射频模块的形成方法技术

一种射频模块的形成方法，包括：提供包括若干芯片区域和切割道区域的载板；提供射频集成芯片，将射频集成芯片贴合在载板的芯片区域上，每个射频集成芯片包括第一焊盘和第二焊盘；形成覆盖射频集成芯片和载板表面的第一塑封层，第一塑封层中具有与第一焊盘电连接的第一金属柱，以及与第二焊盘电连接的第二金属柱，第一塑封层暴露出第一金属柱与第二金属柱；在第一塑封层上形成射频识别天线，射频识别天线包括第一端和第二端，射频识别天线从第一端向第二端延伸，第一端与第一金属柱电连接，第二端与第二金属柱电连接；沿切割道区域切割第一塑封层和载板，形成若干分立的射频模块。本发明专利技术的方法减小射频模块占据的面积，提高射频模块的制作效率。

【技术实现步骤摘要】
射频模块的形成方法
本专利技术涉及射频识别技术，特别涉及一种射频模块的形成方法。
技术介绍
RFID(射频识别：RadioFrequencyIdentification)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预。基本的RFID系统由阅读器(Reader)与应答器(Transponder)两部份组成，应答器又称之为射频模块，其中应答器(Transponder)：由射频识别天线及射频集成芯片组成。RFID系统其工作原理为：由阅读器发射一特定频率信号给应答器(Transponder)，用以驱动应答器(Transponder)中的内部电路将内部的数据送出，或者应答器(Transponder)主动发送出内部的数据，此时阅读器便依序接收应答器发送的数据。现有技术应答器(或射频模块)的形成过程为：射频识别天线一般是通过绕线或直接将导线埋入承载片或者刻蚀的等方式来制作；射频集成芯片的制作，通常在一片晶圆上形成若干射频集成芯片，然后通过切割工艺将晶圆分割成若干分立的射频集成芯片；然后将制作的射频识别天线和射频集成芯片贴于一载板上，通过引线键合工艺形成金属连接线将射频识别天线和射频集成芯片电连接，形成射频模块。但是现有技术形成的射频模块占据的面积较大，并且制作效率低。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是怎样减小射频模块占据的面积以及提高射频模块的制作效率。为解决上述问题，本专利技术提供一种射频模块的形成方法，包括：提供载板，所述载板包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域；提供射频集成芯片，将射频集成芯片贴合在载板的芯片区域上，每个射频集成芯片包括第一焊盘和第二焊盘；形成覆盖所述射频集成芯片和载板表面的第一塑封层，所述第一塑封层中具有与第一焊盘电连接的第一金属柱，以及与第二焊盘电连接的第二金属柱，第一塑封层暴露出第一金属柱与第二金属柱的顶部表面；在所述第一塑封层上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，射频识别天线从第一端向第二端延伸，第一端与第一金属柱电连接，第二端与第二金属柱电连接；沿切割道区域切割所述第一塑封层和载板，形成若干分立的射频模块。可选的，所述第一焊盘通过第一再布线金属层与第一金属柱电连接，所述第二焊盘通过第二再布线金属层与第二金属柱电连接。可选的，所述第一再布线金属层、第二再布线金属层、第一金属柱和第二金属柱的形成过程为：形成覆盖所述射频集成芯片和载板的第一子塑封层，所述第一子塑封层具有暴露出第一焊盘表面的第一开口以及暴露出第二焊盘表面的第二开口；在所述第一子塑封层的表面以及第一开口和第二开口的侧壁表面形成第一导电层；在所述第一导电层上形成第一图形化的光刻胶层，所述第一图形化的光刻胶层中具有第三开口和第四开口，所述第三开口暴露出第一开口和部分第一导电层的表面，所述第四开口暴露出第二开口和部分第一导电层的表面；采用电镀工艺在第三开口中形成第一再布线金属层，在第四开口中形成第二再布线金属层；去除所述第一图形化的光刻胶层，在所述第一子塑封层上形成第二图形化的光刻胶层，所述第二图像化的光刻胶层中具有第五开口和第六开口，所述第五开口暴露出第一再布线金属层的一端表面，第六开口暴露出第二再布线金属层的一端表面；采用电镀工艺在所述第五开口中形成第一金属柱，在所述第六开口中形成第二金属柱；去除所述第二图形化的光刻胶层；刻蚀去除第一再布线金属层和第二再布线金属层两侧的第一导电层；形成覆盖所述第一子塑封层、第一再布线金属层、第二再布线金属层、第一金属柱和第二金属柱的第二子塑封层，所述第二子塑封层暴露出第一金属柱和第二金属柱的顶部表面，第一子塑封层和第二子塑封层构成第一塑封层。