本实用新型专利技术公开了一种高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，锥形螺旋体基板（1）的一端通过正极引出线（2）连接正极接线柱，另一端通过负极引出线（3）连接负极接线柱；锥形螺旋体基板（1）上设置有至少一个LED发光模组，锥形螺旋体基板（1）和LED发光模组的表面涂覆有封胶层（4）。LED芯片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片（5）和红光LED芯片（6）。本实用新型专利技术灯丝采用三维锥形螺旋体结构，一方面改善了散热性能，另一方面可多角度、多层次立体发光，照明效果好；有效提高了白光光源的显色指数，使得该LED灯丝能适用于对光源显色要求高的场地；铝基板通过导热硅脂层连接散热器，进一步改善了灯丝的散热性能，不会产生热岛效应，灯丝使用寿命长。
【技术实现步骤摘要】
高显色锥形螺旋体LED封装灯丝
本技术涉及一种LED灯丝，特别是涉及一种高显色锥形螺旋体LED封装灯丝。
技术介绍
目前，传统白炽灯的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍 存在着寿命短、功耗大灯缺陷，而且一般只能发出黄色光，显色性较差。同时，在可持续发展 战略的指引下，节能减排思想得到不断推广，目前国家越来越重视照明节能及环保问题，已 经在大力推行使用LED灯泡，随着LED技术的不断发展，节能灯及白炽灯将在不远的将来被 LED灯取代，LED路灯在新型城市照明中有着非常好的应用前景。 然而，现有的LED灯丝具有以下不足：（1) 一般只能平面发光，光源发光角度一般 都在12(Γ140°之间，无法真正意义上实现立体发光；（2)光源的显色性较差，且光衰现象 较为严重，尤其是在人群较集中的地方，光源的使用缺陷更加明显；（3)灯丝的散热性能较 差，容易产生热岛效应，影响LED灯泡的使用寿命；（4)传统LED灯的封装形式采用垂直LED (Lamp-LED)、表面贴装 LED (SMD-LED)、侧发光 LED (Side-LED)、顶部发光 LED (TOP-LED)、 覆晶LED (Flip Chip-LED)等方式，均属于点式封装，其缺点是光感不连续，无法多角度、多 层次发光。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型的高显色锥形螺旋体 LED封装灯丝，多角度、多层次立体发光，光感连续性好，提高白光光源的显色指数，白光光 谱成分丰富，更接近自然光。 本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：高显色锥形螺旋体LED封装灯 丝，它包括锥形螺旋体基板，锥形螺旋体基板的一端通过正极引出线连接正极接线柱，另一 端通过负极引出线连接负极接线柱；锥形螺旋体基板上设置有至少一个LED发光模组，锥 形螺旋体基板和LED发光模组的表面涂覆有封胶层。 所述的LED发光模组包括至少两个并联在一起的LED芯片组。 所述的LED芯片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片和红光LED芯片。 每隔两个蓝光LED芯片设置有一个红光LED芯片。 所述的封胶层为黄色荧光封胶层。 所述的锥形螺旋体基板为透明基板。 所述的锥形螺旋体基板为铝基板，铝基板的正面通过封胶层封装LED发光模组， 铝基板的背面通过导热硅脂层与散热器相连。 本技术的有益效果是： 1)灯丝采用三维锥形螺旋体结构，一方面改善了灯丝的散热性能，另一方面光感 连续性好，且可多角度、多层次立体发光，发光效率高，照明效果好； 2)有效提高了白光光源的显色指数，无明显光衰现象产生，白光光谱成分丰富，更 接近自然光，几乎是连续光谱，使得该LED灯丝能适用于对光源显色要求高的场地； 3)铝基板通过导热硅脂层连接散热器，进一步改善了灯丝的散热性能，不会产生 热岛效应，灯丝使用寿命长； 4) LED发光模组采用并联的LED芯片组，提高了光照强度； 5)采用透明基板，光线360°无遮挡，实现了全角度立体发光和照射。 【附图说明】 图1为本技术锥形螺旋体结构示意图； 图2为本技术LED芯片组结构示意图； 图中，1-锥形螺旋体基板，2-正极引出线，3-负极引出线，4-封胶层，5-蓝光LED 芯片，6-红光LED芯片。 【具体实施方式】 下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围 不局限于以下所述。 如图1所示，高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，它包括锥形螺旋体基板1，锥形螺旋 体基板1的一端通过正极引出线2连接正极接线柱，另一端通过负极引出线3连接负极接 线柱；锥形螺旋体基板1上设置有至少一个LED发光模组，锥形螺旋体基板1和LED发光模 组的表面涂覆有封胶层4。 所述的LED发光模组包括至少两个并联在一起的LED芯片组，提高了光照强度。 如图2所示，所述的LED芯片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片5和红光LED 芯片6。每隔两个蓝光LED芯片5设置有一个红光LED芯片6。封胶层4为黄色突光封胶 层。蓝光LED芯片5发出蓝光，黄色突光封胶层受激发发出黄光，蓝光和黄光配合形成白 光，再通过红光LED芯片6补偿，能够有效拓宽红光的光谱范围，红光LED芯片6所激发的 红光波长波峰区域与蓝光LED芯片5激发黄色荧光封胶层产生的色波的波长波谷区域重合 互补，补偿效果好，提高了白光光源的显色系数，白光光谱成分丰富，更加接近自然光，几乎 是连续光谱，能够满足对光源显色要求较高的场所的使用需求。 作为优选，所述的锥形螺旋体基板1为透明基板，光线360°无遮挡，实现了全角 度立体发光和照射。 所述的锥形螺旋体基板1也可采用铝基板，铝基板的正面通过封胶层4封装LED 发光模组，铝基板的背面通过导热硅脂层与散热器相连，改善了灯丝的散热性能。 以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当理解本技术并非局限于本文 所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并 能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域 人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利 要求的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：它包括锥形螺旋体基板（1），锥形螺旋体基板（1）的一端通过正极引出线（2）连接正极接线柱，另一端通过负极引出线（3）连接负极接线柱；锥形螺旋体基板（1）上设置有至少一个LED发光模组，锥形螺旋体基板（1）和LED发光模组的表面涂覆有封胶层（4）。
【技术特征摘要】
1. 高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：它包括锥形螺旋体基板（1)，锥形螺 旋体基板（1)的一端通过正极引出线（2)连接正极接线柱，另一端通过负极引出线（3)连接 负极接线柱；锥形螺旋体基板（1)上设置有至少一个LED发光模组，锥形螺旋体基板（1)和 LED发光模组的表面涂覆有封胶层（4)。2. 根据权利要求1所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：所述的LED发 光模组包括至少两个并联在一起的LED芯片组。3. 根据权利要求2所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：所述的LED芯 片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片（5)和红光...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦贵，
申请(专利权)人：四川海金汇光电有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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