冷藏装置制造方法及图纸

技术编号:10475840 阅读:119 留言:0更新日期:2014-09-25 14:01
本发明专利技术提供一种冷藏装置,包括内胆、温度传感器和封装盖,内胆上设有凹坑,凹坑的开口处设有卡槽;封装盖上设有卡爪和空气对流孔,卡爪卡扣在卡槽内;温度传感器置于凹坑与封装盖所围成的空间内。本冷藏装置,能够简化制作工艺、节省制作工时,简化安装工序、提高组装效率,拆装方便、快捷,并降低成本。

【技术实现步骤摘要】
冷藏装置
本专利技术涉及一种冷藏装置,属于冰箱

技术介绍
常用的冷藏装置,如冰箱、冷柜等,作为一种可使食物或其他物品保持低温冷态的 容器已成为现代家庭中必不可少家用电器之一。例如,冰箱通常包括有上、下分离设置的冷 藏室和冷冻室,以用于分别存放需在不同温度下保存的物品;在冰箱的制冷过程中,需要对 制冷温度进行控制,设置在冰箱内胆上的温度传感器是制冷温度控制系统中的一个重要部 件,所以温度传感器的安装结构也十分重要。 现有技术中,大部分温度传感器的放置空间是在箱体内胆上冲孔,再在冲孔处安 装(粘结或通过螺栓、螺钉等固定)一个用来防止温度传感器的盒子,具有成本高、工艺繁 琐、安装工时长的不足;通常情况下,在盒子上设有盖板,盖板与盒子一般采用螺钉连接,当 需要查看或维修温度传感器时,需将整个盖板拆下,其拆装繁琐,操作费时费力,极不方便。
技术实现思路
本专利技术提供一种冷藏装置,能够降低成本、简化制作工艺、缩短操作工时和拆装便 捷。 为解决上述技术问题,本专利技术提供一种冷藏装置,包括内胆、温度传感器和封装 盖,所述内胆上设有凹坑,所述凹坑的开口处设有卡槽;所述封装盖上设有卡爪和空气对流 孔,所述卡爪卡扣在所述卡槽内;所述温度传感器置于所述凹坑与所述封装盖所围成的空 间内。 优选的,空气对流孔为栅格或网格。 本专利技术中,所述凹坑是为温度传感器的安装工艺而设置的放置空间,当制作发泡 层时,提前将温度传感器放在凹坑内,与温度传感器相连接的导线将直接嵌在发泡层内;所 述凹坑是一种通过真空吸塑而成的凹坑,凹坑直接设置在冰箱内胆上,能够避免传统的方 式在箱体内胆上冲孔后再在冲孔处粘贴一个和前述凹坑类似的盒子,从而能够降低材料成 本、简化制作工艺,节省制作工时;所述卡爪向外延伸并与所述凹坑内的卡槽采用直接卡扣 结构连接,能够简化安装操作工序,提高组装效率,避免现有技术中采用螺钉安装连接、操 作繁琐和成本高的问题;封装盖是用来将温度传感器封盖在封装盖与凹坑所围成的空间 内,也是对温度传感器的一种保护盖;封装盖上栅格的设置,是为了对内胆腔内与凹坑腔内 的空气实现对流,始终使两个腔体内的温度保持一致,以便于温度传感器准确无误地感应 内胆腔内的实际温度。 进一步,所述封装盖上固接有支撑筋,所述支撑筋上设有传感器安装孔和豁口,所 述传感器安装孔和所述豁口相贯通,所述支撑筋的中间位置处被所述豁口完全断开,所述 温度传感器穿过所述豁口置于传感器安装孔内。当将发泡层制作完毕,可以将温度传感器 通过豁口卡入到传感器安装孔内,即将温度传感器安装在封装盖上,可以保证温度传感器 在预定的空间位置处。此种结构设置,使温度传感器的安装更加便捷,只需将温度传感器放 置在所述豁口的开口末端,再向封装盖的方向用力按动,即可将温度传感器固定在传感器 安装孔内。 具体的,具体的,所述传感器安装孔设在支撑筋与所述封装盖的背面相邻接,所述 背面是指所述封装盖上与所述凹坑的底面相对的面,所述传感器安装孔为圆孔或C形孔。 圆形或C形的传感器安装孔可以保护温度传感器的外表面不被划伤。 进一步,所述凹坑包括四个依次顺序连接的内壁,所述卡槽设在所述凹坑的至少 一个内壁的开口位置处。 相应的,所述封装盖包括四个依次顺序连接的侧壁和一个底盖,四个所述侧壁均 与所述底盖相连接,所述封装盒开口处的形状与所述凹坑开口处的形状相适应;所述封装 盖开口位置处至少有一个侧壁上设有所述卡爪。一般情况下,封装盖的外端面要凸出于内 胆的内壁,此种结构形状的设置不仅安装方便,还具有美观的优点。 优选的,所述卡槽设在所述凹坑的一对相对的内壁开口位置处;所述封装盖开口 位置处相对的两个侧壁上设有所述卡爪,其中一个侧壁上的所述卡爪为薄片状的插销卡 爪,另一个侧壁上的所述卡爪为钩状的卡扣卡爪,所述插销卡爪和所述卡扣卡爪分别与各 自位置相应的所述卡槽相配合连接。 具体的,所述钩状卡扣卡爪是一个以相应侧壁为底面的向外突出的凸块,所述凸 块有两个参加卡扣工作的卡扣面,两个所述卡扣面是均与其底面呈锐角设置的斜面;或两 个所述卡扣面均为圆弧面;或两个所述卡扣面中,其中一个卡扣面为与其底面呈锐角设置 的斜面,另一个卡扣面为圆弧面;或所述凸块为弹性卡扣件。 进一步,还设有一小盖,所述封装盖的中间位置处设有一小盖安装孔,所述封装盖 与小盖为卡扣结构连接;所述传感器安装孔为C形孔,所述传感器安装孔的开口方向与 所述小盖安装孔相对正。 相应的,所述小盖的形状与所述小盖安装孔相适应,所述小盖至少有一个侧边设 有小盖卡爪。 相应的,所述小盖安装孔上设有导向槽,所述导向槽与所述小盖卡爪相适应,且小 盖卡爪向外延伸并与导向槽相匹配适应。 优选的,所述小盖安装孔设在所述封装盖上所述底盖中间位置处。 优选的,所述小盖卡爪可为弹性卡扣件或一凸起,所述凸起的结构形状与所述封 装盖上所述钩状的卡扣卡爪相同或相似(指结构相同、尺寸不同)。 通过小盖卡爪与导向槽间的配合,可以将小盖直接卡扣在封装盖上的小盖安装孔 内,当需要查看或维修温度传感器时,无需将整个封装盖拆卸下来,只需将小盖拆开即可, 操作起来方便、快捷。 其中,温度传感组件一般主要包括:感温元件、包裹在感温元件外面的壳体和与感 温元件相连接的导线等。由于本专利技术是针对冷藏装置中温度传感器的安装空间及位置,与 其整体外形密切相关,故本专利技术中所指温度传感器主要是指感温元件与包裹其外的壳体, 本专利技术所称的温度传感器直径是指其壳体的外径尺寸。 本专利技术所提供的冷藏装置,凹坑直接设置在冰箱内胆上,能够简化制作工艺,节省 制作工时;封装盖与冰箱内胆的凹坑采用直接卡扣连接结构,能够简化安装工序,提高组装 效率;进一步的技术方案中,小盖的设置方便温度传感器的查看与维修,其使用便携性进一 步增强。 【附图说明】 图1是本专利技术实施例1冷藏装置的立体分解结构示意图; 图2是图1中冷藏装置的各零部件安装完毕后的剖面结构示意图; 图3是图1中凹坑处的局部放大结构示意图; 图4是图1中封装盖的立体结构示意图; 图5是图1中封装盖的剖面结构示意图; 图6是本专利技术实施例2冷藏装置的立体分解结构示意图; 图7是图6中冷藏装置的各零部件安装完毕后的剖面结构示意图; 图8是图6中封装盖的立体结构示意图; 图9是图6中封装盖的剖面结构示意图; 图10是图6中小盖的立体结构示意图。 其中: 1.冰箱箱体,2.冰箱内胆,3.凹坑,4.封装盖,5.温度传感器,6.小盖,31.上卡 槽,32.下卡槽,41.上卡爪,42.下卡爪,43.支撑筋,44.小盖安装孔,45.导向槽,46.传感 器安装孔,47.栅格,48.豁口,61.小盖卡爪。 【具体实施方式】 下面结合附图列举以下具体实施例对本专利技术进一步阐述。 实施例1 本实施例是一种冷藏装置,如图1和图2所示,包括凹坑3、温度传感器5和封装盖 4;凹坑3包括四个依次顺序连接的内壁,如图3所示,可以由通过真空吸塑或其它一次成型 工艺制成,当然也可以采用其它的二次加工工艺,且凹坑直接设在冰箱内胆2上,凹坑3的 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷藏装置,包括内胆、温度传感器和封装盖,其特征在于:所述内胆上设有凹坑,所述凹坑的开口处设有卡槽;所述封装盖上设有卡爪和空气对流孔,所述卡爪卡扣在所述卡槽内;所述温度传感器置于所述凹坑与所述封装盖所围成的空间内。