可选的，所述射频识别天线为平面射频天线或多层堆叠的射频天线。可选的，平面射频识别天线为折线型射频识别天线或螺旋环形射频识别天线，折线型射频识别天线的第一端呈折线的方式向第二端延伸，螺旋环形射频识别天线的第一端呈螺旋环形向第二端延伸。可选的，所述折线型射频识别天线或螺旋环形射频识别天线的形成过程为：在所述第一塑封层上形成金属层；在金属层上形成图形化的掩膜层；以所述图形化的掩膜层为掩膜，刻蚀所述金属层，形成折线型射频识别天线或螺旋环形射频识别天线。可选的，所述多层堆叠的射频天线包括N层(N≥2)堆叠的第一金属层和将相邻层的第一金属层电连接的第一插塞，N层(N≥2)第二金属层和将相邻层的第二金属层电连接的第二插塞，第一层第一金属层的一端与第一金属柱电连接，第一层第二金属层的一端与第二金属柱电连接，顶层的第一金属层和第二金属层通过顶层金属层电连接。可选的，所述多层的堆叠的射频天线的形成过程为：在所述第一塑封层上形成第一金属层；刻蚀所述第一金属层，形成第一层第一金属层和第一层第二金属层，第一层第一金属层的一端与第一金属柱电连接，第一层第一金属层与第一金属柱电连接的一端为射频识别天线的第一端，第一层第二金属层的一端与第二金属柱电连接，第一层第二金属层与第二金属柱电连接的一端为射频识别天线的第二端；形成覆盖所述第一层第一金属层，第一层第二金属层和第一塑封层的第一层第二塑封层，所述第一层第二塑封层中具有第一层第一通孔和第一层第二通孔，所述第一层第一通孔暴露出第一层第一金属层的未与第一金属柱连接的一端表面，所述第一层第二通孔暴露出第一层第二金属层的未与第二金属柱电连接的一端表面；在第一层第一通孔中填充满金属形成第一层第一插塞，在第一层第二通孔中填充满金属形成第一层第二插塞；在所述第一层第一金属层上的第一层第二塑封层表面上形成第二层第一金属层，第二层第一金属层的一端与第一层第一插塞电连接，在所述第一层第二金属层上的第一层第二塑封层表面上形成第二层第二金属层，第二层第二金属层的一端与第一层第二插塞的电连接；形成覆盖所述第二层第一金属层、第二层第二金属层和第一层第二塑封层表面的第二层第二塑封层，所述第二层第二塑封层具有第二层第一通孔和第二层第二通孔，所述第二层第一通孔暴露出第二层第一金属层的未与第一层第一插塞电连接的一端表面，所述第二层第二通孔暴露出第二层第一金属层的未与第一层第二插塞电连接的一端表面；在第二层第一通孔中填充金属，形成第二层第一插塞，在第二层第二通孔中填充金属，形成第二层第二插塞；在所述第N-2(N≥4)层第二塑封层上形成第N-1(N≥4)层第一金属层和第N-1(N≥4)层第二金属层，第N-1(N≥4)层第一金属层的一端与第N-2(N≥4)层第一插塞电连接，所述第N-1(N≥4)层第二金属层的一端与第N-2(N≥4)层第二插塞电连接；形成覆盖所述第N-1层第一金属层、第N-1层第二金属层和第N-2层第二塑封层的第N-1层第二塑封层，所述第N-1层第二塑封层中具有第N-1层第一通孔和第N-1层第二通孔，所述第N-1层第一通孔暴露出第N-1层第一金属层的未与第N-2层第一插塞电连接的一端表面，所述第N-1层第二通孔暴露出第N-1层第二金属层的位于第N-2层第二插塞电连接的一端表面；形成填充满第N-1层第一通孔的第N-1层第一插塞，形成填充满第N-1层第二通孔的第N-1层第二插塞；在所述第N-1层第二塑封层上形成第N层第一金属层和第N层第二金属层，所述第N层第一金属层的一端与第N-1层第一插塞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频模块的形成方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域；提供射频集成芯片，