挠式复合基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种挠式复合基板，包括一橡胶载体、一定型层及一基板结构，其中所述橡胶载体具有一第一加工面，所述定型层基板结构设置于所述橡胶载体的第一加工面上，所述基板结构设置于所述定型层上。本实用新型专利技术的挠式复合基板于进行柔性线路板的各类制作过程时，所述定型层可提供正向支撑力予所述基板结构，并抑制所述橡胶载体所产生的形变。

【技术实现步骤摘要】
挠式复合基板
本技术涉及一种复合基材构造，特别涉及一种可应用于柔性线路板的各类制 作过程的挠式复合基板。
技术介绍
由于柔性线路板本身具有重量轻、厚度薄及可弯折等特性，而且其用于搭载电子 组件可进一步衍生出配线密度高、配线空间限制较少及灵活度高等优点，因此被广泛应用 于各类电子产品。举例来说，将柔性线路板应用于液晶屏幕的设计上，可缩减液晶屏幕的边 宽使屏幕边缘的不可视区所占面积比例降低；或者，将柔性线路板应用于手机的设计上，可 使手机的体积缩小且可旋转折叠。 可以理解的是，随着电子产品日新月异，所需要的柔性基材亦被要求朝着兼具良 好的可弯曲性、加工性及结构强度的方向发展。尤其是对于柔性基材的加工性来说，若要在 现有设备中进行各类加工制作过程，因为柔性基材本身的尺寸安定性较差，所以容易受到 外力而拉伸、压缩或弯曲，也就是说基材本身容易受到外力影响而产生形变，如此一来，于 制作过程中可能发生对准误差（Misalignment)而造成制作过程失败。 此外，由于基材本身对于所载电子组件的支撑力尚不足够，使基材于制作过程中 无法保持表面的平整，此亦可能造成制作过程失败，虽然先前技术公开了一种通过贴合较 厚的PI膜以供补强的用的技术手段，然而此技术手段会使得制作过程的成本及复杂度增 加。 因此，在进行各类加工制作过程时如何确保基材表面的平整性并减少基材所产生 的形变，从而提升产品结构的良率，已成为产业界的重点研究方向。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种构造新颖且 兼具高结构强度、高尺寸安定性及良好加工性的挠式复合基板，采用所述挠式复合基材可 扩大电路板产品的应用范围。 本技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的： -种挠式复合基板，包括一橡胶载体、一定型层及一基板结构，其中所述橡胶载体 具有一第一加工面，所述定型层设置于所述橡胶载体的第一加工面上，所述基板结构设置 于所述定型层上。 本技术具有以下有益效果：本技术的挠式复合基板借助于将基板结构结 合于橡胶载体上，所以能够符合消费性电子产品强调高功能、轻量薄型化及多功能方向发 展等需求。再者，所述挠式复合基板通过定型层的配置，其除了可提供橡胶载体与基板结构 一正向支撑力，还可抑制橡胶载体所产生的形变量，因此有助于提升产品良率。 本新型的其他目的和优点可以从本新型所揭示的技术特征得到进一步的了解。为 了让本新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合附图作 详细说明如下。 【附图说明】 图1为本技术的挠式复合基板实施例一的第一剖视图； 图2为本技术的挠式复合基板实施例一的第二剖视图； 图3为本技术的挠式复合基板实施例一的第三剖视图； 图4为本技术的挠式复合基板实施例二的剖视图； 图5为本技术的挠式复合基板实施例三的剖视图； 图6为本技术的挠式复合基板实施例四的剖视图。 【附图标记说明】 1挠式复合基板 10橡胶载体 11第一加工面 12第二加工面 20基板结构 21 基材 22金属层 221第一金属层 222第二金属层 23胶合层 30定型层 【具体实施方式】 本技术的
技术实现思路
涉及一种新颖的挠式复合基板，所述挠式复合基板是根据 消费性电子产品的未来发展趋势将基板结构与橡胶载体作结合，同时根据加工制作过程需 求在橡胶载体上配置定型层。据此，本技术的挠式复合基板于进行各类加工制作过程 时可保持优异的平坦性，避免因受到外力而拉伸、压缩或弯曲而影响到产品制作过程良率。 实施例一 如图1所示，为本技术的挠式复合基板实施例一的第一剖视图，所述挠式复 合基板1包括一橡胶载体10、一基板结构20及一定型层30。以下将通过特定的具体实施 例并配合【附图说明】本技术的结构特征，本领域普通技术人员可由本技术所公开的 内容轻易地了解本技术的优点及功效。当然，本技术也可由其他不同的方式予以 实施，换言之，在不悖离本技术的精神下进行的均等变化或修改，仍属本技术所保 护的范围。 