本发明专利技术提供一种可改变气流方向的流道调变装置及其相关散热系统，该流道调变装置包含有一承载槽结构、一穿孔结构、一导流挡板以及一集流罩。该承载槽结构用以容置一电子元件。该承载槽结构包含有一第一结构层与一第二结构层，且该第二结构层具有一开口。该穿孔结构形成于该第一结构层的一侧壁。该导流挡板设置于该第二结构层的开口的旁侧。该集流罩设置于该第一结构层旁以覆盖该穿孔结构。该集流罩的一出风口的指向实质相异于该第二结构层的开口的指向。流道调变装置的集流罩可用来反转由承载槽结构排出的气流的方向，使其不但不会牵制主控制器的排热气流，反而更能将两股气流相互合并为同一流向，进一步提高散热系统的散热效能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供一种流道调变装置及其相关散热系统，尤指一种可将数个电子元件的废热排除方向调为一致的流道调变装置及其相关散热系统。
技术介绍
传统的机架型服务器与刀锋型服务器的内部设置有图形处理器和主控制器，主控制器的连接接口通常设置在服务器壳体非面对使用者的一端面，以使得壳体外观更简洁。图形处理器的连接接口需提供使用者插拔连接器，故设置在服务器壳体面对使用者的另一端面。随着科技的进步，图形处理器的效能不断提升，以应付现今高解析度及立体画面的图形处理需求，因此图形处理器通常配置一个主动式散热器，用来快速排除图形处理器的废热，以提高图形处理器的运算效能。然而，具有主动式散热器的图形处理器将废热由服务器壳体面对使用者的端面排出，主控制器则将废热由服务器壳体非面对使用者的端面排出，故图形处理器的散热流场方向相异于主控制器散热流场方向，两个反向的流场冲突会导致双方散热效率皆大幅下降，而造成能源的浪费。因此，如何设计出一种可用来将两电子元件的废热排除方向调整为一致的流道调变装置，便为相关机构产业的重点发展目标。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种可将数个电子元件的废热排除方向调为一致的流道调变装置及其相关散热系统，以解决上述问题。本专利技术的技术解决方案为提供一种可改变气流方向的流道调变装置，其包含有一承载槽结构、一穿孔结构、一导流挡板以及一集流罩。该承载槽结构用以容置一电子元件。该承载槽结构包含有一第一结构层与一第二结构层，且该第二结构层具有一开口。该穿孔结构形成于该第一结构层的一侧壁。该导流挡板设置于该第二结构层的开口的旁侧。该集流罩设置于该第一结构层旁以覆盖该穿孔结构。该集流罩的一出风口的指向实质相异于该第二结构层的开口的指向。如上所述的流道调变装置，其中，所述第一结构层以上下叠加方式连通该第二结构层。如上所述的流道调变装置，其中，所述导流挡板和集流罩彼此气密隔绝，气流经由该承载槽结构始可自该导流挡板流往该集流罩。如上所述的流道调变装置，其中，所述集流罩的一宽度实质大于该承载槽结构的一宽度。如上所述的流道调变装置，其中，所述集流罩的一端或两端突出该承载槽结构的外缘。如上所述的流道调变装置，其中，所述导流挡板包含有至少一斜导部，设置于该第二结构层的一开口的旁侧。如上所述的流道调变装置，其中，所述电子元件为具有主动式散热器的发热元件。本专利技术还提出一种散热系统，其包含有一壳体以及一流道调变装置。该壳体具有一第一区域和一第二区域，且该流道调变装置设置在该壳体的第一区域。该流道调变装置包含有一承载槽结构、一穿孔结构、一导流挡板以及一集流罩。该承载槽结构用以容置一电子元件。该承载槽结构包含有一第一结构层与一第二结构层，且该第二结构层具有一开口。该穿孔结构形成于该第一结构层的一侧壁。该导流挡板设置于该第二结构层的开口的旁侧。该集流罩设置于该第一结构层旁以覆盖该穿孔结构。该集流罩的一出风口的指向朝向该第二区域，且实质相异于该第二结构层的开口的指向。如上所述的散热系统，其中，所述承载槽结构气密地隔绝该壳体的第一区域与第二区域。如上所述的散热系统，其中，所述导流挡板与集流罩的组合气密地隔绝该承载槽结构与该壳体。如上所述的散热系统，其中，所述电子元件所散逸的热量沿着一第一方向通过该穿孔结构流出该承载槽结构，并利用该集流罩进行转向，以沿着相异该第一方向的一第二方向经由该第二区域流出该壳体。如上所述的散热系统，其中，所述主动式散热器驱动气流沿着该导流挡板流入该承载槽结构，该气流通过该穿孔结构从该承载槽结构流入该集流罩，并利用该集流罩进行转向经由该第二区域流出该壳体。