用于芯片焊接机的芯片排出组件制造技术

本发明专利技术公开了用于芯片焊接机的芯片排出组件（45），其可以包括搅拨销（50），搅拨销（50）具有细长轴部（52），细长轴部（52）带有第一端（54）和第二端（56）。搅拨销（50）还包括基部（62），其具有第一端（64）和第二端（72）。基部（62）具有大于细长轴部（52）最大直径的最大直径。细长轴部（52）的第一端（54）被固定地附接至基部（62）的第二端（72）。

【技术实现步骤摘要】


技术介绍
芯片焊接机用于将半导体芯片粘接至基底。在芯片焊接机的芯片排出阶段从芯片递送系统中排出芯片。然后芯片被适当的工具（例如拾取与放置机）拾取。各种类型的芯片递送系统在不同的情况下被使用。已知的芯片递送系统包括晶片环、胶片帧以及窝伏尔组件。芯片递送系统被保持在芯片排出组件上面横向地移动的保持器中。芯片排出组件通常包括被金属盖覆盖的真空圆柱体。芯片被圆柱体中的真空保持抵靠金属盖。金属盖包括这样的孔，通过该孔可以使被称为搅拨销（poker-pin）的小直径销伸出。支撑搅拨销的往复组件具有在所述盖之上延伸预设距离的上位和销的顶端被定位在所述盖之下的下位。在上位时，销与芯片的背面接触，以使其从相关的芯片递送系统中排出。
技术实现思路
附图说明图1是现有技术的搅拨销和搅拨销被安装其中的搅拨销保持器的侧视图。图2是搅拨销的立体图。图3是图2的搅拨销的底部平面图。图4是图2和图3的搅拨销和搅拨销锁定构件的侧视图。图5是图4的搅拨销和锁定构件以及在其一端处具有搅拨销保持器的往复构件的侧视图。图6是图5的往复构件、搅拨销保持器、搅拨销和锁定构件在组装状态中的等距视图。图7是锁定构件和搅拨销在预组装状态中的局部截面等距视图。图8是搅拨销锁定构件的顶部平面图。图9是现有技术的芯片排出组件的示意截面图。图10是带有搅拨销止动件的芯片排出组件的示意截面图。图11是例如图10中示意性地示出的芯片排出组件的等距视图。图12是在具有可相对于芯片支撑表面轴向移动的往复构件的芯片焊接机中安装搅拨销的方法的流程图。图13是限制搅拨销相对于真空圆顶的芯片支撑表面的行进的方法的流程图。具体实施方式一般而言，本说明书公开了用于芯片焊接机的芯片排出组件45。芯片排出组件45包括搅拨销（poker-pin）50（图2），其具有带有第一端54和第二端56的细长轴部52。搅拨销还包括具有第一端64和第二端72的基部62。基部62的第一端64具有最大直径，其大于细长轴部52的最大直径。细长轴部52的第一端54被固定地附接至基部62的第二端72。芯片排出组件45还可以包括在往复构件92的端部97上的搅拨销保持器98（图5）。搅拨销保持器98接收并支撑搅拨销50。搅拨销锁定构件110可以被可拆卸地安装在搅拨销保持器98上，并且可以具有锁定状态，在此状态中搅拨销50以与搅拨销保持器98预定的固定关系被保持。芯片排出组件45还可以包括大致管状的真空圆顶176，其与真空源180流体连通。真空圆顶176具有被安装在其一端处的芯片支撑表面174。往复构件92可在真空圆顶176内竖直往复地移动。往复构件92的向上移动受安装在真空圆顶176中的止动构件184限制。因此已经大致描述了芯片排出组件45，现在将描述其进一步细节以及与其相关的方法。图1是现有技术的搅拨销10和搅拨销保持器20的侧视图。搅拨销10具有第一端部12和相反的第二端部14。第二端部14在顶端部分16终止，顶端部分16为大致的截圆锥形状。除了顶端部分16外，搅拨销10具有恒定直径。搅拨销10的一般直径范围大约为0.5mm至0.8mm。搅拨销10适合于被安装在搅拨销保持器20中。搅拨销保持器20具有第一端22，其适合于被安装在往复轴21（图9）上。搅拨销保持器20的第二端24（图1）具有中心孔（未示出），其适合于接收搅拨销10。通过拧紧锁紧螺栓26将搅拨销10保持在适当位置，锁紧螺钉26相对于搅拨销10横向地延伸。各种其他类型的搅拨销保持器在本领域中是已知的。这些现有技术的保持器中的每一种均适合于在搅拨销保持器内的轴向可调整位置处保持恒定直径的搅拨销。在一些情况下，自动做出这种调整，如同设定的夹具和表盘一样。在其他情况下，由手动设定搅拨销高度并且然后用锁紧螺栓或其他夹紧装置将其保持在适当位置的操作者做出设置。这两种现有技术的系统都易于发生错误。例如，在自动设置系统中，操作者很容易从计算机菜单选择不正确的高度参数。通过机械设置，会存在略微的变化，因为不同的操作者对搅拨销顶端的正确位置做出不同的判断。在下文中描述了消除搅拨销高度选择的这种变化的芯片排出组件45。因此，消除了与不正确搅拨销高度相关的对芯片的损害。图2图示说明了可以在本申请人的芯片排出组件45中使用的搅拨销50。搅拨销50具有细长轴部52，其带有第一端54和第二端56。第二端56可以在尖的顶端部分58终止。除了尖的顶端部分58处，细长轴部52的直径可以从第一端54到第二端56是恒定的。细长轴部52的一般直径范围为从大约0.5mm到大约0.8mm。搅拨销50包括具有第一端64的基部62，第一端64可以是圆柱形的，并且第一端64可以在如图3所示的平的圆形底部66终止。在图2中，圆形的平底部66停驻在平的支撑表面68上。平的圆形底表面66适合于位于搅拨销保持器110中的平的抵靠表面101（图5）上，这将下文中被进一步描述。基部62具有第二端72，其可以具有截圆锥形状。第一端64和第二端72在区域74处汇合。基部62的第二端72在区域76处连接至细长轴部52的第一端54。从图2中可以看出，细长轴部52的最大直径显著小于基部62的最大直径。细长轴部52的一般直径范围可以与现有技术的搅拨销10的直径范围相同，例如，0.5mm至0.8mm。例如，基部62的圆柱形第一端64的一般直径范围为从2.6mm至3.0mm。如在图5、图6和图10中最佳图示说明的，往复构件92在最大高度位置与最小高度位置之间竖直地往复94。如图5和图6所示，往复构件92包含轴部96，其具有上端97，上端97包括搅拨销保持器98。搅拨销保持器98可以由轴上端97的螺纹的、切开的环部99提供。搅拨销保持器98具有接收圆柱形孔100的搅拨销基部，圆柱形孔100在平的底壁101处终止，如在图5中最佳地示出的。搅拨销50可以被滑动地接收在部分地限定分裂的环部99的圆柱形孔100中。轴部96的下端102（图6）被附接至连接构件104，连接构件104通常可以被附接至往复的驱动组件（未示出）。在图4-图7图示说明了搅拨销锁定构件110。搅拨销锁定构件110可以具有外圆柱表面112。该圆柱表面112可以被适合于接收扳手的均匀圆周间隔表面114的四个平面横切。搅拨销锁定构件110可以具有平的圆形顶表面116（图8），其具有小的圆形开口118，搅拨销50的细长轴部...

