用于探针卡的空间转换器的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用于探针卡的空间转换器的制造方法，包含有下列步骤：a)在一第一基板上固设多个第二基板，并使得第一基板与各第二基板电性连接；b)利用微影技术在各第二基板上设置一具有多个穿孔的绝缘强化层；c)在各穿孔内分别形成一与第二基板固定并电性连接的导电块；由于导电块是在第一、二基板固定后才形成，因此导电块的位置可避免受到基板相接时产生的位移影响，而且，该制造方法更可在步骤c)之后将导电块平坦化；由此，该制造方法可使探针接设于导电块时不需再调整位置及平整度。

【技术实现步骤摘要】
用于探针卡的空间转换器的制造方法
本专利技术与用于探针卡的空间转换器有关，特别是指一种用于探针卡的空间转换器的制造方法。
技术介绍
探针卡通常包含有一用于直接与测试机台的讯号传输接点电性连接的主电路板，以及一固设于该主电路板下表面的空间转换器(spacetransformer；简称ST)。该空间转换器的上表面具有多个间距较大的导电接点，用于与该主电路板电性连接。该空间转换器的下表面则凸伸出多个间距较小的导电接点，用于接设多个探针，使得各探针的针距相当小而可对尺寸相当小的电子元件进行点测。一般探针卡的空间转换器通常为一具有多层结构的电路板，通过其各层的布线设计而使得上、下表面的导电接点间距不同。然而，单一电路板式的空间转换器通常需要层数很多、厚度很大的电路板，该电路板不但制造上较为困难，且通常为依照待测物电性接点排列方式而对应设计的专用电路板，因此成本较高。市面上另一种空间转换器由一面积较大的第一基板及多个面积较小的第二基板所组成，该第一基板的上、下表面分别具有间距较大的导电接点及间距较小的导电接点，各该第二基板上表面的导电接点与第一基板下表面的导电接点相配合，各该第二基板的下表面则具有用于接设探针的间距更小的导电接点。由此，将各第二基板上表面的导电接点电性导通地固设于该第一基板下表面的导电接点，即可形成空间转换器，且此种空间转换器采用的电路板（意即第一、二基板）不但厚度较小而较容易制造，且针对不同的待测物只要替换不同的第二基板即可，意即，不同规格的空间转换器可使用相同的第一基板。上述由多个基板所组成的空间转换器中，各该第二基板通常是由锡球回焊(reflow)而固定于该第一基板，而且，各该第二基板接设的探针用于同时对多个待测物进行点测，例如晶圆即将分别切割成一晶粒的多个区块即可视为多个待测物，而需分别通过一该第二基板接设的探针进行点测；意即，该空间转换器为一种多待测物用空间转换器(Multi-DUT(deviceundertest)ST)。然而，各该第二基板在进行回焊时容易从预定的位置稍微位移，造成各该第二基板的相对位置无法对应于各待测物的电性接点所排列的相对位置，而且，各该第二基板在进行回焊时也容易倾斜，造成其接设的探针的点测端高度参差不齐。因此，上述空间转换器在设置探针时还必须再利用调整机构调整探针的位置及平整度，进而增加探针卡制程的复杂度。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种用于探针卡的空间转换器的制造方法，其用于制造由多个基板组成的空间转换器，且该空间转换器所接设的探针不需再调整位置及平整度，因此可降低探针卡制程的复杂度。为达到上述目的，本专利技术所提供的一种用于探针卡的空间转换器的制造方法，包含有下列步骤：a)在一第一基板上固设多个第二基板，并使得所述第一基板与各所述第二基板电性连接；b)利用微影技术在各所述第二基板上设置一绝缘强化层，且各所述绝缘强化层具有多个穿孔；c)在各所述穿孔内分别形成一与所述第二基板固定并电性连接的导电块。上述本专利技术的技术方案中，在所述步骤c)之后还将各所述导电块平坦化。所述第一基板为多层陶瓷板，各所述第二基板为多层有机板。所述步骤c)通过电镀形成各所述导电块。所述步骤c)为先设置一与所述第一基板电性连接的导电件及一包覆所述导电件的治具，所述治具包含有至少一容置槽；再将电解液注入所述容置槽，进而通过电镀在各所述绝缘强化层的穿孔内形成各所述导电块。所述治具包含有一上构件及一下构件，所述第一基板及所述导电件被夹持在所述上构件与所述下构件之间。所述治具更包覆所述第一基板及所述第一基板与各所述第二基板的接合处，且所述治具包含有多个所述容置槽，各所述容置槽分别形成在各所述绝缘强化层上。所述治具分别隔着一挡水件而压抵于各所述绝缘强化层。各所述第二基板容设于单一个所述容置槽中。所述治具隔着一挡水件而压抵于所述第一基板。所述步骤c)中，在将电解液注入所述容置槽之前，更在各所述第二基板与所述第一基板之间黏设防水胶，以避免电解液接触所述第一基板与各所述第二基板的接合处。所述步骤c)之后还具有一步骤d)，以去除各所述绝缘强化层。