一种COB灯具防护支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB灯具防护支架，包括薄铜材基板和胶体，薄铜材基板大致呈方形，上下两边的中心线两侧分别设置有用于定位、固定的凹口，四边的中心位置分别设置有方便卡胶的开口槽，左上角和右下角分别设置有焊线区域，胶体的中心设有一晶片放置区，晶片放置区设置有穿透胶体与薄铜材基板的连线口，胶体从该连线口处向薄铜材基板的背面一侧延伸。产品生产过程可以实现全自动生产加工，大大的降低了生产制造成本，有效的提高了生产效率；胶体和铜材之间的结合力相较于常规树脂与基板之间的结合力更牢固、稳定、可靠；结构合理，使得COB支架的导热性能大大提高，能将LED所产生的热量快速扩散到周围的空气中。

【技术实现步骤摘要】
-种COB灯具防护支架
本技术涉及LED照明
，特别是一种C0B支架。
技术介绍
COB (Chip On Board)即板上芯片贴装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交错 贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接采用引线缝合的方法实现，并用树脂覆盖以 确保可靠性。C0B封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚LED芯片的方 式能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳，市场上大量生产的C0B 光源就是用这种技术做出来的。用COB光源做出来的灯具，具有寿命长、省电、高显、高效、 安全防爆、无重影、美观等特点。凭借其高光效、面光源、个性化设计等诸多优势、特点逐渐 在LED行业中抢占有一席之地。C0B光源在射灯、筒灯、天花灯领域的市场占有量达到50%。 但是从技术方面分析，目前C0B光源还存在着诸多的问题，但是否能够较好的解决基板散 热慢、导热困难、生产成本高等问题则是其重中之重。 市面上常见的C0B支架主要是由基板和树脂组成，其中基板应用最广泛的是铝基 板和陶瓷基板，LED产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热 器，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。但是铝 基板与导热胶热阻大，可靠性不高，容易导致光衰、死灯等现象；而陶瓷基板虽然是C0B的 理想材料，但是成本较高，尤其是功率较小时难以被客户接受。另外，现有的C0B支架结构 较为简单，不够合理，具有优化的空间。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种在固晶区散热性能好、结构合理、 稳定性好、制造成本低的C0B支架。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是： -种C0B灯具防护支架，包括薄铜材基板，以及设置在该薄铜材基板上的胶体，薄 铜材基板大致呈方形，上下两边的中心线两侧分别设置有用于定位、固定的凹口，四边的中 心位置分别设置有方便卡胶的开口槽，左上角和右下角分别设置有焊线区域，胶体的中心 设有一晶片放置区，晶片放置区设置有穿透胶体与薄铜材基板的连线口，胶体从该连线口 处向薄铜材基板的背面一侧延伸。 进一步，所述薄铜材基板的右上角和左下角设置有方便螺钉固定晶体的固定部。 进一步，所述胶体左上角和右下角还设置有阻挡焊锡的延伸部。 进一步，所述薄铜材基板上设置有椭圆形通孔。 进一步，所述的薄铜材基板为无拼接冲压成型薄铜材基板。 作为热电不分离的【具体实施方式】，所述的晶片放置区为圆形，所述的连线口为设 置在晶片放置区边缘的弧形口。 进一步，所述胶体从该连线口处向薄铜材基板的背面一侧延伸，贴合在薄铜材基 板背面的一角。 作为热电分离的【具体实施方式】，所述的晶片放置区为四个角经过圆角处理的正方 形，所述的连线口设置有两个，所述的连线口为设置在晶片放置区相对两边边缘的条状口。 进一步，所述胶体分别从连线口处向薄铜材基板的背面外缘延伸，形成两块沿中 心线对称的胶体区域。 进一步，所述的胶体区域设置有用于固定的螺栓。 本技术的有益效果是：本技术的C0B支架以薄铜材基板代替了常规的铝 基板或者陶瓷基板，同时整个产品使用的的铜材厚底相同无拼接，厚度更薄，产品生产过程 中可以将半成品卷起，实现全自动生产加工，大大的降低了生产制造成本，尤其是用料及人 工成本，有效的提高了生产效率；胶体和铜材之间的结合力相较于常规树脂与基板之间的 结合力更牢固、稳定、可靠；结构合理，使得C0B支架的导热性能大大提高，能将LED所产生 的热量快速扩散到周围的空气中。 