电子控制单元及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子控制单元及其制造方法。在用于制造电子控制单元的方法中，通过在基板构件（20）上形成电子电路图案（23）并且在表面（22）上形成包围紧固件孔（210）的计划形成区域（211）的壁图案（24、27、28）来制造电路板（2）。此外，在制造电路板（2）之后，在计划形成区域（211）中形成紧固件孔（210）。此外，在形成紧固件孔（210）之后，通过在保持金属模具（5）与壁图案（24、27、28）之间的接触的情况下将树脂材料（30）装载到金属模具（5）的腔（50）中以及通过使腔（50）中的树脂材料（30）硬化来模制树脂密封构件（3）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包括要附接到紧固件对象的固定部分的电子控制单元以及用于制造电子控制单元的方法。
技术介绍
包括设置有电子电路的电路板的电子控制单元用于各种
。例如，在车辆上安装检测车辆的行为并且基于检测结果执行各种控制的引擎控制单元(ECU)作为电子控制单元。例如，用于车辆的电子控制单元可以是气囊ECU。 可能要求电子控制单元具有防水特性。例如，由于来自空调的滴水或在车辆清洗中的喷洒水，用于车辆的电子控制单元具有暴露于水的高可能性，从而会要求设置有电子电路的电路板是不透水的。例如，电子控制单元可以覆盖有用于防水的密封树脂(树脂模塑)。在用于获得这样的电子控制单元的方法中，电路板由金属模具夹住并且将树脂装载到金属模具中(参照专利文献I (JP2011-122984A，对应于US2011/0140211A1))。 一般而言，电子控制单元被紧固至待使用的另一构件。例如，其中在电子电路上安装有例如加速度传感器的各种传感器的用于车辆的电子控制单元需要固定于车辆。因此，在电路板中形成了用于紧固到紧固件对象的紧固件孔，并且紧固件孔需要暴露于外部。 当金属模具夹钳至电路板的表面并且树脂材料以预定装载压力被装载到金属模具中时，树脂材料会从金属模具与电路板之间泄露。特别地，在树脂模制中，如果树脂材料泄漏到紧固件孔中，则在紧固件孔中可产生毛刺。结果，不可以执行将电路板紧固到紧固件对象。另一方面，如果为了防止树脂材料的泄漏而使金属模具强烈施压于电路板，则电路板可能破裂。为了防止这种情况，存在如下方法:其中，在金属模具的受压表面上布置有弹性构件(如树脂膜)。然而，在这种情况下，由于弹性构件需要被形成为配合(fit)金属模具的尺寸，所以会增加制造成本。
技术实现思路
本公开内容的目的是提供一种可以以低成本制造并且能够防止在紧固件孔中产生毛刺的电子控制单元，并且提供一种用于制造电子控制单元的方法。 根据本公开内容的一个方面，提供了一种用于制造电子控制单元的方法，该电子控制单元包括:电路板，其包括具有要紧固到紧固件对象的固定部分的基板构件、以及在基板构件的至少一个侧表面上形成的电子电路图案；以及树脂密封构件，其覆盖电路板，而将固定部分除外，以使得固定部分暴露于外部。固定部分具有沿着基板构件的厚度方向穿透基板构件的紧固件孔以通过紧固构件被紧固到紧固件对象。在该方法中，制造电路板；在制造电路板之后，形成紧固件孔；在形成紧固件孔之后，模制树脂密封构件。在制造电路板时，在至少一个侧表面上形成由导电金属制成的电子电路图案，并且在至少一个侧表面上形成壁图案，该壁图案由与电子电路图案相同的导电金属制成并且完全围绕紧固件孔的预定区域延伸。在形成紧固件孔时，在预定区域中形成紧固件孔。在模制树脂密封构件时，使金属模具与电路板的壁图案接触，并且在保持金属模具与壁图案之间的接触的情况下，将树脂材料装载到金属模具的腔中。此外，在腔中使树脂材料硬化。 根据本公开内容的另一方面，一种电子控制单元包括电路板和树脂密封构件。电路板包括具有固定部分的基板构件以及在基板构件的至少一个侧表面上形成的电子电路图案。固定部分具有沿着基板构件的厚度方向穿透基板构件的紧固件孔以通过紧固构件被紧固到紧固件对象。树脂密封构件覆盖电路板，而将固定部分除外。电路板还包括壁图案，该壁图案被形成在至少一个侧表面上并且由与电子电路图案相同的导电金属制成。