【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置以及使用了该半导体装置的电力变换装置
本专利技术涉及一种半导体装置以及使用了该半导体装置的电力变换装置。本专利技术特 别是涉及用于空调或微波炉等的小功率设备和铁路或钢铁厂的逆变器等的大功率设备的 电力变换装置、以及用于该电力变换装置的半导体装置。
技术介绍
近年来,许多逆变器或转换器都使用了节能的电力变换装置或新能源的电力变换 装置。但是,为了实现低碳社会,那些电力变换装置的广泛普及必不可少。 图13是表示电力变换装置(逆变器)的电路图。 逆变器500对电动机950的旋转速度进行可变控制,并实现节能。 逆变器500由于对电动机950的旋转速度进行可变控制,因而使用作为功率半导 体的一种的 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极晶体管)700ul ?700w2 将从电源960供给的电能变为所希望的频率的交流。逆变器500具有连接在正侧电源端子 900与负侧电源端子901之间的U相开关引线、V相开关引线、以及W相开关引线。U相开 关引线向电动机950输出U相910u的信号。V相开关引线向电动机950输出V相910v的 信号。W相开关引线向电动机950输出W相910w的信号。 U相开关引线具备上臂的IGBT700ul以及续流二极管600ul、和下臂的IGBT700u2 以及续流二极管600u2。IGBT700ul的集电极端子与正侧电源端子900相连接。IGBT700ul 的发射极端子与IGBT700U2的集电极端子相连接。IGBT700U2的发射极端子与负侧 ...
【技术保护点】
一种半导体装置,具备:第1导电型半导体基板;阳极区域,其设置于所述半导体基板的第1表面;第1导电型阴极区域,其设置于所述半导体基板的第2表面;和阳极电极,所述半导体装置的特征在于,在所述第1表面,具备第1导电型阳极区域与第2导电型阳极区域相邻的结构,所述第2导电型阳极区域与所述阳极电极相连接,所述第1导电型阳极区域经由开关与所述阳极电极相连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1. 一种半导体装置,具备: 第1导电型半导体基板; 阳极区域,其设置于所述半导体基板的第1表面; 第1导电型阴极区域,其设置于所述半导体基板的第2表面;和 阳极电极, 所述半导体装置的特征在于, 在所述第1表面,具备第1导电型阳极区域与第2导电型阳极区域相邻的结构, 所述第2导电型阳极区域与所述阳极电极相连接, 所述第1导电型阳极区域经由开关与所述阳极电极相连接。2. 根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于, 在所述第2导电型阳极区域与所述半导体基板的边界面,设置第1导电型空穴势垒层, 所述第1导电型空穴势垒层的杂质浓度高于所述半导体基板的杂质浓度。3. -种半导体装置,具备: 第1导电型半导体基板; 阳极区域,其设置于所述半导体基板的第1表面; 第1导电型阴极区域,其设置于所述半导体基板的第2表面;和 阳极电极, 所述半导体装置的特征在于, 在所述第1表面设置如下结构:第1导电型阳极区域与第2导电型阳极区域被该半导 体基板的第1导电体隔开并且相接近, 所述第1导电型阳极区域比所述第2导电型阳极区域薄,并且经由开关与所述阳极电 极相连接, 所述第2导电型阳极区域与所述阳极电极相连接。4. 根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于, 在所述第1导电型阳极区域与所述半导体基板的边界面,设置有第2导电型层。5. 根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于, 还具备控制部,该控制部控制为:在正向电压被施加到该半导体装置的期间,所述开关 反复接通/断开。6. 根据权利要求5所述的半导体装置,其特征在于, 所述控制部控制为:在反向电压被施加到该半导体装置的期间,使所述开关接通。7. 根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于, 所述开关为MOSFET。8. -种半导体装置,具备第1导电型半导体基板, 所述半导体装置的特征在于,在所述半导体基板的第1表面,具备: 第2导电型沟道区域; 栅极电极,其设置于贯通所述沟道区域而到达所述半导体基板的沟槽,并通过栅极绝 缘膜与所述半导体基板以及所述沟道区域相绝缘; 第1导电型阳极区域,其设置在所述沟道区域的表面且与所述栅极绝缘膜相接的部 位;和 阳极电极,其与所述沟道区域以及所述阳极区域相接。9. 根据权利要求8所述的半导体装置,其特征在于, 还具备控制部,在正向电压被施加到该半导体装置的期间,该控制部对所述栅极电极 反复输出导通信号和截止信号。10. 根据权利要求8所述的半导体装置,其特征在于, 还具备控制部,在反向电压被施加到该半导体装置的期间,该控制部对所述栅极电极 输出导通信号。11. 一种半导体装置,其具备第1导电型的半导体基板, 所述半导体装置的特征在于, 在所述半导体基板的第1表面,具备: 第2导电型沟道区域; 栅极电极,其设置于贯通所述沟道区域而到达所述半导体基板的沟槽,并通过栅极绝 缘膜与所述半导体基板以及所述沟道区域相绝缘; 第1导电型发射极区域,其设置在所述沟道区域的表面且与所述栅极绝缘膜相接的部 位;和 发射极电极,其与所述沟道区域以及该发射极区域相接, 在所述半导体基板的第2表面,具备第1导电型集电极区域与第2导电型集电极区域 相邻的结构, 所述第2导电型集电极区域与集电极电极相连接, 所述第1导电型集电极区域经由开关与所述集电极电极相连接。12. 根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:桥本贵之,增永昌弘,
申请(专利权)人:株式会社日立制作所,
类型:发明
国别省市:日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。