【技术实现步骤摘要】
微型玻壳表贴
本技术涉及微型玻壳表贴领域，具体的说是一种可防止在焊接时炸裂或折断 的微型玻壳表贴结构改良。
技术介绍
现有技术中，玻壳表贴器件在PCB板上固定时，即焊接在PCB板上时，一是经常会 发生玻壳产生裂纹受损，当瞬间使用高温将玻壳表贴器件焊接在印刷线路板上即在PCB板 上固定时，由于玻壳与PCB板铜覆层的膨胀系数不同，热应力可使玻壳炸裂；二是基于整机 在做环境试验后玻壳会偶尔出现炸裂/或折断的现象。作为器件的生产供应商，迫切需要 找到一种能够解决表贴玻壳器件玻壳受损的技术方案。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种结构简单，可有效杜绝在与PCB 板焊接或整机在环境试验后出现的玻壳炸裂/或折断现象的新型微型玻壳表贴。 本技术的目的是这样实现的：微型玻壳表贴，包括焊接片，引线部，玻壳，所述 玻壳为圆柱状，玻壳的两端线外延伸各设有一个引线部，引线部的直径大于所述玻壳的直 径，所述引线部的另一端固定连接有焊接片，所述焊接片为2个，分别焊接设于所述引线部 的外端面，焊接片的上端向上延伸形成高于所述引线上端面的突出部，焊接片的另一端向 下延伸突出于引线的下端面，并朝向玻壳方向形成90度角的弯折，所述弯折部形成圆弧形 弯折过渡部。 所述焊接片材料为0. 2mm厚度的镀锡紫铜片。 所述焊接件与引线部之间采用高熔点的88Au-12Ge合金进行焊接。 所述的玻壳为LL-41/35型号。 本技术的优点在于：（1)使用了高熔点（356°C)的88Au_12Ge焊接合金，将L 型焊接片与玻壳器件的引线相焊接为一...
【技术保护点】
微型玻壳表贴，包括焊接片，引线部，玻壳，其特征在于，所述玻壳为圆柱状，玻壳的两端线外延伸各设有一个引线部，引线部的直径大于所述玻壳的直径，所述引线部的另一端固定连接有焊接片，所述焊接片为2个，分别焊接设于所述引线部的外端面，焊接片的上端向上延伸形成高于所述引线上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出于引线的下端面，并朝向玻壳方向形成90度角的弯折，所述弯折部形成圆弧形弯折过渡部。
【技术特征摘要】
1. 微型玻壳表贴，包括焊接片，引线部，玻壳，其特征在于，所述玻壳为圆柱状，玻壳的 两端线外延伸各设有一个引线部，引线部的直径大于所述玻壳的直径，所述引线部的另一 端固定连接有焊接片，所述焊接片为2个，分别焊接设于所述引线部的外端面，焊接片的上 端向上延伸形成高于所述引线上端面的突出部，焊接片的另一端向下延伸突出于引线的下 端面，并朝向玻壳方向形成90度...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志福，
申请(专利权)人：朝阳无线电元件有限责任公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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