一种磷化铟生长的多晶碎料清洗方法技术

技术编号:10451861 阅读:232 留言:0更新日期:2014-09-18 16:43
本发明专利技术涉及一种磷化铟生长的多晶碎料清洗方法,包括:1.先将磷化铟生长的多晶碎料放入双氧水中浸泡10-30分钟,再放入乙醇溶液中浸泡2-5分钟,然后取出放入超声波清水洗5-10分钟;2.取出后置入真空烘烤炉中,然后,用抽真空设备将烘烤炉的本底真空度抽至10-5Pa数量级及以上,温度100-150℃,持续10-40分钟;3.冷却后取出放置于真空干燥器中待用。该方法简单易行,通过溶液的浸泡作用于磷化铟表面,清洁效果显著。

【技术实现步骤摘要】

: 本专利技术属于半导体材料制备领域,具体涉及。
技术介绍
磷化铟(InP)晶体是重要的化合物半导体材料,与砷化镓(GaAs)相比,其优越性主要在于高的饱和电场飘移速度、导热性好以及较强的抗辐射能力等,因此磷化铟晶片通常用于新型微电子、光电子元器件制造。在军事上应用于电子对抗、电子战、精确制导、预警探测、卫星通讯、雷达领域。在民事上应用于是无线通讯、光通讯、光信息处理、工业自动控制、医疗器械、激光技术、电子计算机、电子通信、电视广播、红外线科技以及更为先进的微波传导,激光开关,医疗诊断和治疗,及航天事业,生物及数据处理及许多其它领域。 美国贝尔实验室的Monberg等人在1980年代中期首先将VGF-垂直温度梯度结晶生长法(温梯法)技术应用于II1-V化合物半导体单晶的生长。该方法因为生长速度较慢,生长过程能保证InP单晶的化学配比,温度梯度很小,晶体所受应力较小,可以生长出位错密度非常低的单晶材料。 采用多温场加热控温技术,使得加热炉形成适合晶体生长的温度梯度,从而使得熔化在竖立坩埚中磷化铟多晶材料由经置于坩埚底部子晶,缓慢地由下向上结晶放大成所需要的晶体尺寸,因而过程中需要加入磷化铟多晶碎料。但在空气中,磷化铟(InP)材料表面容易被氧化、又有碳等的沾污,这些直接影响由它制作的器件的寿命和其他特性。
技术实现思路
根据以上情况,本专利技术的目的在于提供,可去除磷化铟(InP)材料表面的氧、碳沾污,保证InP单晶的生成质量。 为实现上述目的,本方法包括: I)先将磷化铟生长的多晶碎料放入双氧水中浸泡10-30分钟,再放入乙醇溶液中浸泡2-5分钟,然后取出放入超声波清水洗5-10分钟; 2)取出后置入真空烘烤炉中,然后,用抽真空设备将烘烤炉的本底真空度抽至KT5Pa数量级及以上,温度100-150°C,持续10-40分钟; 3)冷却后取出放置于真空干燥器中待用。 本专利技术的优点在于:该方法简单易行,通过溶液的浸泡作用于磷化铟表面,清洁效果显著,保证了生产产品的质量。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例对本专利技术做进一步的说明。 将磷化铟生长的多晶碎料放入双氧水中浸泡15分钟,再放入乙醇溶液中浸泡5分钟,然后取出放入超声波清水洗5分钟;将预处理好的磷化铟生长的多晶碎料置入真空烘烤炉,依次用机械泵、分子涡轮泵将烘烤炉真空度抽至10-5Pa,温度150°C,持续30分钟。冷却后取出放置于真空干燥器中待用。 本方法操作步骤简便,可达到较好的对磷化铟生长的多晶碎料表面清洁的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磷化铟生长的多晶碎料清洗方法,其特征在于:1)先将磷化铟生长的多晶碎料放入双氧水中浸泡10‑30分钟,再放入乙醇溶液中浸泡2‑5分钟,然后取出放入超声波清水洗5‑10分钟;2)取出后置入真空烘烤炉中,然后,用抽真空设备将烘烤炉的本底真空度抽至10‑5Pa数量级及以上,温度100℃‑150℃,持续10‑40分钟;3)冷却后取出放置于真空干燥器中待用。

【技术特征摘要】
1.一种磷化铟生长的多晶碎料清洗方法,其特征在于: 1)先将磷化铟生长的多晶碎料放入双氧水中浸泡10-30分钟,再放入乙醇溶液中浸泡2-5分钟,然后取出放入超声波清水洗5-10分钟; ...

【专利技术属性】
技术研发人员:关活明
申请(专利权)人:台山市华兴光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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