采用上述技术方案，本专利技术由于各导电块是在第一、二基板固定后才形成，因此各导电块的位置可避免受到基板相接时产生的位移影响，只要步骤b)的微影制程中，将各穿孔的位置形成对应于探针所需设置的位置（待测物电性接点的位置），则各导电块的位置将形成对应于探针所需设置的位置，如此，探针接设于各导电块时则不需再调整位置。而且，本专利技术的制造方法更可在步骤c)之后将各导电块平坦化，由此，即使各导电块形成时形状有差异或因第二基板倾斜而随之倾斜，前述平坦化程序可使各导电块用于接设探针之处相互对齐，进而避免造成探针的点测端不平整。在前述用于探针卡的空间转换器的制造方法中，各第二基板为容设于单一容置槽中。治具可隔着一挡水件而压抵于第一基板；而且，在将电解液注入容置槽之前，更可在各第二基板与第一基板之间黏设防水胶，以避免电解液接触第一基板与各第二基板的接合处。如此一来，第一、二基板的电性连接处可受到防水胶保护而避免因接触电解液而损坏，但若各接合处已填充有不导电的接合剂(underfill)则不需黏设防水胶；而第一基板的其他导电部位则受到该治具保护而可避免因接触电解液而损坏；挡水件则可更进一步地避免电解液由治具与第一基板之间的缝隙流到前述需受治具保护的部位。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例所提供的用于探针卡的空间转换器的剖视示意图；图2是具有本专利技术该较佳实施例所提供的空间转换器的探针卡的剖视示意图；图3及图4分别是本专利技术该较佳实施例所提供的用于探针卡的空间转换器的制造方法的步骤a)的俯视示意图及剖视示意图；图5至图7是本专利技术该较佳实施例所提供的用于探针卡的空间转换器的制造方法的步骤b)的过程剖视示意图；图8至图10是本专利技术该较佳实施例所提供的用于探针卡的空间转换器的制造方法的步骤c)的过程剖视示意图。具体实施方式现举以下实施例并结合附图对本专利技术的详细结构、特点、组装或使用方式进行详细说明。如图1所示的本专利技术一较佳实施例所提供的用于探针卡的空间转换器10的剖视示意图，空间转换器10主要包含有一第一基板11、多个第二基板12，以及多个从各第二基板12凸伸而出的导电块13。如图2所示的具有空间转换器10的探针卡20的剖视示意图，其中，空间转换器10的第一基板11为电性导通地设置于一用于直接与测试机台（图中未示）电性连接的主电路板22，各导电块13则用于分别接设一探针24，使得各探针24能经由空间转换器10及主电路板22而与测试机台相互传输讯号。可想而知，各导电块13若配合待测物（图中未示）的导电接点位置而设置，则各探针24只要设于各导电块13即可符合待测物导电接点的位置，本专利技术所提供的空间转换器的制造方法即主要为了达成前述目的。以下将以空间转换器10为例说明本专利技术所提供的用于探针卡的空间转换器的制造方法，空间转换器10的制造方法包含有下列步骤：a)请参阅图3及图4，图3及图4分别为此步骤的俯视示意图及剖视示意图，此步骤是在第一基板11上固设各第二基板12，并使得第一基板11与各第二基板12电性连接。详而言之，第一基板11的上表面111及下表面112（本实施例中所称“上”、“下”是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于探针卡的空间转换器的制造方法，其特征在于包含有下列步骤：a)在一第一基板上固设多个第二基板，并使得所述第一基板与各所述第二基板电性连接；b)利用微影技术在各所述第二基板上设置一绝缘强化层，且各所述绝缘强化层具有多个穿孔；c)在各所述穿孔内分别形成一与所述第二基板固定并电性连接的导电块。

【技术特征摘要】
2013.03.26 TW 1021107411.一种用于探针卡的空间转换器的制造方法，其特征在于包含有下列步骤：a)在一第一基板上固设多个第二基板，并使得所述第一基板与各所述第二基板电性连接；b)利用微影技术在各所述第二基板上设置一绝缘强化层，且各所述绝缘强化层具有多个穿孔；c)在各所述穿孔内分别形成一与所述第二基板固定并电性连接的导电块；所述步骤c)通过电镀形成各所述导电块；所述步骤c)为先设置一与所述第一基板电性连接的导电件及一包覆所述导电件的治具，所述治具包含有至少一容置槽；再将电解液注入所述容置槽，进而通过电镀在各所述绝缘强化层的穿孔内形成各所述导电块。2.如权利要求1所述的用于探针卡的空间转换器的制造方法，其特征在于：在所述步骤c)之后还将各所述导电块平坦化。3.如权利要求1所述的用于探针卡的空间转换器的制造方法，其特征在于：所述第一基板为多层陶瓷板，各所述第二基板为多层有机板。4.如权利要求1所述的用于探针卡的空间转换器的制造方法，其特征在于：所述治具包含有一上构件及一下构件，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周冠军，徐火刚，杨惠彬，王千魁，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71