【技术实现步骤摘要】
一种半导体化学研磨剂
[0001 ] 本专利技术涉及一种半导体化学研磨剂。
技术介绍
近年来，伴随着半导体集成电路(以下记作LSI)的高集成化，高性能化，开发了新型的细微加工技术，化学研磨法就是其中一种，特别是在多层布线形成工序中的层间绝缘膜的平坦化，金属栓塞形成、埋入布线形成中频繁地应用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种半导体化学研磨剂。 为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是:一种半导体化学研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质:硅酸钠8-16份，羟乙基纤维素9-14份，苯甲酸甲酯9-14份，氧化铅1-2份，纯碱2-3份，甲基硅油10-17份，硬脂酸7-10份，硬脂酸盐7-16份，氧化锆5-8份，二氧化硅9-14份，硬脂酸5-7份，硬脂酸盐1-7份，氧化锌3-5份，酒石酸1-3份，液体石酯8-13份，硬脂酸钙1-3份，聚丙烯酯5-9份。 本专利技术的有益效果是:腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。 【具体实施方式】 实施例1一种半导体化学研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质:硅酸钠8-16份，羟乙基纤维素9-14份，苯甲酸甲酯9-14份，氧化铅1-2份，纯碱2-3份，甲基硅油10-17份，硬脂酸7-10份，硬脂酸盐7-16份，氧化锆5-8份，二氧化硅9-14份，硬脂酸5-7份，硬脂酸盐1-7份，氧化锌3-5份，酒石酸1-3份，液体石酯8-13份，硬脂酸钙1-3份，聚丙烯酯5-9份。
【技术保护点】
一种半导体化学研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：硅酸钠8‑16份，羟乙基纤维素9‑14份，苯甲酸甲酯9‑14份，氧化铅1‑2份，纯碱2‑3份，甲基硅油10‑17份，硬脂酸7‑10份，硬脂酸盐7‑16份，氧化锆5‑8份，二氧化硅9‑14份，硬脂酸5‑7份，硬脂酸盐1‑7份，氧化锌3‑5份，酒石酸1‑3份，液体石酯8‑13份，硬脂酸钙1‑3份，聚丙烯酯5‑9份。
【技术特征摘要】
1.一种半导体化学研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质:硅酸钠8-16份，羟乙基纤维素9-14份，苯甲酸甲酯9-14份，氧化铅1-2份，纯碱2-3份，甲基硅油10-17份，硬脂酸7-...
【专利技术属性】
技术研发人员：范向奎，
申请(专利权)人：青岛宝泰新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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