柔性返工设备制造技术

提供了一种用于修复印刷电路组件的具有柔性电路形式的返工设备。所述印刷电路组件包括一个或多个通孔和互连部。该柔性电路包括引入部和尾部。该柔性电路还包括邻近引入部的第一膨胀头部以及邻近尾部的第二膨胀头部。进一步地，第二膨胀头部通过覆盖膜部分连接至第一膨胀头部。提供的柔性电路适于线穿通过通孔以修复印刷电路组件。

【技术实现步骤摘要】
柔性返工设备
本公开涉及印刷电路组件。更具体地，本专利技术涉及能够修复或返工有缺陷的印刷电路组件的返工设备。
技术介绍
现今，印刷电路组件用于诸多电子应用。印刷电路组件包括多个互连部、配线、从印刷电路组件的一个表面上的外部连接部延伸至相对表面上的配线和连接部的通孔和具镀层贯穿孔。印刷电路组件往往由于不正确的设计或制造误差而导致具有缺陷。印刷电路组件中的缺陷可以包括不期望的短路、开路或布线错误的迹线。即使在印刷电路组件上的多个连接部之一中的单个缺陷都可能导致整个组件被认为有缺陷。连接部和关联通孔中的缺陷必须被修复或完全替换，否则就将不得不丢弃该有缺陷的印刷电路组件。存在有几种已知的用于修复有缺陷的印刷电路组件的解决方案。一种解决方案是有缺陷通孔的深去除（deepdeletion）。去除的通孔随后由环氧树脂填充，然后钻出新的通孔并再次焊接连接部。这类解决方案的问题在于需要向印刷电路组件添加附加的导线。另外，由于印刷电路组件具有多个互连部；因此在这类多个互连部的紧凑封装内焊接新互连部变得很困难。这一焊接可能还会导致印刷电路组件中的短路及某些其他的附加缺陷。同样地，在焊盘网格阵列（LGA）应用中，在堆叠结构中使用多个内插机构来修复有缺陷的LGA。堆叠结构可能导致LGA中的互连部过度拥挤，并可能导致LGA内的短路。因此，考虑到上述情况，需要一种有助于方便安全地返工有缺陷的印刷电路组件的解决方案。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于印刷电路组件修复的柔性电路。本专利技术克服了用于修复印刷电路组件的传统系统中的缺点。本专利技术带来了更佳成品率的优点。本专利技术的另一目的在于提供一种能够改善印刷电路组件返工的可靠性并降低其成本的柔性电路。本专利技术的又一目的在于提供一种在印刷电路组件中的缺陷返工期间提供附加的功能或设计选项的插入的柔性电路。本专利技术的再一目的在于在印刷电路组件的局部化高配线密度区域内提供附加的配线能力，而无需添加跨整个印刷电路组件板的附加配线层。本专利技术的另一目的在于提供一种使用本专利技术的柔性电路的改进的探测技术。本专利技术的又一目的在于使柔性电路能够在LGA内进行互连而无需添加额外的内插机构。在本专利技术的一个实施例中，提供一种具有柔性电路形式的返工设备以修复印刷电路组件，该印刷电路组件包括一个或多个通孔和互连部。该柔性电路被配置为线穿（thread）通过通孔。该柔性电路是包括引入部和尾部的平面结构。该柔性电路还包括邻近引入部的第一膨胀头部以及邻近尾部的第二膨胀头部。进一步地，第二膨胀头部通过可能具有变化的长度的覆盖膜（coverlay）部分连接至第一膨胀头部，以使得覆盖膜部分的长度基本上等于通孔的深度。在本专利技术的另一实施例中，提供一种具有柔性电路形式的返工设备以修复印刷电路组件，该印刷电路组件包括一个或多个通孔和互连部。该柔性电路被适配为线穿通过通孔。该柔性电路包括引入部和尾部。该柔性电路还包括邻近引入部的第一膨胀头部以及邻近尾部的第二膨胀头部。进一步地，第二膨胀头部通过覆盖膜部分连接至第一膨胀头部，其中覆盖膜部分包括环形段。在本专利技术的实施例中，该环形段根据柔性电路要被应用到的不同用途可以是线圈形段或螺旋形段。在本专利技术的又一实施例中，提供一种具有柔性电路形式的返工设备以修复印刷电路组件，该印刷电路组件包括一个或多个通孔和互连部。该柔性电路被适配为线穿通过通孔。柔性电路被构造为包括多个分支。柔性电路中的多个分支被配置为线穿通过通孔。柔性电路包括多个引入部和多个尾部。进一步地，柔性电路还包括对应于多个引入部的多个第一膨胀头部以及对应于多个尾部的多个第二膨胀头部。多个第二膨胀头部和多个第一膨胀头部通过相应的覆盖膜部分相连。在本专利技术的再一个实施例中，提供了一种调试探测设备。该调试探测设备被配置为调试探测有缺陷的印刷电路组件。调试探测设备包括连接至该调试探测设备的多个引导线。多个引导线中的每一个都连接有能够线穿进入有缺陷的印刷电路组件的通孔内的返工设备。本专利技术的这些和其他示例性实施例、特征和优点将会被描述并从下文中结合附图对示例性实施例的详细描述中变得显见。附图说明被认为是新颖的本专利技术的各特征尤其在所附权利要求中阐述。本专利技术通过参考如下描述并结合附图而可以得到最佳的理解。这些附图和关联描述被提供为例示本专利技术的一些实施例，而非限制本专利技术的范围。图1是根据本专利技术一个实施例的具有两个圆形接触垫的示例性印刷电路组件的一部分的顶视图；图2是根据本专利技术一个实施例的例示了通孔和导电层的图1所示印刷电路组件的侧视图；图3是根据本专利技术一个实施例的示例性柔性电路的图示；图4是根据本专利技术一个实施例的具有多个分支的示例性柔性电路的图示；图5是根据本专利技术另一实施例的具有多个分支的另一示例性柔性电路的图示；图6是根据本专利技术另一实施例的具有不同覆盖膜部分的示例性柔性电路的图示；图7a、7b和7c是根据本专利技术一个实施例使用示例性柔性电路修复印刷电路组件的示例性阶段的图示；图8是根据本专利技术一个实施例的用于探测印刷电路组件的示例性调试探测设备的图示；以及图9是根据本专利技术另一实施例的使用用于探测印刷电路组件的调试探测设备的阶段的图示。本领域普通技术人员将会理解附图中的各要素出于简明的考虑例示且不一定按比例绘制。例如，附图中某些元素的尺寸相对于其他元素的尺寸被夸大，以增进对本专利技术的理解。可以存在在前述应用中描述了但是在所述附图之一中未描绘的附加结构。在描述了这类结构但未在附图中描绘的情况下，这样的附图的缺乏不应被理解为说明书中缺乏这类设计。具体实施方式在详细描述本专利技术之前，应该认识到本专利技术利用的是有关用于修复印刷电路组件的返工设备的方法步骤和装置部件的组合。因此，装置部件和方法步骤已经在附图中由常规符号在恰当处表示，图中仅示出理解本专利技术所需的特定细节以避免对于从本描述中获益的本领域普通技术人员而言显见的细节模糊本公开。虽然说明书以限定被认为是新颖的本专利技术特征的权利要求结束，但是相信从结合附图（其中类似的参考编号前后一致）的如下描述的考虑中将得到对本专利技术的更好的理解。如所要求的，在此公开了本专利技术的详细实施例；然而，将会理解公开的实施例仅是能够以各种形式实现的本专利技术的示例。因此，在此公开的特定结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅是权利要求的基础，以及用于教示本领域技术人员以实际上任何适当的详细结构利用本专利技术的表示基础。进一步地，在此使用的术语和短语并不旨在限制，而是提供对本专利技术的可理解的描述。在此使用的术语“一个”或“一”被定义为一个或多于一个。在此使用的术语“另一个”被定义为至少第二个或更多。在此使用的术语“包括”和/或“具有”被定义为包含有（即，开放式转换）。在此使用的术语“耦接”或“操作性耦接”被定义为连接，但是不一定是直接连接并且不一定是机械性的。根据优选实施例，本专利技术提供返工设备，其具有用于修复或返工包括一个或多个通孔的印刷电路组件的柔性电路的形式，由此柔性电路被配置为线穿通过印刷电路组件的通孔。参见图1，示出了具有两个接触垫102和104的示例性印刷电路组件100（包括但不限于棱柱至棱柱柔性板）的一部分的顶视图。两个接触垫102和104分别电耦接至两个通孔106和108。“通孔”是将例如印刷电路组件100的电路板的一个表面上的一个或多个导电通路连接到例如印刷电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于创建过孔或通孔和修复印刷电路组件的设计和返工设备，所述印刷电路组件具有至少一个通孔，所述设计和返工设备具有被配置为线穿通过所述至少一个通孔的平面柔性电路的形式，所述平面柔性电路包括：位于所述平面柔性电路一端的至少一个引入部；被配置为在所述印刷电路组件的表面上对准所述平面柔性电路的至少一个尾部；邻近所述引入部的至少一个第一膨胀头部；以及邻近所述尾部的至少一个第二膨胀头部，所述至少一个第二膨胀头部通过至少一个柔性部连接至所述至少一个第一膨胀头部，其中所述至少一个柔性部的长度基本等于所述至少一个通孔的深度。

