【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液晶聚酯酰胺、液晶聚酯酰胺树脂组合物及成型体
本专利技术涉及液晶聚酯酰胺、液晶聚酯酰胺树脂组合物及成型体。
技术介绍
制作移动终端的连接器等表面安装部件的情形下，要求薄壁成型性与焊锡耐热性的两者，因此使用了具有高强度-高耐热性-高流动性的全芳香族液晶聚酯(例如参照下述专利文献I)。然而，全芳香族液晶聚酯虽然刚性高但柔软性低，而且韧性也低，因此用于如便携的电源端子等那样插拔时树脂部分变形的部件的情形下，有容易产生裂痕、裂纹等的弱点。 另一方面，制作设想有变形的部件时，使用了耐变形、具有充分的强度和耐热性的耐热聚酰胺等树脂(例如参照下述专利文献2)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利特开平10-219085号公报 专利文献2:日本专利特开平07-228690号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 然而，最近的终端部件的轻薄短小化的潮流中，要求外部连接器等部件也薄壁地成型。该情形下，需要除了耐热性、耐变形以外薄壁成型性也优异的树脂。然而，上述的耐热聚酰胺的流动性低，因此不适合薄壁成型。全芳香族液晶聚酯如上所述柔软性、韧性低。 本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供流动性优异，同时能形成具有充分的耐热性、韧性和强度而且也耐变形的成型体的液晶聚酯酰胺以及液晶聚酯酰胺树脂组合物及其成型体。 用于解决课题的手段 为了解决上述课题，本专利技术人深入研究，结果发现，使对羟基苯甲酸(HBA)、乙酰氨基酚(AAP)、1，4-环己烷二羧酸(CHDA)、特定的芳香族二酚和特定的芳香族二羧酸以特定的比例共聚而得...
【技术保护点】
液晶聚酯酰胺，其含有下述式(1)所示的结构单元10～65摩尔％、下述式(2)所示的结构单元3～17.5摩尔％、下述式(3)所示的结构单元5～20摩尔％、下述式(4‑1)所示的结构单元和下述式(4‑2)所示的结构单元中的至少一种合计7.5～42摩尔％、以及下述式(5‑1)所示的结构单元和下述式(5‑2)所示的结构单元中的至少一种合计2.5～40摩尔％，熔点为300℃以上，[化1][化2][化3][化4][化5]
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.31 JP 2012-0189971.液晶聚酯酰胺，其含有下述式(I)所示的结构单元10~65摩尔％、下述式(2)所示的结构单元3~17.5摩尔％、下述式(3)所示的结构单元5~20摩尔％、下述式(4_1)所示的结构单元和下述式(4-2)所示的结构单元中的至少一种合计7.5~42摩尔％、以及下述式(5-1)所示的结构单元和下述式(...
【专利技术属性】
技术研发人员：室内聪士，西村纪一郎，安藤正寿，
申请(专利权)人：吉坤日矿日石能源株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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