一种高韧性陶瓷刚玉磨料制造技术

技术编号:10448616 阅读:134 留言:0更新日期:2014-09-18 11:56
本发明专利技术公开了一种高韧性陶瓷刚玉磨料,包括下列重量份数的物质:氯化镁水溶液35-50份,三氧化二铁11-23份,闭孔珍珠岩3-7份,三氧化二铝15-21份,碳酸镁10-15份;氧化钾3-8份;二氧化硅5-8份;二氧化钛15-20份,硫酸亚铁铵5-11份,活性树脂粘接剂3-9份,方解石30-45份,菱镁矿20-36份,钾长石6-11份,氧化钙12-19份,大同土11-14份,氧化铜6-9份,硫酸铝15-23份。本发明专利技术提供了一种复相添加剂体系,拓宽了刚玉磨料制备过程中添加剂体系的选择范围,有效降低了含有复相添加剂的陶瓷刚玉磨料的烧结温度,提高了刚玉磨料的单颗料抗压强度和冲击韧性,因而大大降低了磨料的生产成本,降低了能耗,且优化了显微结构,进一步延长了磨料的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高韧性陶瓷刚玉磨料
技术介绍
磨料的出现和使用是人类文明史上的一大突破, 随着工业和科学技术的发展, 磨料的使用范围日益广泛, 对其性能的要求也越来越高。陶瓷刚玉磨料 (即SG磨料) 自问世以来, 由于其自锐性好、 韧性好、 耐用度高等一系列优点, 受到了国内外的广泛关注, 其既可以应用于韧性不锈钢、 耐热合金等一系列难磨削材料方面, 也可以用于一般材料的精密和高效磨削, 因此在许多工业领域有很大的应用潜力, 已成为世界范围内研究的重点。目前, 国内市场上高品级的陶瓷刚玉磨料和砂轮仍依赖进口, 且价格昂贵, 因此, 国内许多学者积极致力于该磨料的工业化生产及应用。陶瓷刚玉磨料 (即 SG磨料)是采用湿化学法制备, 需经高温烧结晶型转变、 致密而达到磨料级硬度, 由于纯氧化铝的烧结扩散活化能较高, 低温下难以烧结, 过高的温度又易引起晶粒异常长大, 破坏其显微结构的均匀性, 进而损害烧结制品强度、 韧性等一系列的机械性能。因此, 如何降低刚玉的烧结温度, 优化其微观结构, 一直以来是陶瓷刚玉磨料制备研究的热点之一。 研究者发现通过添加少量烧结助剂或采用先进的烧结方法等均可以在相对较低的温度下获得理想的磨料, 其中, 少量添加剂的引入, 在降低生产成本的基础上, 助烧效果更为显著。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高韧性陶瓷刚玉磨料。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种高韧性陶瓷刚玉磨料,其特征在于,包括下列重量份数的物质:氯化镁水溶液35-50份,三氧化二铁11-23份,闭孔珍珠岩3-7份,三氧化二铝15-21份,碳酸镁10-15份;氧化钾3-8份;二氧化硅5-8份;二氧化钛15-20份,硫酸亚铁铵5-11份,活性树脂粘接剂3-9份,方解石30-45份,菱镁矿20-36份,钾长石6-11份,氧化钙12-19份,大同土11-14份,氧化铜6-9份,硫酸铝15-23份。本专利技术的有益效果是:本专利技术与现有技术相比较的有益结果是, 提供了一种复相添加剂体系 , 拓宽了刚玉磨料制备过程中添加剂体系的选择范围, 有效降低了含有复相添加剂的陶瓷刚玉磨料的烧结温度, 提高了刚玉磨料的单颗料抗压强度和冲击韧性, 因而大大降低了磨料的生产成本, 降低了能耗, 且优化了显微结构, 进一步延长了磨料的使用寿命。具体实施方式实施例1一种高韧性陶瓷刚玉磨料,包括下列重量份数的物质:氯化镁水溶液35-50份,三氧化二铁11-23份,闭孔珍珠岩3-7份,三氧化二铝15-21份,碳酸镁10-15份;氧化钾3-8份;二氧化硅5-8份;二氧化钛15-20份,硫酸亚铁铵5-11份,活性树脂粘接剂3-9份,方解石30-45份,菱镁矿20-36份,钾长石6-11份,氧化钙12-19份,大同土11-14份,氧化铜6-9份,硫酸铝15-23份。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高韧性陶瓷刚玉磨料,其特征在于,包括下列重量份数的物质:氯化镁水溶液35‑50份,三氧化二铁11‑23份,闭孔珍珠岩3‑7份,三氧化二铝15‑21份,碳酸镁10‑15份;氧化钾3‑8份;二氧化硅5‑8份;二氧化钛15‑20份,硫酸亚铁铵5‑11份,活性树脂粘接剂3‑9份,方解石30‑45份,菱镁矿20‑36份,钾长石6‑11份,氧化钙12‑19份,大同土11‑14份,氧化铜6‑9份,硫酸铝15‑23份。

【技术特征摘要】
1.一种高韧性陶瓷刚玉磨料,其特征在于,包括下列重量份数的物质:氯化镁水溶液35-50份,三氧化二铁11-23份,闭孔珍珠岩3-7份,三氧化二铝15-21份,碳酸镁10-15份;氧化钾3-8份;二氧化硅5-8份...

【专利技术属性】
技术研发人员:王爱国
申请(专利权)人:青岛国航祥玉技术服务有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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