本专利技术提供一种流道调变装置，其利用导流挡板与集流罩气密地隔绝承载槽结构和壳体，即便电子元件与主控制器的连接端口分别朝向壳体的不同端面，本专利技术仍可使设置在承载槽结构内的电子元件和设置在壳体的第二区域的主控制器(另一电子元件)所产生的废热气流不会逆向冲突。接着，流道调变装置的集流罩可用来反转由承载槽结构排出的气流的方向，使其不但不会牵制主控制器的排热气流，反而更能将两股气流相互合并为同一流向，进一步提高散热系统的散热效能。此外，本专利技术的流道调变装置还利用导流挡板和集流罩的气密隔绝组合将外部气流(冷风)与通过电子元件的结构体的气流(热风)分置，可有效避免废热回流而降低散热系统的散热效能。相较于现有技术，本专利技术的流道调变装置及其相关散热系统可解决现有装置因逆向流场所导致散热效能不佳的缺点，本专利技术可同时增进内流场(电子元件)及外流场(主控制器)的散热效能，因此，适于广泛应用在机架型服务器与刀锋型服务器，以提升相关电路板卡，如PCI-E卡的支持度。附图说明图1为本专利技术实施例的散热系统的示意图。图2为本专利技术实施例的流道调变装置于另一视角的示意图。图3为本专利技术实施例的流道调变装置于另一视角的组合结构图。图4与图5分别为本专利技术不同实施例的导流挡板的示意图。图6为本专利技术实施例的散热系统的气流走向的示意图。符号说明：10 散热系统 12 壳体121 散热孔 14 流道调变装置16 第一区域 18 第二区域20 主控制器 22 电子元件221 主动式散热器 24 承载槽结构26 穿孔结构 28 导流挡板30 集流罩 301 出风口32 第一结构层 34 第二结构层36 开口 38 斜导部38’ 斜导部 38” 斜导部D1 第一方向 D2 第二方向W1 宽度 W2 宽度具体实施方式请参阅图1，图1为本专利技术实施例的一散热系统10的示意图。散热系统10包含有一壳体12以及一流道调变装置14。壳体12可区分为一第一区域16和一第二区域18。流道调变装置14设置在第一区域16内，第二区域18则可设置系统的主控制器20。流道...
【技术保护点】
一种可改变气流方向的流道调变装置，其特征在于，所述流道调变装置包含有：一承载槽结构，用以容置一电子元件，该承载槽结构包含有一第一结构层与一第二结构层，该第二结构层具有一开口；一穿孔结构，形成于该第一结构层的一侧壁；一导流挡板，设置于该第二结构层的开口的旁侧；以及一集流罩，设置于该第一结构层旁并覆盖该穿孔结构，该集流罩的一出风口的指向实质相异于该第二结构层的开口的指向。
【技术特征摘要】
2013.03.14 TW 1021090871.一种可改变气流方向的流道调变装置，其特征在于，所述流
道调变装置包含有：
一承载槽结构，用以容置一电子元件，该承载槽结构包含有一
第一结构层与一第二结构层，该第二结构层具有一开口；
一穿孔结构，形成于该第一结构层的一侧壁；
一导流挡板，设置于该第二结构层的开口的旁侧；以及
一集流罩，设置于该第一结构层旁并覆盖该穿孔结构，该集流
罩的一出风口的指向实质相异于该第二结构层的开口的指向。
2.根据权利要求1所述的流道调变装置，其特征在于，所述第
一结构层以上下叠加方式连通该第二结构层。
3.根据权利要求1所述的流道调变装置，其特征在于，所述导
流挡板和集流罩彼此气密隔绝，气流经由该承载槽结构始自该导流
挡板流往该集流罩。
4.根据权利要求1所述的流道调变装置，其特征在于，所述集
流罩的一宽度实质大于该承载槽结构的一宽度。
5.根据权利要求4所述的流道调变装置，其特征在于，所述集
流罩的一端或两端突出该承载槽结构的外缘。
6.根据权利要求1所述的流道调变装置，其特征在于，所述导
流挡板包含有至少一斜导部，所述斜导部设置于该第二结构层的该
开口的旁侧。
7.根据权利要求1所述的流道调变装置，其特征在于，所述电
子元件为具有主动式散热器的发热元件。
8.一种散热系统，其特征在于，所述散热系统包含有：
一壳体，该壳体具有一第一区域和一第二区域；以及
一流道调变装置，设置在该壳体的第一区域，该流道调变装置
\t包含有：
一承载槽结构，用以容置一电子元件，该承载槽结构包含
有一第一结构层与一第二结构层，该第二结构层具有一开口；
一穿孔结构，形成于该第一结构层的一侧壁；
...
【专利技术属性】
技术研发人员：卓士淮，杨文雄，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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