一种PCB板镀金的方法技术

本发明专利技术提供的一种PCB板镀金的方法，通过在非镀金区域设置保护膜，防止非镀金区域的污染，同时通过先镀上一层镍基层，得到的镀层表面平整，镀层均匀、镀层结合力强的金属镍层，能够很好地提高镀金层的质量，同时也能够提高镀金效率以及镀金液的利用率，节约了资源，且成本低廉，操作步骤简单。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板镀金的方法
本专利技术涉及一种电镀的方法，特别涉及一种PCB板镀金的方法。
技术介绍
在现代工业生产中，金属电镀已经被人们广泛的应用，在PCB板的表面工艺中，电镀金是很重要的一步工艺。现有的镀金工艺一般是现在表面镀一层镍，然后再在镍层表面镀金。现有技术镍磷合金镀层存在分散能力差的缺陷，即低电流密度区漏镀的问题，且现有的电镀镍中采用恒定的电流密度进行电镀，电流密度直接影响的就是镀层沉积速度，电流密度大，沉积速度快，反之则慢，但是电流密度大了之后，镀层会较粗糙，甚至会烧焦，影响外观和防腐性能。因此如何提高电镀效率且提高电镀质量成为一个很大的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术公开了一种PCB板镀金的方法。 为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案:一种PCB板镀金的方法，包括如下步骤:(I )、将PCB板上的非镀金区域进行覆膜处理，在其非镀金区域上覆上一层保护膜；(2)、将覆好保护膜的PCB板浸入去PH10-12的碱性清洗液中浸泡5_8min，并且进行电解处理，阴极电流密度为3-5 A/dm2，进行表面清洗，除去表面的油污，电解完毕后用去离子水进行冲洗；(3)、将PCB板浸入酸性溶剂中进行清洗，除去其表面的氧化膜，酸洗后将PCB板放入清水中清洗干净；(4)、将经步骤3处理后的PCB板进行活化处理，处理完毕后再用清水冲洗干净；(5)、将PCB板放入电镀溶液中进行电镀，所述的电镀溶液包括如下的成分:浓度为80 g/L-140 g/L硫酸镍、浓度为180 g/L-220 g/L硫酸镍氨基磺酸镍、浓度为10 g/L-20g/L的氯化镍、浓度为20 g/L的硼酸，所述溶液温度为45-75°C，电流的密度为6-12 A/dm2与20-30A/dm2之间交替，其中低电流与高电流之间的时间比为1:2-2:3，电镀时间为15min_20min ；(6)、将步骤5中镀好的PCB板经过PH10-12的碱性溶液中通过；(7)、将步骤6中的PCB板用去离子水冲洗；(8)、将步骤7中的PCB板放入镀金溶液中进行电镀，所述的镀金溶液包括如下成分:金的无机盐I~50 g/L，主络合剂巴比妥盐5~250 g/L，辅助络合剂有机多膦酸I~60g/L，氮苯羧酸30-60 g/L，2-硫代巴比妥酸50-150 g/L ；(9)、将步骤8中的PCB板用去离子水进行冲洗； (10)、将步骤9中的PCB板送入真空的烘箱中进行烘干，烘箱的温度控制在280-300°C。 作为本专利技术的一种改进，所述的硫酸镍与所述的硫酸镍氨基磺酸镍之间的浓度比为 1:2-2:3。 作为本专利技术的一种改进，所述的步骤3中的酸性溶剂的为稀硝酸和稀硫酸的混合物，其中稀硝酸和稀硫酸之间的浓度比为1:1-1: 2。 作为本专利技术的一种改进，步骤4中对PCB板进行活化处理的步骤为将PCB板放入硬脂酸，十二烷基苯磺酸钠的混合溶液中进行浸泡，其中浸泡时间为2-5min。 本专利技术提供的一种PCB板镀金的方法镀金方法，成本低廉，操作步骤简单，通过在非镀金区域设置保护膜，防止非镀金区域的污染，同时通过先镀上一层镍基层，得到的镀层表面平整，镀层均匀、镀层结合力强的金属镍层，能够很好地提高镀金层的质量，同时也能够提高镀金效率以及镀金液的利用率，节约了资源。 