【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术中实施例1的主视图； 图2是本技术中实施例1的后视图； 图3是本技术中实施例1的左视图； 图4是本技术中实施例2的主视图； 图5是本技术中实施例2的后视图； 图6是本技术中实施例2的左视图。 【具体实施方式】 参照图1到图6,本技术的一种C0B灯具防护支架，包括薄铜材基板1，以及设 置在该薄铜材基板1上的胶体2。在本技术中，上、下、左、右的方向以主视图为基准。 所述的薄铜材基板1为无拼接冲压成型薄铜材基板，薄铜材基板1大致呈正方形， 即四边长度相同，进行圆角处理，并具有一定的厚度。上下两边的中心线两侧分别设置有用 于定位、固定的凹口 12,四边的中心位置分别设置有方便卡胶的开口槽11，方便往薄铜材 基板1上添加胶体2的加工过程中进行卡胶。薄铜材基板1左上角和右下角分别设置有焊 线区域13,所述胶体2对应的左上角和右下角还设置有在焊线区域13的边缘延伸阻挡焊锡 的延伸部23。所述薄铜材基板1的右上角和左下角设置有方便螺钉固定晶体的固定部14， 固定部14为往中心方向弧形内凹的区域。 实施例1 :作为热电不分离的【具体实施方式】，胶体2的中心设有一圆形的晶片放置 区21，晶片放置区21的胶体2中间向内凹出一个容纳晶片的空间，晶片放置区21的边缘 设置有穿透胶体2与薄铜材基板1的连线口 22,所述的连线口 22为设置在晶片放置区21 边缘的弧形口，便于晶体与薄铜材基板1连接。胶体2从该连线口 22处向薄铜材基板1的 背面一侧延伸，贴合在薄铜材基板1背面的一角，使得胶体2与薄铜材基板1的结合更加紧 密，并且导热性能更好。所述薄铜材基板1背面上设置有三个斜向设置的椭圆形通孔15。 实施例2 :作为热电分离的【具体实施方式】，所述的晶片放置区21为四个角经过圆 角处理的正方形，所述的连线口 22设置有上下两个，所述的连线口 22为设置在晶片放置区 21上下两边边缘的条状口。 所述胶体2分别从连线口 22处向薄铜材基板1的背面外缘延伸，形成两块沿中心 线对称的胶体区域。所述的胶体区域设置有用于固定的螺栓24。所述薄铜材基板1背面上 对称设置有四个纵向的椭圆形通孔15。 C0B支架以薄铜材基板1代替了常规的铝基板和陶瓷基板，同时整个产品使用的 的铜材厚底相同无拼接，而产品的厚度更薄，产品生产过程中可以将半成品卷起，实现全自 动生产加工，大大的降低了生产制造成本，尤其是节省了用料及人工成本，有效的提高了生 产效率。 本技术的C0B支架，采用的是注塑式C0B，主要由铜材和胶体2两部分构成，胶 体2和铜材之间的结合力相较于常规树脂与基板之间的结合力更牢固、可靠、稳定。 当然，本技术除了上述实施方式之外，还可以有其它结构上的变形，这些等同 技术方案也应当在其保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB灯具防护支架，其特征在于：包括薄铜材基板（1），以及设置在该薄铜材基板（1）上的胶体（2），薄铜材基板（1）大致呈方形，上下两边的中心线两侧分别设置有用于定位、固定的凹口(12)，四边的中心位置分别设置有方便卡胶的开口槽(11)，左上角和右下角分别设置有焊线区域(13)，胶体（2）的中心设有一晶片放置区(21)，晶片放置区(21)设置有穿透胶体（2）与薄铜材基板（1）的连线口(22)，胶体（2）从该连线口(22)处向薄铜材基板（1）的背面一侧延伸。

【技术特征摘要】
1. 一种COB灯具防护支架，其特征在于：包括薄铜材基板（1)，以及设置在该薄铜材基 板（1)上的胶体（2)，薄铜材基板（1)大致呈方形，上下两边的中心线两侧分别设置有用于 定位、固定的凹口（12)，四边的中心位置分别设置有方便卡胶的开口槽（11)，左上角和右 下角分别设置有焊线区域（13)，胶体（2)的中心设有一晶片放置区（21)，晶片放置区（21) 设置有穿透胶体（2)与薄铜材基板（1)的连线口（22)，胶体（2)从该连线口（22)处向薄铜 材基板（1)的背面一侧延伸。2. 根据权利要求1所述的一种COB灯具防护支架，其特征在于：所述薄铜材基板（1)的 右上角和左下角设置有方便螺钉固定晶体的固定部（14)。3. 根据权利要求1所述的一种COB灯具防护支架，其特征在于：所述胶体（2)左上角和 右下角还设置有阻挡焊锡的延伸部（23)。4. 根据权利要求1所述的一种COB灯具防护支架，其特征在于：所述薄铜材基板（1)上 设置有椭圆形通孔（15)。5. 根据权利要求1所述的一种COB灯具防护支架，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥飞，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44