前端的棱线部与由磨石加工所形成的沟槽,其特征在于: 该沟槽是由弯曲的曲线部、从该曲线部的一端往一方的棱线部延伸的第I直线部、及从该曲线部的另一端往另一方的棱线部延伸的第2直线部形成。2.根据权利要求1所述的刻划轮,其特征在于其中, 该沟槽的宽度中的该第I直线部与该曲线部与该第2直线部的比例相等。3.根据权利要求1或2所述的刻划轮,其特征在于其中, 该沟槽的深度为2 μ m以上,且在侧视观察的方向中的该沟槽的宽度为35 μ m以下且为该沟槽的深度的2.4倍以下。4.根据权利要求3所述的刻划轮,其特征在于其中,该沟槽的宽度为该沟槽的深度的2.0倍以上。5.一种刻划装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:中垣智贵,阿部浩,
申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。