将射频集成芯片贴合在载板的芯片区域上，每个射频集成芯片包括第一焊盘和第二焊盘；形成覆盖所述射频集成芯片和载板表面的第一塑封层，所述第一塑封层中具有与第一焊盘电连接的第一金属柱，以及与第二焊盘电连接的第二金属柱，第一塑封层暴露出第一金属柱与第二金属柱的顶部表面；在所述第一塑封层上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，射频识别天线从第一端向第二端延伸，第一端与第一金属柱电连接，第二端与第二金属柱电连接；沿切割道区域切割所述第一塑封层和载板，形成若干分立的射频模块。

【技术特征摘要】
1.一种用于RFID系统的射频模块的形成方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域；提供射频集成芯片，将射频集成芯片贴合在载板的芯片区域上，每个射频集成芯片包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘与射频集成芯片的内部电路电连接；形成覆盖所述射频集成芯片和载板表面的第一塑封层，所述第一塑封层中具有与第一焊盘电连接的第一金属柱，以及与第二焊盘电连接的第二金属柱，第一塑封层暴露出第一金属柱与第二金属柱的顶部表面；在所述第一塑封层上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，射频识别天线从第一端向第二端延伸，第一端与第一金属柱电连接，第二端与第二金属柱电连接；沿切割道区域切割所述第一塑封层和载板，形成若干分立的射频模块。2.如权利要求1所述的射频模块的形成方法，其特征在于，所述第一焊盘通过第一再布线金属层与第一金属柱电连接，所述第二焊盘通过第二再布线金属层与第二金属柱电连接。3.如权利要求2所述的射频模块的形成方法，其特征在于，所述第一再布线金属层、第二再布线金属层、第一金属柱和第二金属柱的形成过程为：形成覆盖所述射频集成芯片和载板的第一子塑封层，所述第一子塑封层具有暴露出第一焊盘表面的第一开口以及暴露出第二焊盘表面的第二开口；在所述第一子塑封层的表面以及第一开口和第二开口的侧壁表面形成第一导电层；在所述第一导电层上形成第一图形化的光刻胶层，所述第一图形化的光刻胶层中具有第三开口和第四开口，所述第三开口暴露出第一开口和部分第一导电层的表面，所述第四开口暴露出第二开口和部分第一导电层的表面；采用电镀工艺在第三开口中形成第一再布线金属层，在第四开口中形成第二再布线金属层；去除所述第一图形化的光刻胶层，在所述第一子塑封层上形成第二图形化的光刻胶层，所述第二图形化的光刻胶层中具有第五开口和第六开口，所述第五开口暴露出第一再布线金属层的一端表面，第六开口暴露出第二再布线金属层的一端表面；采用电镀工艺在所述第五开口中形成第一金属柱，在所述第六开口中形成第二金属柱；去除所述第二图形化的光刻胶层；刻蚀去除第一再布线金属层和第二再布线金属层两侧的第一导电层；形成覆盖所述第一子塑封层、第一再布线金属层、第二再布线金属层、第一金属柱和第二金属柱的第二子塑封层，所述第二子塑封层暴露出第一金属柱和第二金属柱的顶部表面，第一子塑封层和第二子塑封层构成第一塑封层。4.如权利要求1所述的射频模块的形成方法，其特征在于，所述射频识别天线为平面射频天线或多层堆叠的射频天线。5.如权利要求4所述的射频模块的形成方法，其特征在于，平面射频识别天线为折线型射频识别天线或螺旋环形射频识别天线，折线型射频识别天线的第一端呈折线的方式向第二端延伸，螺旋环形射频识别天线的第一端呈螺旋环形向第二端延伸。6.如权利要求5所述的射频模块的形成方法，其特征在于，所述折线型射频识别天线或螺旋环形射频识别天线的形成过程为：在所述第一塑封层上形成金属层；在金属层上形成图形化的掩膜层；以所述图形化的掩膜层为掩膜，刻蚀所述金属层，形成折线型射频识别天线或螺旋环形射频识别天线。7.如权利要求4所述的射频模块的形成方法，其特征在于，所述多层堆叠的射频天线包括N层堆叠的第一金属层和将相邻层的第一金属层电连接的第一插塞，N层第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32