壁图案完全围绕紧固件孔延伸。树脂密封构件包括阶梯式结构，该阶梯式结构包括:薄部，其位于壁图案的径向外部并且其距至少一个侧表面的高度与壁图案距至少一个侧表面的高度相同；以及厚部，其位于薄部的径向外部并且其距至少一个侧表面的高度大于薄部距至少一个侧表面的高度。 在上述制造方法中，执行制造电路板(图案形成过程)、形成紧固件孔(钻孔过程)以及模制树脂密封构件(树脂模制过程)。在图案形成方法中，在上述基板构件的至少一个侧表面上形成由导电金属制成的电子电路图案；以及在待形成紧固件孔的计划形成区域的外围形成由与上述电子电路图案相同的导电金属制成的壁图案。因此获得电路板。在图案形成过程中，即，在单个过程中，可以形成电子电路图案和壁图案。换言之，不需要必须执行用于形成壁图案的附加操作。因此，能够以低成本制造上述电子控制单元。 在钻孔过程中，在图案形成过程之后在电路板上的计划形成区域上形成紧固件孔。因此，可以在要紧固到紧固件对象的固定部分中形成沿着厚度方向穿透基板构件的紧固件孔。通过在图案形成过程之后执行钻孔过程，可以在紧固件孔的外围形成壁图案。 在树脂模制过程中，在金属模具接触壁图案的同时，通过将树脂材料装载到腔中来用树脂材料覆盖除了至少固定部分之外的电路板。随后，通过使树脂材料硬化来形成覆盖除了紧固部分之外的电路板的树脂密封构件。如上所述，在金属模具与由金属制成的壁图案接触的状态下执行在树脂模制过程中的装载树脂材料。因而，虽然树脂材料被装载到腔中，但是可以防止树脂材料从金属模具与电路板之间泄露。换言之，由于在紧固件孔的外围形成壁图案，所以在装载树脂材料时，壁图案能够用作堤，并且可以防止树脂材料泄露到紧固件孔中。因此，可以防止在树脂模制过程之后在紧固件孔中产生毛刺。因此，在电子控制单元中必然可以执行通过紧固构件将电路板紧固到紧固件对象。 在电子控制单元中，在固定部分中形成有壁图案，该壁图案由与上述电子电路图案相同的导电树脂制成并且完全围绕紧固件孔延伸。如上所述，可以以低成本制造该电子控制单元，并且该电子控制单元能够防止在紧固件孔中产生毛刺。树脂密封构件可以包括阶梯式结构，该阶梯式结构包括:位于壁图案的径向外部的薄部；以及位于薄部的径向外部并且具有比薄部更大的厚度的厚部。在这种情况下，在制造上述电子控制单元时，可以有利于形成要与金属模具接触的壁图案。如果省略了阶梯式结构，则金属模具的接触壁图案的部分和壁图案的形状可能需要彼此精确配合(fit)。因而，壁图案的设计会变得困难。因为薄部位于壁图案的外围，所以可以提高固定部分的外围的耐水性。 【附图说明】 根据下面的描述、所附权利要求和附图，将最好地理解本公开内容及其另外的目的、特征和优点，在附图中: 图1是示出根据本公开的第一实施方式的电子控制单元的截面图； 图2是示出根据第一实施方式的在使紧固构件紧固前的电子控制单元的截面图； 图3是示出根据第一实施方式的电子控制单元的一部分的截面图； 图4是示出根据第一实施方式的电子控制单元的一部分的顶视图； 图5是示出根据第一实施方式的其中在基板构件上设置有电极金属层的状态的截面图； 图6是示出根据第一实施方式的其中在电极金属层上形成有抗蚀剂膜的状态的截面图； 图7是示出根据第一实施方式的其中在抗蚀剂层上设置有曝光掩模并且抗蚀剂层通过曝光掩模暴露于光的状态的截面图； 图8是示出根据第一实施方式的其中在抗蚀剂层中形成有硬化部分和未硬化部分的状态的截面图； 图9是示出根据第一实施方式的其中未硬化部分被移除的状态的截面图； 图10是示出根据第一实施方式的其中电极金属层被部分蚀刻的状态的截面图； 