【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体电路研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：磷酸钠1‑9份，焦磷酸钠6‑10份，氢氧化铝1‑6份，山梨醇3‑8份，聚丙烯3‑7份，聚乙烯9‑16份，甘油2‑6份，二本甲酮7‑16份，偶联剂1‑7份，硬脂酸钙1‑3份，硬脂酸4‑10份，纳米石墨粉1‑2份，氨水7‑13份，硝酸钾5‑16份，亚硫酸钠2‑4份，聚丙烯酯5‑9份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范向奎，
申请(专利权)人：青岛宝泰新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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