不刮伤接口触指而连接半导体装置的设备制造方法及图纸

不刮伤接口触指而测试半导体装置的方法和设备。公开了用于接收存储器组装件的载体，用于在存储器组装件的电测试期间支撑存储器组装件。该载体包括连接器，该连接器具有基底和可枢转地安装到该基底且能够卡合到该基底的盖。该基底包括当该存储器组装件位于该载体中时与存储器组装件的第一表面上的触指电耦合的第一组触针。该盖包括当所述盖被卡合到所述基底时与存储器组装件的第二表面上的触指电耦合的第二组触针。第一和第二组触针当该盖被卡合到基底上时将电源、地和信号从存储器组装件传输到载体的边缘连接器。

【技术实现步骤摘要】
不刮伤接口触指而测试半导体装置的方法和设备
技术介绍
便携式消费电子产品的强劲增长需要促进了对高容量存储装置的需求。诸如闪存存储卡的非易失性半导体存储器装置正变得越来越广泛用于满足对数字信息存储和交换的日益增长的需要。它们的便携性、多用些和稳定的设计、以及其高可靠性和大容量已经使得这种存储器器件理想地用于各种电子设备，例如包括数码相机、数字音乐播放器、视频游戏机、PDA和蜂窝电话。 闪存装置的一种用途是用于所谓的固态盘(SSD)。SSD是包括与传统输入/输出硬盘驱动器接口兼容的电接口的用于存储数据的半导体装置。SSD比传统硬盘更优越，其优点包括没有运动的部件，，且目前正用于以前使用硬盘的平台中。 图1是可以作为SSD半导体装置或可以用于SSD半导体装置中的存储器组装件20的例子的现有技术图。存储器组装件20可以包括多个闪存半导体裸芯22和控制器裸芯24，其可以例如作为安装到印刷电路板(“PCB”)26的表面。存储器组装件20还可以包括多个无源元件28 (其中一个被标记了序号)，以及连接各个半导体裸芯和无源元件的多个电导线(未示出)，无源元件可以例如是电阻器、电容器和电感器。该存储器组装件20还可以被包封在模塑复合物(未示出)中，以保护半导体裸芯和无源元件。 为了向和从存储器组装件20传输电信号，PCB26可以包括边缘连接器(edgeconnector)30，其具有插入主机设备上的接口槽的多个触指32。可以如所示的在边缘连接器30的上表面提供触指32，但是也可以在边缘连接器的下表面提供触指32。在一个例子中，可以根据快速外围组件互连(PCIe)串联扩展总线标准来配置边缘连接器30，当然也已知边缘连接器30的其他配置。 在组装期间，SSD存储器组装件20经过若干测试阶段，其包括例如各种电和烧入测试。为了保护存储器组装件20和边缘连接器30，已知要在载体40内安装存储器组装件20，其例子在现有技术图2中示出。载体40包括用于接收存储器组装件20的插槽42和用于接收边缘连接器32的接口槽44，以将存储器组装件20电耦合到载体40。载体40又包括将接口槽44的电连接延伸到载体边缘连接器46的电导线(未示出)。边缘连接器46在接口 50中配合，该接口 50用于将载体40插入到测试设备。 载体40用于在存储器组装制造工艺期间传送该存储器组装件20到两个不同的测试设备。载体40还旨在保护边缘连接器30的触指32。但是，已经发现，向接口槽44插入边缘连接器30以及从接口槽44移除边缘连接器30导致在触指32上的刮痕。将期望使用不导致触指32上的刮痕的具有载体40的存储器组装件20。
技术实现思路
在一个例子中，本技术涉及用于连接存储器组装件和载体的连接器，该存储器组装件包括多个触指，该连接器包括:基底；盖，可枢转地安装到基底，且能够卡合到基底，所述基底和盖包括多个触针，当该盖被卡合到基底时所述多个触针接触存储器组装件的多个触指，所述基底和盖能够将所述存储器组装件电耦合于所述载体，且所述基底和盖能够物理地将所述存储器组装件耦合于所述载体。 在另一例子中，本技术涉及用于接收包括多个触指的存储器组装件的载体，上述载体包括:在所述载体的一端处的边缘连接器；连接器，包括:基底，以及盖，可枢转地安装到基底，且能够卡合到所述基底，所述基底和盖包括能够物理地将存储器组装件耦合于所述载体；以及多个触指，每个用于当所述盖被卡合到所述基底时形成将存储器组装件的多个触指电耦合于所述载体的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分。 在另一例子中，本技术涉及一种载体，用于接收包括存储器组装件的第一表面上的第一组触指和相对于第一表面的存储器组装件的第二表面上的第二组触指的存储器组装件，所述载体包括:在所述载体的一端处的边缘连接器；连接器，包括:基底，所述基底包括第一组触针，用于当所述存储器组装件被放置在所述基底上时接触所述存储器组装件的第一表面上的第一组触指，以及盖，可枢转地安装到所述基底，且能够在打开位置和闭合位置之间移动，在所述打开位置所述盖旋转远离所述基底，且在所述闭合位置中，所述盖旋转朝向所述基底，所述盖包括用于当所述盖处于闭合位置时接触所述存储器组装件的第二表面上的第二组触指的第二组触针；所述第一组触针的每个触针形成当所述盖处于闭合位置时电耦合所述存储器组装件的第一组触指和所述载体的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分；所述第二组触针的每个触针形成当所述盖处于闭合位置时电耦合所述存储器组装件的第二组触指和所述载体的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分。 【附图说明】 图1是可以例如作为固态盘设备的传统存储器组装件的俯视图。 图2是用于传送和测试存储器组装件的传统载体的分解立体图。 图3是根据本技术的实施例的用于传送和测试存储器组装件的载体的立体图。 图4是包括存储器组装件的第一例子的载体的立体图。 图5是包括存储器组装件的第二例子的载体的立体图。 图6是用于传送和测试存储器组装件的载体的背面立体图。 图7是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的第一实施例的立体图。 图8是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器(connector)的第二实施例的立体图。 图9是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的侧视图。 图10是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的立体图，其示出一个盖要合盖到连接器的基底上。 图11是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的侧视图，其示出该盖要合盖到连接器的基底上。 图12是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的侧视图，其示出该盖被卡合到连接器的基底上。 图13是示出将盖卡合到该基底的闭锁机构的连接器的俯视图。 图14和15是接触存储器组装件的触指的触针的侧视图。 图16是根据本技术的替换实施例的用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的侧视图。 图17是根据本技术的替换实施例的用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的立体图。 图18和19是图17示出的替换实施例的立体图和侧视图。 图20是根据本技术的实施例的包括将载体连接到测试设备的接口的载体的立体图。 【具体实施方式】 将参考图3到20来描述本技术，本技术在实施例中涉及包括连接器的载体，该连接器在不损坏存储器组装件的触指的情况下，电且物理地将存储器组装件固定在载体内。可以理解，本专利技术可以按许多不同的形式来实施，且不应该被限制为在此阐述的实施例。而是，提供这些实施例以便本公开将全面和完整，且充分地向本领域技术人员传达该专利技术。确实，本专利技术旨在覆盖这些实施例的替换、修改和等同物，这些都包括在由所附权利要求所限定的本专利技术的范围和精神中。另外，在本专利技术的以下详细描述中，阐述大量具体细节以便提供对本专利技术的全面了解。但是，本领域技术人员将清楚，可以不用这种具体细节来实践本专利技术。 在此可能使用的术语“顶部”和“底部”、“上”和“下”、以及“垂直”和“水平”仅由于举例和例示目的，且不意图限制本专利技术的描述，所引用的项目可以在位置和方向上交换。而且，如在此使用的，术语“实质上”、“近似”和/或“大约”意味着对于给定的应用，所指定的尺度或参数可以在可接受的制造容许量内变化。在一个实施例中，该可接受制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于连接存储器组装件和载体的连接器，所述存储器组装件包括多个触指，所述连接器包括：基底；盖，可枢转地安装到基底，且能够卡合到所述基底，所述基底和盖包括多个触针，当该盖被卡合到所述基底时所述多个触针接触存储器组装件的多个触指，所述基底和盖能够将所述存储器组装件电耦合于所述载体，且所述基底和盖能够物理地将所述存储器组装件耦合于所述载体。

