【技术实现步骤摘要】
-种用于较大功率电器的塑封引线框架
本技术涉及到一种塑封引线框架。
技术介绍
塑封塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝 丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它 起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封塑封塑封 引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于较大功率电器的塑封引线框架。 为了解决上述技术问题，本技术提供了一种用于较大功率电器的塑封引线框 架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元 包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体设有散热孔和粘片区，所述引线脚 设有加强筋。 作为本技术的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11. 405±0. 03mm。 作为本技术的进一步改进，所述散热孔直径为3. 84±0. 04mm。 作为本技术的进一步改进，所述基体厚度为1.27±0. 015mm，引线脚厚度为 0. 38±0. 015mm，基体和引线脚所处平面相距2. 67±0. 1mm。 采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架在引线脚上打入加强筋，改变原 先引线脚软的缺点，增强框架结构硬度，可广泛应用于较大功率电器的线路板上。 【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图中：1_引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-散热孔，5-粘片区，6-加强筋。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步详...
【技术保护点】
一种用于较大功率电器的塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述基体（2）设有散热孔（4）和粘片区（5），所述引线脚（3）设有加强筋（6）。
【技术特征摘要】
1. 一种用于较大功率电器的塑封引线框架，由多个引线框单元（1)单排组成，各引线 框单元（1)之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1)包括基体（2)和引 线脚（3)，基体（2)和引线脚（3)连接处打弯，所述基体（2)设有散热孔（4)和粘片区（5)，所 述引线脚（3)设有加强筋（6)。2. 根据权利要求1所述的一种用于较大功率电器的塑封引线框架，其特征在于：所述 引线框单元（1)的宽...
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