图11是不出根据第一实施方式在基板构件的表面上形成有电子电路图案和壁图案的状态下的电路板的一部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电子控制单元的方法，所述电子控制单元包括：电路板（2），其包括具有要紧固到紧固件对象（4）的固定部分（21）的基板构件（20）、以及在所述基板构件（20）的至少一个侧表面（22）上形成的电子电路图案（23）；以及树脂密封构件（3），其覆盖所述电路板（2），而将所述固定部分（21）除外，以使得所述固定部分（21）暴露于外部，所述固定部分（21）具有沿着所述基板构件（20）的厚度方向穿透所述基板构件（20）的紧固件孔（210）以通过紧固构件（49）被紧固到所述紧固件对象（4），所述方法包括：制造所述电路板（2），其中，所述电路板（2）的制造包括：在所述至少一个侧表面（22）上形成由导电金属制成的所述电子电路图案（23）；以及在所述至少一个侧表面（22）上形成壁图案（24、27、28），所述壁图案（24、27、28）由与所述电子电路图案（23）相同的导电金属制成并且完全围绕所述紧固件孔（210）的预定区域（211）延伸；在所述电路板（2）的制造之后，在所述预定区域（211）中形成所述紧固件孔（210）；以及在所述紧固件孔（210）的形成之后，模制所述树脂密封构件（3），所述树脂密封构件（3）的模制包括：使金属模具（5）与所述电路板（2）的所述壁图案（24、27、28）接触；在保持所述金属模具（5）与所述壁图案（24、27、28）之间的接触的情况下，将树脂材料（30）装载到所述金属模具（5）的腔（50）中；以及使所述腔（50）中的所述树脂材料（30）硬化。...

【技术特征摘要】
2013.03.28 JP 2013-0684111.一种用于制造电子控制单元的方法，所述电子控制单元包括:电路板(2)，其包括具有要紧固到紧固件对象(4)的固定部分(21)的基板构件(20)、以及在所述基板构件(20)的至少一个侧表面(22)上形成的电子电路图案(23);以及树脂密封构件(3)，其覆盖所述电路板(2)，而将所述固定部分(21)除外，以使得所述固定部分(21)暴露于外部，所述固定部分(21)具有沿着所述基板构件(20)的厚度方向穿透所述基板构件(20)的紧固件孔(210)以通过紧固构件(49)被紧固到所述紧固件对象(4)，所述方法包括: 制造所述电路板(2)，其中，所述电路板(2)的制造包括: 在所述至少一个侧表面(22)上形成由导电金属制成的所述电子电路图案(23);以及 在所述至少一个侧表面(22)上形成壁图案(24、27、28)，所述壁图案(24、27、28)由与所述电子电路图案(23)相同的导电金属制成并且完全围绕所述紧固件孔(210)的预定区域(211)延伸； 在所述电路板(2)的制造之后，在所述预定区域(211)中形成所述紧固件孔(210);以及 在所述紧固件孔(210)的形成之后，模制所述树脂密封构件(3)，所述树脂密封构件(3)的模制包括: 使金属模具(5)与所述电路板(2)的所述壁图案(24、27、28)接触； 在保持所述金属模具(5)与所述壁图案(24、27、28)之间的接触的情况下，将树脂材料(30)装载到所述金属模具(5)的腔(50)中；以及 使所述腔(50)中的所述树脂材料(30)硬化。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电路板(2)的制造包括:通过使用光刻的相减法来形成所述电子电路图案(23)和所述壁图案(24、27、28)。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述电路板(2)的制造包括:同时形成所述电子电路图案(23)和所述壁图案(24、27、28)。4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述电路板(2)的制造包括:形成包括多个壁(241、242、281、282、283)的所述壁图案(24、28)，所述多个壁(241、242、281、282、283)具有彼此同心的环状形状并且完全围绕所述预定区域(211)延伸。5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述电路板(2)的制造包括:形...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田明和，爱知后将，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP