【技术实现步骤摘要】
LED灯具
[0001 ] 本技术涉及一种LED灯具。
技术介绍
传统LED灯具的壳体整体采用金属制成,虽然散热性能较好,但其材料成本高,重量大,而且制造不便。并且,传统LED灯具的壳体上设置的密封圈安置槽凹陷于对接平面以上,雨水进入时只需渗透过密封圈即可进入灯具内部,因此防水效果较差。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
的不足,本技术所要解决的技术问题是提供一种LED灯具,该LED灯具能够在大幅度降低成本的同时保持较好散热性能,并且其塑料主壳体的防水性能更好。 为此,本技术提供的一种LED灯具,包括塑料主壳体和金属散热模块,金属散热模块包括基板和散热翅板,所述发光芯片安装于金属散热模块远离散热翅板的一侧,所述所述塑料主壳体包括盖板和底壳,底壳上端带有与盖板匹配的对接平面,对接平面上凸出有至少两道凸条,两道凸条之间形成密封圈安置槽,密封圈安置槽内设置有密封圈,所述盖板安装于对接平面上并直接或间接压紧密封圈。 在本技术中,LED灯具的壳体采用塑料主壳体和金属散热模块构成,金属散热模块上可用于安装发光芯片,能够对发热集中的芯片部分形成散热,而其他发热不多的部分就可以采用塑料制成,而且塑料主壳体和金属散热模块浇注一体结构的牢固度也较好,最重要的是节省了大量的金属材料,且保持了较好的散热效果。并且,塑料主壳体的底壳的对接平面上设置有两道凸条,两道凸条之间不但可以用于安置密封圈以进行防水密封,而且凸条本身凸出于对接平面上使雨水进入灯具内部的行程更加曲折、路程更长,可进一步促进防水效果。 【附图说明】 图1为本技术提供的LED灯具的 ...
【技术保护点】
一种LED灯具,其特征是:包括塑料主壳体和金属散热模块,金属散热模块包括基板和散热翅板,发光芯片安装于金属散热模块远离散热翅板的一侧,所述塑料主壳体包括盖板和底壳,底壳上端带有与盖板匹配的对接平面,对接平面上凸出有至少两道凸条,两道凸条之间形成密封圈安置槽,密封圈安置槽内设置有密封圈,所述盖板安装于对接平面上并直接或间接压紧密封圈。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯具,其特征是:包括塑料主壳体和金属散热模块,金属散热模块包括基板和散热翅板,发光芯片安装于金属散热模块远离散热翅板的一侧,所述塑料主壳体包括盖板和底壳,底壳上端带有与盖板匹配的对接平面,对接平面上凸出有至少两道凸条,两道凸条之间形成密封圈安置槽,密封圈安置槽内设置有密封圈,所述盖板安装于对...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑联盟,
申请(专利权)人:浙江萤尔光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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