【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
蓝牙模组,包括封装壳体,蓝牙芯片封装在所述封装壳体内;其特征在于:所述封装壳体外设有金属引脚,所述蓝牙芯片与所述金属引脚电连接,且所述金属引脚自所述封装壳体的侧壁向外延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘助展,
申请(专利权)人:建荣集成电路科技珠海有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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