【具体实施方式】 以下将结合具体实施例对本专利技术提供的技术方案进行详细说明，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。 实施例1:一种PCB板镀金的方法，包括如下步骤:(I )、将PCB板上的非镀金区域进行覆膜处理，在其非镀金区域上覆上一层保护膜；(2)、将覆好保护膜的PCB板浸入去PH10的碱性清洗液中浸泡5min，并且进行电解处理，阴极电流密度为3 A /dm2，进行表面清洗，除去表面的油污，电解完毕后用去离子水进行冲洗；(3)、将PCB板浸入酸性溶剂中进行清洗，所述的酸性溶剂的为稀硝酸和稀硫酸的混合物，其中稀硝酸和稀硫酸之间的浓度比为1:1，除去其表面的氧化膜，酸洗后将PCB板放入清水中清洗干净；(4)、将经步骤3处理后的PCB板进行活化处理，将PCB板放入硬脂酸，十二烷基苯磺酸钠的混合溶液中进行浸泡，其中浸泡时间为2min，处理完毕后再用清水冲洗干净；(5)、将PCB板放入电镀溶液中进行电镀，所述的电镀溶液包括如下的成分:浓度为90g/L硫酸镍、浓度为180 g/L硫酸镍氨基磺酸镍、浓度为10 g/L的氯化镍、浓度为20 g/L的硼酸，所述溶液温度为45°C，电流的密度为6A/dm2与20A/dm2之间交替，交替次数为15次，其中低电流与高电流之间的时间比为1:2，电镀时间为15min ；(6)、将步骤5中镀好的PCB板经过PH10的碱性溶液中通过；(7)、将步骤6中的PCB板用去离子水冲洗；(8)、将步骤7中的PCB板放入镀金溶液中进行电镀，所述的镀金溶液包括如下成分:金的无机盐10 g/L，主络合剂巴比妥盐50 g/L，辅助络合剂有机多膦酸20g/L，氮苯羧酸30 g/L，2-硫代巴比妥酸50 g/L ；(9)、将步骤8中的PCB板用去离子水进行冲洗；(10)、将步骤9中的PCB板送入真空的烘箱中进行烘干，烘箱的温度控制在280°C。 实施例2:一种PCB板镀金的方法，包括如下步骤:(I )、将PCB板上的非镀金区域进行覆膜处理，在其非镀金区域上覆上一层保护膜；(2)、将覆好保护膜的PCB板浸入去PH 11的碱性清洗液中浸泡6min，并且进行电解处理，阴极电流密度为4 A/dm2，进行表面清洗，除去表面的油污，电解完毕后用去离子水进行冲洗；(3)、将PCB板浸入酸性溶剂中进行清洗，酸性溶剂的为稀硝酸和稀硫酸的混合物，其中稀硝酸和稀硫酸之间的浓度比为1:1.5，除去其表面的氧化膜，酸洗后将PCB板放入清水中清洗干净；(4)、将经步骤3处理后的PCB板进行活化处理，将PCB板放入硬脂酸，十二烷基苯磺酸钠的混合溶液中进行浸泡，其中浸泡时间为4min，处理完毕后再用清水冲洗干净；(5)、将PCB板放入电镀溶液中进行电镀，所述的电镀溶液包括如下的成分:浓度为120g/L硫酸镍、浓度为200 g/L硫酸镍氨基磺酸镍、浓度为15g/L的氯化镍、浓度为20 g/L的硼酸，所述溶液温度为60°C，电流的密度为8 A/dm2与25A/dm2之间交替，其中低电流与高电流之间的时间比为3:5，电镀时间为18min ；(6)、将步骤5中镀好的PCB板经过PH11的碱性溶液中通过； (7)、将步骤6中的PCB板用去离子水冲洗；(8)、将步骤7中的PCB板放入镀金溶液中进行电镀，所述的镀金溶液包括如下成分:金的无机盐20 g/L，主络合剂巴比妥盐100 g/L，辅助络合剂有机多膦酸40 g/L，氮苯羧酸40g/L, 2-硫代巴比妥酸80 g/L ；(9)、将步骤8中的PCB板用去离子水进行冲洗；(10)、将步骤9中的PCB板送入真空的烘箱中进行烘干，烘箱的温度控制在290°C。 