粘接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供粘接装置。粘接装置是用于利用树脂片粘接电子零件的粘接装置。粘接装置包括：第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括电子零件和与电子零件隔开间隔地相对配置的树脂片；弹性构件，其以能够与第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与树脂片相对配置；以及差压产生部件，其与第1模具构件相连接，用于使第1密闭空间的气压比相对于弹性构件位于第1密闭空间的相反侧的空间的气压低。粘接装置通过使差压产生部件工作，从而弹性构件向第1型腔侧移动，由此，粘接准备体被沿着电子零件与树脂片相对的相对方向按压，从而利用树脂片粘接电子零件。能够使装置结构变简单，小型化，搬运性优异。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
粘接装置
本技术涉及粘接装置。
技术介绍
以往，公知有通过利用密封片等树脂片粘接光半导体元件、电容器等电子零件来 制造光半导体装置等电子装置的技术。 例如，提出了一种将密封片与安装有发光二极管的基板相对地配置、接着通过平 板加压对上述密封片和基板进行加压的方法(例如，参照下述专利文献1。）。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2013 - 21284号公报
技术实现思路
技术要解决的问题 但是，在专利文献1提出的方法中，将密封片和安装有发光二极管的基板设置在 平板压力机上，使用平板压力机对密封片和基板进行加压，平板压力机具有两张加压板(模 具）和用于对密封片和基板施加加压力的加压源，通常是大型的平板压力机。 另一方面，存在根据用途和目的而想要使用于制造电子装置的冲压装置小型化的 要求。但是，在专利文献1所记载的平板压力机中，存在难以满足上述要求这种不良情况。 而且，对于冲压装置等粘接装置，根据用途和目的，存在想要搬运到期望的场所的 要求，专利文献1所记载的平板压力机由于是大型的平板压力机，因此存在难以满足上述 要求这种不良情况。 本技术的目的在于提供能够实现小型化、且搬运性优异的粘接装置。 用于解决问题的方案 本技术的粘接装置用于利用树脂片粘接电子零件，其特征在于，该粘接装置 包括：第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括上述电子 零件和与上述电子零件隔开间隔地相对配置的上述树脂片；弹性构件，其以能够与上述第 1型腔一起形成第1密闭空间的方式与上述树脂片相对配置；以及差压产生部件，其与上述 第1模具构件相连接，用于使上述第1密闭空间的气压比相对于上述弹性构件位于上述第1 密闭空间的相反侧的空间的气压低；通过使上述差压产生部件工作，从而上述弹性构件向 上述第1型腔侧移动，由此，上述粘接准备体被沿着上述电子零件与上述树脂片相对的相 对方向按压，从而利用上述树脂片粘接上述电子零件。 根据该粘接装置，由于包括第1模具构件、弹性构件以及差压产生部件，因此能够 使装置结构变简单，因此，能够谋求小型化。而且，谋求了小型化的粘接装置的搬运性优异。 另外，根据该粘接装置，通过使差压产生部件工作，从而弹性构件向第1型腔侧移 动。因此，能够沿着电子零件与树脂片相对的相对方向按压粘接准备体，从而利用树脂片可 靠地粘接电子零件。 另外，在本技术的粘接装置中，优选的是，使上述差压产生部件相对于上述第 1模具构件及上述弹性构件独立地构成。 根据该粘接装置，由于使差压产生部件相对于第1模具构件及弹性构件独立地构 成，因此能够将差压产生部件相对于第1模具构件及弹性构件分别独立地配置，从而谋求 小型化。 另外，在本技术的粘接装置中，优选的是，上述第1模具构件构成为使上述电 子零件和/或上述树脂片能够目视确认。 在该粘接装置中，由于第1模具构件构成为使电子零件和/或树脂片能够目视确 认，因此能够透过第1模具构件目视确认电子零件和/或树脂片的粘接状态。 另外，优选的是，本技术的粘接装置具有与上述第1模具构件夹着上述弹性 构件相对配置的第2模具构件，上述第2模具构件具有第2型腔，该第2型腔与上述第1型 腔夹着上述弹性构件相对，且能够与上述弹性构件一起形成对相对于上述弹性构件位于上 述第1密闭空间的相反侧的上述空间进行密闭的第2密闭空间。 在该粘接装置中，由于第2模具构件具有能够形成第2密闭空间的第2型腔，因此 通过利用第2型腔可靠地使第2密闭空间的气压比第1密闭空间的气压高，从而能够可靠 地使弹性构件向第1型腔侧移动。 另外，在本技术的粘接装置中，优选的是，上述粘接准备体包括：基板，其安装 有上述电子零件；第1支承板，其配置在上述基板的相对于上述电子零件的相反侧，用于支 承上述基板；以及第2支承板，其配置在上述树脂片的相对于上述基板的相反侧，用于支承 上述树脂片。 在该粘接装置中，能够利用第1支承板可靠地对安装有电子零件的基板的粘接姿 势进行保持并利用第2支承板可靠地对树脂片的粘接姿势进行保持。因此，能够利用树脂 片高精度地粘接电子零件。 