【技术实现步骤摘要】
一种带防震沟的塑封引线框架
本技术涉及到一种塑封引线框架。
技术介绍
塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜 丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了 和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封塑封引线框架， 是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种带防震沟的塑封引线框架。 为了解决上述技术问题，本技术提供了一种带防震沟的塑封引线框架，由多 个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散 热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片背面设有防震沟。 作为本技术的进一步改进，所述防震沟的截面是由一个长方形和一个梯形组 合而成的对称图形，长方形长0. 55_，宽0. 15_，梯形上底0. 21_，下底0. 35_，高0. 15_。 作为本技术的进一步改进，所述引线框单元设有散热孔，散热孔的直径为 3. 84±0. 04mmη 作为本技术的进一步改进，所述散热片厚度为1.27±0. 015mm，引线脚厚度为 0. 38±0. 015mm，散热片和引线脚所处平面相距2. 67±0. 05mm。 作为本技术的进一步改进，所述引线框单元宽度为11. 405±0. 025mm。 采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架主要在散热片背面设有防震沟， 使框架主体具备防震功能，能够在电气设备中具有更长的使用寿命。 【附图说明】 图1为本技术的结...
【技术保护点】
一种带防震沟的塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述散热片（2）背面设有防震沟（4）。
【技术特征摘要】
1. 一种带防震沟的塑封引线框架，由多个引线框单元（1)单排组成，各引线框单元（1) 之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1)包括散热片（2)和引线脚（3)， 散热片（2)和引线脚（3)连接处打弯，所述散热片（2)背面设有防震沟（4)。2. 根据权利要求1所述的一种带防震沟的塑封引线框架，其特征在于：所述防震沟（4) 的截面是由一个长方形和一个梯形组合而成的对称图形，长方形长0· 55mm，宽0· 15mm，梯 形上底 〇· 21mm，下底 0· 35mm，高 0· 15mm。3. 根据...
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