【技术特征摘要】
1. 一种冷藏装置,包括内胆、温度传感器和封装盖,其特征在于:所述内胆上设有凹 坑,所述凹坑的开口处设有卡槽;所述封装盖上设有卡爪和空气对流孔,所述卡爪卡扣在所 述卡槽内;所述温度传感器置于所述凹坑与所述封装盖所围成的空间内。2. 根据权利要求1所述的冷藏装置,其特征在于:所述封装盖上固接有支撑筋,所述支 撑筋上设有传感器安装孔和豁口,所述传感器安装孔和所述豁口相贯通,所述支撑筋的中 间位置处被所述豁口完全断开,所述温度传感器穿过所述豁口置于传感器安装孔内。3. 根据权利要求2所述的冷藏装置,其特征在于:所述传感器安装孔为圆孔或C形 孔,所述传感器安装孔与所述封装盖的背面相邻接,所述背面是指所述封装盖上与所述凹 坑的底面相对的面。4. 根据权利要求3所述的冷藏装置,其特征在于:所述凹坑包括四个依次顺序连接的 内壁,所述卡槽设在所述凹坑的至少一个内壁的开口位置处。5. 根据权利要求4所述的冷藏装置,其特征在于:所述封装盖包括四个依次顺序连接 的侧壁和一个底盖,四个所述侧壁均和所述底盖相连接,所述封装盖开口处的形状与所述 凹坑...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁军义陈光勤赵泽方
申请(专利权)人:海信山东冰箱有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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