【技术特征摘要】
2013.03.15 US 13/843,1081.一种用于创建过孔或通孔和修复印刷电路组件的设计和返工设备，所述印刷电路组件具有至少一个通孔，所述设计和返工设备具有平面柔性电路的形式，所述平面柔性电路包括：位于所述平面柔性电路一端的至少一个引入部，所述平面柔性电路被配置为通过使用所述至少一个引入部而线穿通过所述至少一个通孔；被配置为在所述印刷电路组件的表面上对准所述平面柔性电路的至少一个尾部；邻近所述引入部的至少一个第一膨胀头部；以及邻近所述尾部的至少一个第二膨胀头部，所述至少一个第二膨胀头部通过至少一个柔性部连接至所述至少一个第一膨胀头部，其中所述至少一个柔性部的长度基本等于所述至少一个通孔的深度，其中在所述平面柔性电路线穿通过所述至少一个通孔的情况下，所述至少一个第一膨胀头部位于所述至少一个通孔的一个表面上而所述至少一个第二膨胀头部位于所述至少一个通孔的相对的表面上。2.如权利要求1所述的设计和返工设备，其中所述印刷电路组件是芯片对芯片互连设备。3.如权利要求1所述的设计和返工设备，其中所述至少一个引入部和所述至少一个尾部是可移除的。4.如权利要求1所述的设计和返工设备，其中所述至少一个第一膨胀头部和所述至少一个第二膨胀头部基本符合所述至少一个通孔的两端。5.如权利要求1所述的设计和返工设备，其中在线穿通过所述至少一个通孔之后所述设计和返工设备使用压敏粘合剂、热固材料、环氧树脂中的至少一种被层压到所述印刷电路组件的上表面和底表面。6.如权利要求1所述的设计和返工设备，其中所述设计和返工设备至少部分由镍基材料、金基材料、焊料均涂、或其它基于金属的镀层中的至少一种涂覆。7.如权利要求1所述的设计和返工设备，还包括从有源部件、无源部件、熔丝、及它们的组合构成的组中选出的分立电子部件。8.如权利要求1所述的设计和返工设备，其中所述柔性部的宽度为至少0.03英寸。9.如权利要求1所述的设计和返工设备，其中所述至少一个第一膨胀头部和所述至少一个第二膨胀头部的尺寸为至少0.01英寸。10.一种用于创建过孔或通孔和修复印刷电路组件的设计和返工设备，所述印刷电路组件具有至少一个通孔，所述设计和返工设备具有柔性电路的形式，所述柔性电路包括：位于所述柔性电路一端的至少一个引入部，所述柔性电路被配置为通过使用所述至少一个引入部而线穿通过所述至少一个通孔；被配置为在所述印刷电路组件的表面上对准所述柔性电路的至少一个尾部；邻近所述引入部的至少一个第一膨胀头部；邻近所述尾部的至少一个第二膨胀头部，其中所述至少一个第二膨胀头部通过柔性部连接至所述至少一个第一膨胀头部，所述柔性部具有至少一个环形段，其中所述柔性部基本完全容纳在所述至少一个通孔内，其中在所述柔性电路线穿通过所述至少一个通孔的情况下，所述至少一个第一膨胀头部位于所述至少一个通孔的一个表面上而所述至少一个第二膨胀头部位于所述至少一个通孔的相对的表面上。11.如权利要求10所述的设计和返工设备，其中所述至少一个环形段具有从包括线圈形、螺旋形和盘旋形的组中选出的形状，并且其中所述至少一个环形段位于所述至少一个通孔内。12.如权利要求10所述的设计和返工设备，其中所述印刷电路组件是芯片对芯片互连设备。13.如权利要求10所述的设计和返...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·K·巴特利，D·J·圣布朗，J·R·丹格勒，M·S·多伊尔，T·D·基德，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：美国;US