实施例3:一种PCB板镀金的方法，包括如下步骤:(I )、将PCB板上的非镀金区域进行覆膜处理，在其非镀金区域上覆上一层保护膜；(2)、将覆好保护膜的PCB板浸入去PH12的碱性清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板镀金的方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）、将PCB板上的非镀金区域进行覆膜处理，在其非镀金区域上覆上一层保护膜；（2）、将覆好保护膜的PCB板浸入去PH 10‑12的碱性清洗液中浸泡5‑8min,并且进行电解处理，阴极电流密度为3‑5 A/dm2，进行表面清洗，除去表面的油污，电解完毕后用去离子水进行冲洗；（3）、将PCB板浸入酸性溶剂中进行清洗，除去其表面的氧化膜，酸洗后将PCB板放入清水中清洗干净；（4）、将经步骤3处理后的PCB板进行活化处理，处理完毕后再用清水冲洗干净；（5）、将PCB板放入电镀溶液中进行电镀，所述的电镀溶液包括如下的成分：浓度为80 g/L‑140 g/L硫酸镍、浓度为180 g/L‑220 g/L硫酸镍氨基磺酸镍、浓度为10 g/L‑20 g/L的氯化镍、浓度为20 g/L的硼酸，所述溶液温度为 45‑75℃，电流的密度为6‑12 A/dm2与20‑30A/dm2之间交替，其中低电流与高电流之间的时间比为1:2‑2:3，电镀时间为15min‑20min；（6）、将步骤5中镀好的PCB板经过PH 10‑12的碱性溶液中通过；（7）、将步骤6中的PCB板用去离子水冲洗；（8）、将步骤7中的PCB板放入镀金溶液中进行电镀，所述的镀金溶液包括如下成分：金的无机盐1～ 50 g/L，主络合剂巴比妥盐5 ～ 250 g/L，辅助络合剂有机多膦酸1 ～ 60 g/L，氮苯羧酸30‑60 g/L，2‑硫代巴比妥酸50‑150 g/L；（9）、将步骤8中的PCB板用去离子水进行冲洗；（10）、将步骤9中的PCB板送入真空的烘箱中进行烘干，烘箱的温度控制在280‑300℃。...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板镀金的方法，其特征在于:包括如下步骤: (I )、将PCB板上的非镀金区域进行覆膜处理，在其非镀金区域上覆上一层保护膜； (2)、将覆好保护膜的PCB板浸入去PH10-12的碱性清洗液中浸泡5_8min，并且进行电解处理，阴极电流密度为3-5 A/dm2，进行表面清洗，除去表面的油污，电解完毕后用去离子水进行冲洗； (3)、将PCB板浸入酸性溶剂中进行清洗，除去其表面的氧化膜，酸洗后将PCB板放入清水中清洗干净； (4)、将经步骤3处理后的PCB板进行活化处理，处理完毕后再用清水冲洗干净； (5)、将PCB板放入电镀溶液中进行电镀，所述的电镀溶液包括如下的成分:浓度为80 g/L-140 g/L硫酸镍、浓度为180 g/L-220 g/L硫酸镍氨基磺酸镍、浓度为10 g/L-20g/L的氯化镍、浓度为20 g/L的硼酸，所述溶液温度为45-75°C，电流的密度为6-12 A/dm2与20-30A/dm2之间交替，其中低电流与高电流之间的时间比为1:2_2:3，电镀时间为15min_20min ； (6)、将步骤5中镀好的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴长青，何晓俊，
申请(专利权)人：安徽长青电子机械集团有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34