一种激光镭射天线及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种激光镭射天线及其制备方法，激光镭射天线包括天线辐射体（1），所述天线辐射体（1）的四周设置有天线发射体（2），所述天线发射体（2）上设置有低温焊接锡膏（3），所述低温焊接锡膏（3）上设置有天线所需的焊接元器件（4）。激光镭射天线的制备方法步骤如下：（1）在天线辐射体上设置天线发射体；（2）在天线发射体上用钢网印刷低温焊接锡膏；（3）低温焊接锡膏印刷好后用焊接及其贴好元器件。本发明专利技术的天线具有可在天线塑胶件的辐射体天线表面上焊接元器件的特点，使得LDS天线走线从而能够达到预期的自由设计及最佳性能效果，同时天线走线及焊接元器件可以设计在辐射体的任意区域，满足各种天线性能及外观要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，具体涉及的是一种普通塑胶件用的 可焊接元器件的激光镭射天线及其制备方法。 一种激光锡射天线及其制备方法
技术介绍
当今信息技术的蓬勃发展，人们对电子产品的需求越来越多样化，跟随着时代的 潮流，人们目前日益追求超薄手机的趋势下，并且还要保留较高的天线性能及音频性能以 及手机天线结构工艺的简单化，常规(激光直接成型Laser Direct Structuring)雷雕天线 走线区域镀铜/镀镍/镀金，确定好需要焊接元器件的位置后(焊接元器件区域尽量选择 辐射体立体工件的三维表面平面上)，开焊接元器件的钢网来应刷锡膏，再通过特定的温控 系统及治具调试好了来焊接元器件，从而使得普通塑胶材料的LDS (激光直接成型Laser Direct Structuring)天线表面上正常可以焊接各种天线相关的元器件，此种传统焊接工艺 的做法是无法在LDS (激光直接成型Laser Direct Structuring)普通塑胶件上焊接的，普 通塑胶件无法承载锡膏融化温度，在锡膏还未融化之前LDS (激光直接成型Laser Direct Structuring)塑胶件就已经融化或者严重变形，因此无法满足现在手机天线走线的自由设 计及天线性能及品质的最佳效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于激光镭射天线表 面上焊接元器件工艺的天线，即传统的LDS (激光直接成型Laser Direct Structuring)雷 雕天线走线，从而更好的解决上述天线界的疑难问题。从而不影响整个天线外观效果，满足 手机内部/手机外形设计及品质要求。 为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下一种普通塑胶件用的 可焊接元器件的激光镭射天线，包括天线辐射体1，所述天线辐射体1的四周设置有天线发 射体2,所述天线发射体2上设置有低温焊接锡膏3,所述低温焊接锡膏3上设置有天线所 需的焊接元器件4。 所述激光镭射天线表面上焊接元器件，实现此种工艺为：所述焊接元器件4通过 低温焊接锡膏3直接焊接在镭射天线辐射体上，所述低温焊接锡膏为熔点较低的锡膏；所 述的低温焊接锡膏优选为熔点为138°C的锡膏。特用温控系统及治具，激光焊接特殊参数优 选为：0-5kg，温度：150°C _200°C，时间：8-10s，高度：3-6mm。 普通LDS材质温度控制在150°C左右，气压控制在2Kg，时间控制在8s，高度由元 器件高度决定，为了提高焊接制成的成品良率及制成效率，焊接温度过高容易造成LDS普 通材质严重变形，无法满足品质要求，气压及焊接时间也同样非常重要，气压大于2KG很容 易把预焊接的元器件吹脱落，造成成品焊接元器件器件缺少，影响最终天线性能，焊接时间 经过验证优先选择在8s，如果焊接时间过长，容易造成焊锡和元器件偏移，同时也容易造成 LDS塑胶件局部变形等品质问题，如果在天线焊接元器件区域有轻微变形或者元器件偏移 的现象，应适当降低气压和温度来调整不良现象，同时慢慢调整一下焊接时间，直到焊接 产品达到最佳效果。 本专利技术的有益效果是：本专利技术的技术方案具有在任意LDS (激光直接成型Laser Direct Structuring)天线塑胶件的福射体天线表面上焊接元器件的特点，使得LDS (激光 直接成型Laser Direct Structuring)天线走线从而能够达到预期的自由设计及最佳性能 效果，同时天线走线及焊接元器件可以设计在LDS辐射体的任意区域，满足各种天线性能 及外观要求。使得手机天线更具有集成的特点，从而使得在手持类电子产品上的更大规模 的商用及家用成为可能。 【附图说明】 图1为普通LDS塑胶件材质的负载体和发射体的结构示意图； 图2为整体焊接元器件后结构示意图； 图3为爆炸示意图。 图中标号说明：1、特殊天线辐射体，2、激光镭射天线发射体，3、低温锡膏，4、各种 元器件。 【具体实施方式】 下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。 参照图1/图2所示，一种普通塑胶件用的可焊接元器件的激光镭射天线，包括天 线辐射体1，所述天线辐射体1的四周设置天线发射体2,所述天线发射体2上设有特殊焊 接低温锡膏3,所述特殊焊接低温锡膏3上设置有天线所需的焊接元器件4。 参照图2/图3所示，根据所需的LDS天线塑胶材质将天线线路直接激光镭射到 LDS塑胶件表面上，利用立体工件的三维表面形成天线电路结构。同时在天线电路表面上 需要焊接元器件区域用钢网印刷低温焊接锡膏，锡膏印刷好后用焊接机器先初步贴好元器 件。其中参数为：特用温控系统及治具，激光焊接特殊参数/气压：5kg，温度：200°C，时间： 8s，高度：3mm。 再用特殊温控系统及加热头来固化元器件及低温锡膏，通过优化后的特殊焊接参 数及低温锡膏来固化焊接元器件，充分发挥了普通LDS材质激光镭射焊接元器件的自由设 计及元器件集成一体的优势，采用这组特殊激光雷雕天线表面焊接元器件工艺的参数把需 要的元器件焊接到LDS普通材质的天线表面上(元器件可以按照天线调试的要求来追加不 同型号及数量)，使其焊接元器件天线走线在辐射体塑胶件上自由生成，同时能够优化天线 性能，相比传统的LDS天线性能更加，走线更灵活，天线器件集成更多，效益更好，此焊接不 仅大大提高了产品性能，同时还缩短了手机生产周期，减少了很多不必要的环节，通过运用 这组特殊特殊焊接参数直接把元器件焊接到LDS普通材质天线表面上的工艺，很大程度上 避免了传统工艺的缺失。 以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技 术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修 改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光镭射天线，其特征在于包括天线辐射体（1），所述天线辐射体（1）的四周设置有天线发射体（2），所述天线发射体（2）上设置有低温焊接锡膏（3），所述低温焊接锡膏（3）上设置有天线所需的焊接元器件（4）。

【技术特征摘要】
1. 一种激光镭射天线，其特征在于包括天线辐射体（1)，所述天线辐射体（1)的四周设 置有天线发射体（2)，所述天线发射体（2)上设置有低温焊接锡膏（3)，所述低温焊接锡膏 (3)上设置有天线所需的焊接元器件（4)。2. 根据权利要求1所述的一种激光镭射天线，其特征在于所述的焊接元器件（4)在天 线辐射体（1)立体工件的三维表面上。3. -种激光镭射天线的制备方法，其特征在于步骤如下：（1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诗文，
申请(专利权)人：普尔思苏州无线通讯产品有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32