【技术特征摘要】
1.一种用于连接存储器组装件和载体的连接器，所述存储器组装件包括多个触指，所述连接器包括: 基底； 盖，可枢转地安装到基底，且能够卡合到所述基底，所述基底和盖包括多个触针，当该盖被卡合到所述基底时所述多个触针接触存储器组装件的多个触指，所述基底和盖能够将所述存储器组装件电耦合于所述载体，且所述基底和盖能够物理地将所述存储器组装件耦合于所述载体。2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述多个触针被安装在所述盖中，用于当所述盖被卡合到所述基底时接触存储器组装件的面向所述盖的表面中的多个触指。3.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述多个触针被安装在所述基底中，用于当所述存储器组装件被放置到所述基底上时接触存储器组装件的面向所述基底的表面中的多个触指。4.根据权利要求1所述的连接器，其中，第一组多个触针被安装在所述盖中，用于当所述盖被卡合到所述基底时接触面向所述盖的存储器组装件的表面中的第一组多个触指，且其中，第二组多个触针被安装在所述基底中，用于当所述存储器组装件被放置在所述基底上时接触面向所述基底的存储器组装件的表面中的第二组多个触指。5.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述多个触针是抵靠所述多个触指被弹簧偏置。6.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述多个触针是pogo触针。7.一种用于接收包括多个触指的存储器组装件的载体，所述载体包括: 在所述载体的一端处的边缘连接器； 连接器，包括: 基底，以及 盖，可枢转地安装到基底，且能够卡合到所述基底，所述基底和盖包括能够物理地将存储器组装件耦合于所述载体；以及 多个触指，每个用于当所述盖被卡合到所述基底时形成将存储器组装件的多个触指电耦合于所述载体的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分。8.根据权利要求7所述的载体，其中，所述多个触针被安装在所述盖中，用于当所述盖被卡合到所述基底时接触存储器组装件的面向所述盖的表面中的多个触指。9.根据权利要求8所述的载体，其中，所述多个触针包括第一组触针，所述载体还包括: 所述盖中的多个触垫，电耦合于所述第一组触针； 在所述基底中的第二多个触针，当所述盖被卡合到所述基底时所述第二多个触针电耦合于所述盖中的所述多个触垫，所述第二多个触针还经由所述载体中的电导线而电耦合于所述载体中的边缘连接器。10.根据权利要求9所述的载体，其中，当所述盖被枢转远离所述基底时，所述第二多个触针不电耦合于所述盖中的多个触垫。11.根据权利要求8所述的载体，其中，所述多个触针包括第一组触针，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞志明，J袁，G辛，姬忠礼，钱开友，孔建庆，廖致钦，蔡健斌，
申请(专利权)人：晟碟信息科技上海有限公司，晟碟半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31