具体而言，橡胶载体10为一卷状体，系具有第一加工面11及第二加工面12,所述 第一加工面11及第二加工面12都可供待加工的一基板结构20结合于其上，而且第一及第 二加工面11、12皆可进一步配置定型层30以维持整体结构稳定。值得注意的是，本实用新 型并不限制橡胶载体10的构型，也就是说橡胶载体10的构型可根据产品的设计需求而有 所变化。 进一步地说，橡胶载体10可基于实际应用需求而选用天然橡胶例如NR或人造橡 胶例如SBR、NBR、IR、EPM、EPDM及BR等作为橡胶基材，由于上述该些橡胶基材的性质、来源 和使用方式为本领域普通技术人员所熟知，所以在此不多加赘述。更佳地，为赋予橡胶载体 10高耐燃性、低吸湿性等优异特性，可于橡胶载体10的成型加工过程中可加入合适的添加 剂。 请再次参考图1，基板结构20可为一无胶系单面板结构，其包括一基材21及一直 接成型于基材21上的金属层22,并通过定型层30结合于橡胶载体10的第一加工面11上。 也就是说，定型层30系全面性地覆盖橡胶载体10的第一加工面11，基板结构20则全面性 地覆盖定型层30。 具体而言，基材21可采用聚酰亚胺薄膜（Polyimide)，其具有制备方便、材料 变化多元性、化学安定性、热安定性、机械安定性等优点，金属层22则可采用压延金属 层，其优点为耐折性高，然而所述基材21及金属层22的材料选择并非局限于此。基 于实际应用需求，基材21也可为其他合适的高分子材料例如聚乙烯对苯二甲酸酯 (Polyethylene Terephtalate)、铁氟龙（Teflon)、聚硫胺（Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯 (Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯（Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲 酯共聚物（Polyamide Polyethylene-Terephthalate copolymer)制成的薄膜。 另值得注意的是，虽然橡胶载体10容易受外力作用而产生形变，造成基板结构20 于FPC加工制作过程(如微影、蚀刻、无电电镀、冲孔等制作过程）中发生对准误差而影响产 品良率，但是通过定型层30的配置，其可为但不限于一聚酰亚胺膜层或一聚乙烯对苯二甲 酸酯膜层，不仅可改善橡胶载体10的接合问题，使基板结构20与橡胶载体10稳固地接合 在一起以避免两者之间发生位移外，还可提供基板结构20 -正向支撑力，而且还可抑制橡 胶载体10产生的形变量，也就是说定型层30有助于提升产品良率。 图2为本技术的挠式复合基板实施例一的第二剖视图，如图2所示，为提升挠 式复合基板1的结构强度，橡胶载体10的第二加工面12可进一步配置另一定型层30,其可 为但不限于一聚酰亚胺膜层或一聚乙烯对苯二甲酸酯膜层。进一步值得注意的是，本实用 新型通过另一定型层30的配置，形成于橡胶载体10的第一及第二加工面11、12上的定型 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠式复合基板，适于进行柔性线路板加工制作过程，其特征在于，所述挠式复合基板包括： 一橡胶载体，具有一第一加工面；及 一定型层，所述定型层设置于所述橡胶载体的第一加工面上；及 一基板结构，所述基板结构设置于所述定型层上。

【技术特征摘要】
2014.04.02 TW 1032056691. 一种挠式复合基板，适于进行柔性线路板加工制作过程，其特征在于，所述挠式复合 基板包括： 一橡胶载体，具有一第一加工面；及 一定型层，所述定型层设置于所述橡胶载体的第一加工面上；及 一基板结构，所述基板结构设置于所述定型层上。2. 如权利要求1所述的挠式复合基板，其特征在于，所述基板结构包括一基材及一设 置于所述基材上的金属层。3. 如权利要求2所述的挠式复合基板，其特征在于，所述挠式复合基板还包括另一定 型层，所述橡胶载体具有一相对于所述第一加工面的第二加工面，所述另一定型层设置于 所述橡胶载体的第二加工面上。4. 如权利要求3所述的挠式复合基板，其特征在于，所述挠式复合基板还包括另一基 板结构，所述另一基板结构设置于所述另一定型层上，所述另一基板结构包括一基材及一 设置于所述基材上的金属层。5. 如权利要求1所述的挠式复合基板，其特征在于，所述基板结构包括一基材、一第一 金属层及一第二金属层，所述第一金属层及所述第二金属层分别设置于所述基材的相对的 两个表面上，且所述第一金属层及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李谟霖，林潉灿，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71