另外，本技术的电子装置的制造方法是利用树脂片粘接电子零件而制造电子 装置的方法，其特征在于，上述方法包括以下工序：设置工序，在上述粘接装置的上述第1 密闭空间内设置上述粘接准备体；以及粘接工序，使上述差压产生部件工作，并使上述第1 密闭空间的气压比相对于弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的空间的气压低，从而 使上述弹性构件向上述第1型腔侧移动，由此，沿着上述电子零件与上述树脂片相对的相 对方向按压上述粘接准备体，利用上述树脂片粘接上述电子零件。 根据该方法，在粘接工序中，通过使差压产生部件工作，从而使第1密闭空间的气 压比相对于弹性构件位于第1密闭空间的相反侧的空间的气压低，使弹性构件向第1型腔 侧移动，由此，能够沿着电子零件与树脂片相对的相对方向按压粘接准备体，从而利用树脂 片可靠地粘接电子零件。 因此，通过使第1密闭空间的气压比第1密闭空间的相反侧的空间的气压低的简 单的方法，能够利用树脂片可靠地粘接电子零件。 另外，在本技术的电子装置的制造方法中，优选的是，上述粘接工序包括以下 工序：减压工序，对上述第1密闭空间和上述第1密闭空间的相反侧的上述空间一起进行减 压；以及差压产生工序，在上述减压工序之后，将上述第1密闭空间的相反侧的上述空间的 气压设为大气压，使上述第1密闭空间的气压比上述第1密闭空间的相反侧的上述空间的 气压低。 根据该方法，在对第1密闭空间和第1密闭空间的相反侧的空间一起减压之后，使 大气流入到第1密闭空间的相反侧的空间，从而能够将该空间的气压设为大气压。因此，能 够迅速地使第1密闭空间的气压比第1密闭空间的相反侧的空间的气压低。其结果，能够 迅速地使弹性构件向第1型腔侧移动，从而利用树脂片高效地粘接电子零件。 技术的效果 根据本技术的粘接装置，能够使装置结构变简单，因此，能够谋求小型化。而 且，谋求了小型化的粘接装置的搬运性优异。另外，能够利用树脂片可靠地粘接电子零件。 另外，根据本技术的电子装置的制造方法，通过简单的方法，能够利用树脂片 可靠地粘接电子零件。 【附图说明】 图1是本技术的粘接装置的一实施方式的密封装置的主视剖视图，表示本实 用新型的电子装置的制造方法的一实施方式的光半导体装置的制造方法中的减压工序。 图2表示图1所示的密封装置的分解剖视图。 图3是图1所示的密封装置的剖视图，表示本技术的电子装置的制造方法的 一实施方式的光半导体装置的制造方法中的差压产生工序。 图4是图1所示的密封装置的剖视图，表示本技术的电子装置的制造方法的 一实施方式的光半导体装置的制造方法中的回收工序。 图5是本技术的粘接装置的一实施方式的密封装置的变形例的主视剖视图， 表示差压产生工序。 图6是本技术的粘接装置的一实施方式的密封装置的变形例的主视剖视图， 表示差压产生工序。 图7是本技术的粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接装置，其用于利用树脂片粘接电子零件，其特征在于，该粘接装置包括：第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括上述电子零件和与上述电子零件隔开间隔地相对配置的上述树脂片；弹性构件，其以能够与上述第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与上述树脂片相对配置；以及差压产生部件，其与上述第1模具构件相连接，用于使上述第1密闭空间的气压比相对于上述弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的空间的气压低；通过使上述差压产生部件工作，从而上述弹性构件向上述第1型腔侧移动，由此，上述粘接准备体被沿着上述电子零件与上述树脂片相对的相对方向按压，从而利用上述树脂片粘接上述电子零件。

【技术特征摘要】
2013.03.18 JP 2013-0552491. 一种粘接装置，其用于利用树脂片粘接电子零件，其特征在于，该粘接装置包括： 第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括上述电子零 件和与上述电子零件隔开间隔地相对配置的上述树脂片； 弹性构件，其以能够与上述第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与上述树脂片相对 配置；以及 差压产生部件，其与上述第1模具构件相连接，用于使上述第1密闭空间的气压比相对 于上述弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的空间的气压低； 通过使上述差压产生部件工作，从而上述弹性构件向上述第1型腔侧移动，由此，上述 粘接准备体被沿着上述电子零件与上述树脂片相对的相对方向按压，从而利用上述树脂片 粘接上述电子零件。2. 根据权利要求1所述的粘接装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：三谷宗久，大薮恭也，塚原大祐，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP