【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无源热管理装置
本专利技术涉及一种无源热管理装置,该装置可用于例如冷却电子元件。
技术介绍
越来越多的功能被限制在电子系统中。与此同时,寻求降低这些元件的尺寸。这种趋势导致元件的每单位容积(或质量)的热耗散增加。 传统的冷却方式,诸如空气对流,无论是自然的还是强制的,都不足以使此热量疏散。 当热通量相对较高且负载持续时间相对较短时,除较大量的热量待疏散之外,也造成了在瞬变状态模式中的疏散热问题。 已经设想将微通道集成在与外部有源传热流体循环系统相关联的元件内。这种技术在限制接触处的热阻的同时在排热上是相对比较有效的。外部有源系统例如由微型泵形成。这种技术产生了相当笨重的产品;此外,随着时间的推移可能会造成可靠性问题,并且需要维护。 除了非常有效的对流冷却之外,使用冷冻液具有在相变期间使用汽化潜热的优点。使用冷冻液在保持表面温度相对较低且均匀的同时产生更大的热功率耗散。例如,对于在85°C下的芯片结点,在碳氟化合物FC72型的传热流体的池沸腾能够使得约50W/cm2的热通量得以耗散,而对于同等尺寸的空气冷却散热器仅能够耗散0.1ff/cm2的额定功率。然而,相变的散热仍然受高热负载所限制。事实上,沸腾或蒸发的最大耗散阈值取决于传热流体的热物理特性、流体动力学的两相流态以及表面能量情况,并且仍然受临界热通量所限制,从而导致表面的不可逆干燥,并且导致通过此表面的传热自发回落。 文件US 2006/0231970描述了一种用于安置在热源和散热装置之间的热界面材料。该材料包括浸入由相变材料诸如石蜡制成的基质中的碳纳米管。碳纳米管以离 ...
【技术保护点】
一种热管理装置,包括用于与热源(SC)接触的第一面(4)以及与所述第一面相对的用于与冷源(SF)接触第二面(6),填充有固/液相变材料(10)的至少一个单元网状结构(8)被安置在所述第一面(4)和所述第二面(6)之间,所述单元包括由碳纳米管形成的壁,所述纳米管大致从所述第一面(4)延伸到所述第二面(6),从而将所述第一面(2)热连接到所述第二面(4)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.10 FR 12502401.一种热管理装置,包括用于与热源(SC)接触的第一面(4)以及与所述第一面相对的用于与冷源(SF)接触第二面(6),填充有固/液相变材料(10)的至少一个单元网状结构(8)被安置在所述第一面(4)和所述第二面(6)之间,所述单元包括由碳纳米管形成的壁,所述纳米管大致从所述第一面(4)延伸到所述第二面(6),从而将所述第一面(2)热连接到所述第二面(4)。2.根据权利要求1所述的热管理装置,其中,所述单元的壁形成了连续的横向隔板。3.根据权利要求1或2所述的热管理装置,其中,所述单元的壁由以形成致密材料的方式接触的碳纳米管形成。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的热管理装置,其中,每个单元的横向尺寸小于 或等于熔体前沿距离,其中,所述熔体前沿距离为约其中,k是相变材料的导热 系数,L是相变材料熔化的潜热,△ T是热过载期间的单元壁温度与相变材料的相变温度之间的温度差,t是时间。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的热管理装置,所述热管理装置包括:具有至少一个腔体(16)的支撑体(14)和密封所述腔体(18)的盖罩(18),其中,所述腔体(18)包括填充有相变材料(10)的由碳纳米管制成的单元网状结构(8)。6.根据权利要求5所述的热管理装置,所述热管理装置包括插入所述盖罩(18)和所述单元网状结构(8)之间或者插入所述腔体(16)的底部和所述单元网状结构(8)之间的延性导热材料。7.根据前述权利要求所述的热管理装置,其中,所述单元网状结构(8)固定于所述盖罩(18)ο8.根据权利要求5所述的热管理装置,其中,所述单元网状结构(8)固定于所述腔体(16)的底部。9.根据权利要求5至8中任意一项所述的热管理装置,所述热管理装置包括若干腔体(16)。10.根据权利要求5至9中任意一项所述的热管理装置,其中,所述腔体(16)的面积介于 1000 μ m2 和 1cm2 之间。11.根据权利要求5至...
【专利技术属性】
技术研发人员:杰罗姆·加文莱特,让·第戎,
申请(专利权)人:原子能和替代能源委员会,
类型:发明
国别省市:法国;FR
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