【技术保护点】
一种用于芯片焊接机的芯片排出组件，其包含：搅拨销，其具有：细长轴部，其具有第一端和第二端，所述第一端具有最大的销直径；以及基部，其具有第一端和第二端，所述第一端具有大于所述最大轴部直径的最大基部直径；所述细长轴部第一端被固定地附接至所述基部第二端。

【技术特征摘要】
2013.03.11 US 13/794,3871.一种用于芯片焊接机的芯片排出组件，其包含：
搅拨销，其具有：
细长轴部，其具有第一端和第二端，所述第一端具有最大的销
直径；以及
基部，其具有第一端和第二端，所述第一端具有大于所述最大
轴部直径的最大基部直径；所述细长轴部第一端被固定地附接至所述基
部第二端。
2.根据权利要求1所述的芯片排出组件，其还包含：
往复构件，其具有第一端；以及
搅拨销保持器，其被定位在所述往复构件的所述第一端处；所述搅
拨销被所述搅拨销保持器支撑。
3.根据权利要求2所述的芯片排出组件，其还包含搅拨销锁定构件，
其被可移动地安装在所述搅拨销保持器上，并且具有锁定状态，在所述
锁定状态中所述搅拨销锁定构件以固定关系保持所述搅拨销与所述搅拨
销保持器。
4.根据权利要求3所述的芯片排出组件，其中所述搅拨销保持器包
含搅拨销基部支撑表面，其适合于接合并支撑所述搅拨销基部。
5.根据权利要求4所述的芯片排出组件，其中所述搅拨销保持器包
含环部，其被定位在所述基部支撑表面之上，并且适合于滑动地接收其
中的所述搅拨销基部。
6.根据权利要求5所述的芯片排出组件，其中所述搅拨销锁定构件
被可移动地接收在所述搅拨销保持器中。
7.根据权利要求3所述的芯片排出组件，其还包含搅拨销定中心表

\t面，其被安装在所述搅拨销锁定构件上，并且适合于与所述搅拨销基部
的表面相互作用，以当所述锁定构件处于所述锁定状态时使所述搅拨销
在所述搅拨销保持器中定中心。
8.根据权利要求6所述的芯片排出组件，其还包含搅拨销定中心表
面，其被安装在所述搅拨销锁定构件上，并且适合于与所述搅拨销基部
的表面相互作用，以当所述锁定构件处于所述锁定状态时使所述搅拨销
在所述搅拨销保持器中定中心，并且其中所述锁定构件被螺纹地接收在
所述搅拨销保持器上。
9.根据权利要求8所述的芯片排出组件，其中所述搅拨销基部包含
截圆锥形状的上表面，并且其中所述搅拨销定中心表面包含截圆锥形状
的定中心表面，其与所述搅拨销基部的所述截圆锥形状的上表面接合。
10.根据权利要求9所述的芯片排出组件，其中所述搅拨销的截圆锥
形状的定中心表面包含接收通过其中的所述搅拨销细长轴部的中心孔。
11.根据权利要求2所述的芯片排出组件，其还包含管状真空圆顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·I·阿明，H·哈米德，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US